驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺積電4nm工藝+8核架構

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì )的日期，該峰會(huì )定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì )上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。

據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。