2.5d gpu ip 文章進(jìn)入2.5d gpu ip技術(shù)社區

Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地，開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

天線(xiàn)測量解決方案領(lǐng)導者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線(xiàn)測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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集邦咨詢(xún)：英偉達 Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動(dòng)臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢(xún)（TrendForce）近日發(fā)布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲，預估帶動(dòng)臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢(xún)認為供應鏈當前非?？春?GB200，預估 2025 年出貨量有望超過(guò)百萬(wàn)片，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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破局GPU的AI霸權 Intel Gaudi3幫國內廠(chǎng)商探路

我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰H200的實(shí)際表現和市場(chǎng)接受程度，雖然中國市場(chǎng)幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠(chǎng)商提供了正面挑戰英偉達 GPU在A(yíng)I應用霸權的新思路，希望這能為國產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來(lái)有益借鑒。
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英偉達H100交貨時(shí)間從4個(gè)月降至8-12周

據Digitimes報道，戴爾臺灣地區總經(jīng)理Terence Liao報告稱(chēng)，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過(guò)去幾個(gè)月中已從3-4個(gè)月縮短到僅2-3個(gè)月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應終于有所緩解，當時(shí)幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時(shí)間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來(lái)說(shuō)，人工智能服務(wù)器的購買(mǎi)正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買(mǎi)，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認為采
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戴爾：GPU交貨期明顯改善已降至8~12周

據中國臺媒消息，戴爾中國臺灣總經(jīng)理廖仁祥近日表示，去年圖形處理器（GPU）交貨期曾多達40周，今年2月以后供貨明顯改善，現在交貨期已經(jīng)降至約8~12周。此前因GPU供應緊張，人工智能（AI）服務(wù)器供不應求。廖仁祥近日指出，AI服務(wù)器因為單價(jià)較高，目前企業(yè)采購預算占比已達20%，包括制造業(yè)、電信業(yè)、醫療機構和政府部門(mén)的需求都很強，金融業(yè)也開(kāi)始導入生成式AI應用。對于人工智能電腦（AI PC），廖仁祥認為，AI PC市場(chǎng)一定會(huì )發(fā)展起來(lái)，但今年相關(guān)產(chǎn)品的效能，還沒(méi)達到微軟要求的算力45 TOPS。戴爾認為AI
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國產(chǎn)GPU供不應求——國產(chǎn)之光性能超乎想象

AI屆春晚—英偉達GTC大會(huì )在3月召開(kāi)，B100/B200晶片的亮相，刷新了計算新速度，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的日新月異，從數據處理到算法優(yōu)化，再到應用場(chǎng)景的拓展，每一步都可能帶來(lái)新的市場(chǎng)機會(huì )。從智能硬件到云計算，再到物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，AI技術(shù)的深入應用都將成為市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復計算，GPU正好有這個(gè)專(zhuān)長(cháng)，時(shí)勢造英雄，因此GPU就出山擔此重任。臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億就在近期，在一則對英偉達CEO黃仁勛
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作，并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了？馬斯克怒駁斥

美國電動(dòng)車(chē)大廠(chǎng)特斯拉可能推出入門(mén)平價(jià)車(chē)款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據傳定價(jià)2.5萬(wàn)美元的平價(jià)電動(dòng)車(chē)能夠帶動(dòng)陷入成長(cháng)困境的特斯拉業(yè)績(jì)?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車(chē)款計劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執行長(cháng)馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說(shuō)謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日報》、《紐約時(shí)報》、彭博社等美國權威媒體都曾領(lǐng)教過(guò)馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導火線(xiàn)是路透社5日爆出的獨家消息。報導中引述消息人士發(fā)言，指稱(chēng)特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？

盡管如今可以創(chuàng )建基于中間層的系統，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問(wèn)題。
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如何構建比英偉達更好的GPU

計算很容易，而數據移動(dòng)和存儲卻變得越來(lái)越困難。
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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