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2.5d gpu ip
2.5d gpu ip 文章 進(jìn)入2.5d gpu ip技術(shù)社區
GDDR7 顯存標準正式發(fā)布：帶寬達 GDDR6 兩倍，AMD、英偉達均將支持
- IT之家?3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )?JEDEC 今日正式發(fā)布?JESD239 GDDR7 顯存標準（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺設備最高可達 192 GB/s。據介紹，JESD239 GDDR7 是第一個(gè)使用脈幅調制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口進(jìn)行高頻操作的 JEDEC 標準 DRAM。其 PAM3 接口提高了高頻操作的信噪比（SNR），
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
- 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車(chē)儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶(hù)界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統在各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設備到醫療設備，無(wú)一不體現出對多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業(yè)設備、醫療設備，都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時(shí)，也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設計一直是一個(gè)
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采用芯原NPU IP的AI類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆
- 芯原股份近日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類(lèi)芯片已在全球范圍內出貨超過(guò)1億顆，主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在過(guò)去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其N(xiāo)PU IP已被72家客戶(hù)用于上述市場(chǎng)領(lǐng)域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置，以滿(mǎn)足客戶(hù)對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
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英偉達推新AI筆電GPU 臺廠(chǎng)歡呼
- 英偉達（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以滿(mǎn)足筆電等行動(dòng)裝置運行AI應用，新筆電預期將在今年春天上市。業(yè)者指出，廣達、英業(yè)達、仁寶及緯創(chuàng )等可望受惠。英偉達指出，配有全新RTX 500和1000 GPU的Windows筆記本電腦將于今年春季上市，包括戴爾、惠普、聯(lián)想和微星都將推出AI NB新品。RTX 500/1000二項新亮相的GPU采用最新Ada Lovelace架構，目前該系列已包含RTX 2000、3000、3500、4000 和5000等多款型號。英偉達指出，全
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AI 芯片供應問(wèn)題緩解，消息稱(chēng)部分公司開(kāi)始轉售英偉達 H100 GPU
- IT之家?2 月 27 日消息，據報道，用于人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 應用的英偉達 H100 GPU 交貨周期大幅縮短，從之前的 8-11 個(gè)月縮減至僅 3-4 個(gè)月。這導致一些囤貨的公司正在試圖出售其過(guò)剩的 H100 80GB 處理器，因為現在從亞馬遜云服務(wù)、谷歌云和微軟 Azure 等大型公司租用芯片更加方便。據 The Information 報道稱(chēng)，由于稀缺性降低以及維護未使用庫存的高昂成本，一些公司正在轉售其 H100 GPU 或減少訂單，這與去年爭相搶購英偉達 H
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Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長(cháng)灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線(xiàn)式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中，提供多達三個(gè)獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場(chǎng)景。相較于傳統的兩級架構，無(wú)需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
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采用英特爾銳炫 A370M 移動(dòng)端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡
- IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠(chǎng)商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動(dòng)端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開(kāi)發(fā)的工業(yè)級 GPU 圖形解決方案，旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對 GPU 和視覺(jué) AI 性能日益增長(cháng)的需求，并同時(shí)開(kāi)發(fā)一個(gè)更開(kāi)放的 AI 生態(tài)系統。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設計（仍搭載一個(gè) 8pin 輔助供
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
- 近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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英偉達 GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡性能報告：比非 Super 版快 7%
- IT之家 1 月 24 日消息，國外科技媒體 TechPowerUp 和 Tom's Hardware 放出了英偉達 GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡性能的詳細評測報告。關(guān)于 GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡IT之家注：GeForce RTX 4070 Ti Super 采用 AD103-275 GPU，擁有 8448 個(gè) CUDA 核心，比 GeForce RTX 4070 Ti 的核心芯片多出 768 個(gè)。新顯卡的芯片還包括 66 個(gè)
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2024 年，GPU 能降價(jià)嗎？
- 2023 過(guò)去，當我們回顧這一年的最受產(chǎn)業(yè)關(guān)注的芯片，相信大多數人會(huì )將票投向 GPU。2023 年中，我們總能聽(tīng)到「GPU 緊缺」、「英偉達狂飆」、「黃仁勛分享成功秘訣」。無(wú)可否認，2023 年生成式 AI 的熱潮無(wú)邊無(wú)際，全球高科技公司都涌入了 AI 的軍備競賽。隨之帶來(lái)的是算力告急、全球瘋搶 GPU。全球最火的 GPU2023 年層出不窮地傳出，人工智能 AI 大模型的消息。OpenAI、百度、谷歌、騰訊都在搭建屬于自己的大模型。對于這些五花八門(mén)的大模型，我們不多贅述，但大模型的搭建，最需要的就是 G
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
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