日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工

IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠(chǎng)富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進(jìn)半導體，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。

據《日本經(jīng)濟新聞》報道，富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場(chǎng)記者會(huì )上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進(jìn)半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產(chǎn)。

報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節能中央處理器 (CPU)。

IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先進(jìn)制程技術(shù)藍圖目前只揭露到 2 納米，而對手三星電子日前已宣布將于 2027 年量產(chǎn) 1.4 納米芯片，另外英特爾也透露 Intel 18A (相當于 1.8 納米) 測試芯片將于今年底前試產(chǎn)。