KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強系統組合

日前，  KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來(lái)的復雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶(hù)將無(wú)需依賴(lài)縮小硅設計節點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶(hù)進(jìn)一步拓展其技術(shù)和成本藍圖。

“隨著(zhù)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng )新與發(fā)展，對于從晶圓級別到元件級別的各個(gè)封裝制造環(huán)節，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導體制造商、晶圓廠(chǎng)以及外包半導體和測試（OSAT）供應商在日益復雜多樣的封裝領(lǐng)域滿(mǎn)足質(zhì)量和可靠性的期望要求?！?KLA電子、封裝和元件（EPC）集團執行副總裁Oreste Donzella表示?！霸贙LA，我們具備一個(gè)獨特的機會(huì )，利用我們40多年在半導體前段制造技術(shù)中的創(chuàng )新經(jīng)歷，提供先進(jìn)的制程控制解決方案并進(jìn)一步加速提升封裝良率?！?/p>

 Kronos 1190 晶圓檢測系統利用高分辨率的光學(xué)系統，在特征尺寸縮減以及圖案更密集的情況下，為先進(jìn)晶圓級封裝制程步驟提供在線(xiàn)制程控制。其DefectWise?系統集成人工智能（AI）作為系統級別的解決方案，可以促進(jìn)靈敏度、產(chǎn)率以及分類(lèi)準確度。這些進(jìn)步保證了缺陷的正確識別和分類(lèi)，進(jìn)而實(shí)現了卓越的質(zhì)量控制和良率提升。全新的Kronos系統中引入了DesignWise?技術(shù)，將設計輸入添加到FlexPoint?精確定位的檢測區域，提高了檢測區域的精度，同時(shí)能提供更多相關(guān)的檢測結果。

在晶圓級封裝進(jìn)行測試和切割之后， ICOS F160XP 系統執行檢測和芯片分揀。如移動(dòng)應用中所采用的那些高端封裝由于其材料易碎而可能帶有切割導致的激光槽、發(fā)絲細紋和側面裂紋。傳統的肉眼檢測不會(huì )發(fā)現這些裂縫。ICOS F160XP系統中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結合了光學(xué)和真正的IR側面檢測，100％IR檢測的產(chǎn)量也比前一代產(chǎn)品翻了一番。該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類(lèi)型具有很高的靈敏度，并且可以準確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準確性。

新一代的 ICOS T3 / T7 系列配備有幾種新型的全自動(dòng)光學(xué)IC元件檢測儀，旨在滿(mǎn)足整個(gè)封裝組裝中各個(gè)不同制程的檢測需求。該系列中的檢測儀對微小缺陷類(lèi)型更為靈敏，提供了準確穩定的3D量測，能更好地檢測到影響最終封裝質(zhì)量的問(wèn)題。ICOS T3 / T7系列利用深度學(xué)習算法的AI系統來(lái)實(shí)現智能缺陷類(lèi)型分類(lèi)，提供有關(guān)封裝質(zhì)量的準確反饋，并針對各種類(lèi)型和尺寸的元件進(jìn)行優(yōu)劣分類(lèi)，減少操作員的人工復查 。為了支持不斷變化的制造環(huán)境，ICOS T3 / T7檢測儀可以選擇在托盤(pán)（T3）和編帶（T7）輸出之間重新配置，從而可以在元件類(lèi)型之間實(shí)現快速轉換，并且在T7配置中提供自動(dòng)換帶機。

由于各種最終用戶(hù)垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場(chǎng)到 2025年預計將達到850億美元 。消費電子、信息技術(shù)、數據中心、醫療設備、通訊和電信、航空航天、國防和汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域都需要依靠先進(jìn)封裝來(lái)降低成本并提高集成電路的功效。

“先進(jìn)封裝能夠提供高性能計算和5G通信所必需的半導體尺寸縮減，因而是當今數字時(shí)代的關(guān)鍵推手?！盌onzella補充說(shuō)，“我們全面產(chǎn)品組合的優(yōu)化，加上最近的EPC集團成立，進(jìn)一步增加了KLA在封裝市場(chǎng)中的份量。我們不斷創(chuàng )新并實(shí)現產(chǎn)品藍圖，這讓行業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新成為可能，推動(dòng)著(zhù)新的突破及人類(lèi)進(jìn)步?！?/p>

圖 KLA新型Kronos?1190晶圓檢測系統、ICOS?F160XP芯片分揀與檢測系統以及下一代ICOS?T3/T7系列元器件檢測系統都旨在解決各類(lèi)IC封裝挑戰