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2.5d gpu ip
2.5d gpu ip 文章 進(jìn)入2.5d gpu ip技術(shù)社區
英偉達H100交貨時(shí)間從4個(gè)月降至8-12周
- 據Digitimes報道，戴爾臺灣地區總經(jīng)理Terence Liao報告稱(chēng)，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過(guò)去幾個(gè)月中已從3-4個(gè)月縮短到僅2-3個(gè)月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應終于有所緩解，當時(shí)幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時(shí)間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來(lái)說(shuō)，人工智能服務(wù)器的購買(mǎi)正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買(mǎi)，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認為采
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戴爾：GPU交貨期明顯改善 已降至8~12周
- 據中國臺媒消息，戴爾中國臺灣總經(jīng)理廖仁祥近日表示，去年圖形處理器（GPU）交貨期曾多達40周，今年2月以后供貨明顯改善，現在交貨期已經(jīng)降至約8~12周。此前因GPU供應緊張，人工智能（AI）服務(wù)器供不應求。廖仁祥近日指出，AI服務(wù)器因為單價(jià)較高，目前企業(yè)采購預算占比已達20%，包括制造業(yè)、電信業(yè)、醫療機構和政府部門(mén)的需求都很強，金融業(yè)也開(kāi)始導入生成式AI應用。對于人工智能電腦（AI PC），廖仁祥認為，AI PC市場(chǎng)一定會(huì )發(fā)展起來(lái)，但今年相關(guān)產(chǎn)品的效能，還沒(méi)達到微軟要求的算力45 TOPS。戴爾認為AI
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國產(chǎn)GPU供不應求——國產(chǎn)之光性能超乎想象
- AI屆春晚—英偉達GTC大會(huì )在3月召開(kāi)，B100/B200晶片的亮相，刷新了計算新速度，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的日新月異，從數據處理到算法優(yōu)化，再到應用場(chǎng)景的拓展，每一步都可能帶來(lái)新的市場(chǎng)機會(huì )。從智能硬件到云計算，再到物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，AI技術(shù)的深入應用都將成為市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復計算，GPU正好有這個(gè)專(zhuān)長(cháng)，時(shí)勢造英雄，因此GPU就出山擔此重任。臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億就在近期，在一則對英偉達CEO黃仁勛
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024
- 重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作，并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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AI芯片短缺，業(yè)界：未來(lái)中國將發(fā)展自己的高端GPU
- 近期，阿里巴巴集團董事會(huì )主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監Nicolai Tangen采訪(fǎng)時(shí)談及了AI芯片短缺與限制的問(wèn)題。蔡崇信介紹，目前，國內企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來(lái)18個(gè)月的訓練需求，在下一階段即推理階段的應用中，市場(chǎng)上有很多選擇，不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進(jìn)封裝與HBM產(chǎn)能短缺影響，全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過(guò)，蔡崇信認為，從短期與中期來(lái)看，這是一個(gè)問(wèn)題，但長(cháng)遠來(lái)看，中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示 ，AI芯片是指對AI算法做了特殊加
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Arena與AMD合作擴大首個(gè) AI 測試解決方案部署規模
- 專(zhuān)業(yè) AI 基礎模型開(kāi)發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開(kāi)合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點(diǎn)半導體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項目。通過(guò)快速、自主地識別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專(zhuān)注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。Atlas 為半
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GPU如何主宰人工智能和計算
- GPU 持續進(jìn)化。
- 關(guān)鍵字： GPU
臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億
- GTC 2024 大會(huì )上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬(wàn)億，對 AI 界意味著(zhù)什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長(cháng)和首席科學(xué)家撰寫(xiě)的文章 ——「我們如何實(shí)現 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長(cháng)文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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新一代GPU亮相，英偉達開(kāi)發(fā)者大會(huì )火熱進(jìn)行
- 美國時(shí)間18日，人工智能、AI芯片巨頭英偉達的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )在加利福尼亞州圣何塞會(huì )議中心拉開(kāi)帷幕。會(huì )上，英偉達推出了新一代AI芯片，獲得市場(chǎng)廣泛關(guān)注。有投資人在會(huì )前稱(chēng)之為是“AI屆的達沃斯年會(huì )”，英偉達的CEO黃仁勛當天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及運行AI模型的新軟件“NIM”。ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，Nvidia的營(yíng)業(yè)收入不斷攀升，現在已經(jīng)是當時(shí)的兩倍左右。AI軟件的蓬勃發(fā)展會(huì )繼續激發(fā)市場(chǎng)對AI芯片的需求。并且自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC
- 關(guān)鍵字： 英偉達 Nvidia GPU
今年的GTC大會(huì )，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來(lái)？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會(huì )，是全球最具影響力的高性能計算盛會(huì )，每年的GTC無(wú)數相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數碼愛(ài)好者都會(huì )期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會(huì )給行業(yè)帶來(lái)什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長(cháng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會(huì )，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會(huì )，NVIDIA能否再續傳奇呢？本篇文章就帶大家來(lái)梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著(zhù)計
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