消息稱(chēng)AMD CEO蘇姿豐將親自造訪(fǎng)臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。

蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會(huì )面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來(lái)的短期和長(cháng)期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來(lái)節點(diǎn)的晶圓分配。

AMD近年來(lái)取得的顯著(zhù)成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。

AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線(xiàn)才剛開(kāi)始向5nm制程節點(diǎn)切換，并且臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，不過(guò)大型CPU開(kāi)發(fā)周期通常在3年以上，開(kāi)發(fā)中的下一代芯片需要更先進(jìn)的工藝支持，AMD現在討論2nm工藝一點(diǎn)都不早。

AMD即將開(kāi)賣(mài)的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，根據AMD的路線(xiàn)圖，Zen4之后的Zen5架構已經(jīng)在設計中，會(huì )在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì )升級3nm工藝。

此外，AMD還提到Zen5架構將從頭開(kāi)始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領(lǐng)先水平，這意味著(zhù)這代架構會(huì )推倒重來(lái)，相比Zen4有更高的IPC性能提升。

至于2nm工藝節點(diǎn)，AMD到時(shí)候應該是Zen6架構了，AMD官方路線(xiàn)圖中還沒(méi)Zen6的影子，目前應該在設計中，推出時(shí)間要到2026年了。

ADM也會(huì )與臺積電討論先進(jìn)封裝方面的合作，目前AMD已經(jīng)在使用臺積電3D SoIC平臺，比如采用了CoWoS封裝技術(shù)，以及日月光集團的FO-EB封裝技術(shù)。未來(lái)AMD產(chǎn)品在創(chuàng )新封裝方面的使用頻率會(huì )繼續增加，需要提前協(xié)商，談好價(jià)格并分配好產(chǎn)能。

除了臺積電外，AMD還將于華碩及宏碁兩家PC制造商的高層會(huì )面，傳聞還包括了祥碩科技（ASMedia），祥碩是AMD芯片組的操刀手，據說(shuō)X570未來(lái)退役后AMD所有芯片組都將出自祥碩之手。

AMD還會(huì )與供應鏈廠(chǎng)商商討ABF基板方面的問(wèn)題，這是制約EPYC處理器出貨量的主要因素之一。去年就有報道稱(chēng)，蘇姿豐認為行業(yè)內對這方面的投資一直不足，因此會(huì )利用這個(gè)機會(huì )投資一些專(zhuān)門(mén)用于A(yíng)MD的基板產(chǎn)能。

總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會(huì )對AMD未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。