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2.5d gpu ip
2.5d gpu ip 文章 進(jìn)入2.5d gpu ip技術(shù)社區
AI芯片短缺，業(yè)界：未來(lái)中國將發(fā)展自己的高端GPU
- 近期，阿里巴巴集團董事會(huì )主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監Nicolai Tangen采訪(fǎng)時(shí)談及了AI芯片短缺與限制的問(wèn)題。蔡崇信介紹，目前，國內企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來(lái)18個(gè)月的訓練需求，在下一階段即推理階段的應用中，市場(chǎng)上有很多選擇，不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進(jìn)封裝與HBM產(chǎn)能短缺影響，全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過(guò)，蔡崇信認為，從短期與中期來(lái)看，這是一個(gè)問(wèn)題，但長(cháng)遠來(lái)看，中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示 ，AI芯片是指對AI算法做了特殊加
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Arena與AMD合作擴大首個(gè) AI 測試解決方案部署規模
- 專(zhuān)業(yè) AI 基礎模型開(kāi)發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開(kāi)合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點(diǎn)半導體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項目。通過(guò)快速、自主地識別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專(zhuān)注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。Atlas 為半
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GPU如何主宰人工智能和計算
- GPU 持續進(jìn)化。
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
- 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入，旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測
- 關(guān)鍵字： 三星 HBM AI Mach-2
臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億
- GTC 2024 大會(huì )上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬(wàn)億，對 AI 界意味著(zhù)什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長(cháng)和首席科學(xué)家撰寫(xiě)的文章 ——「我們如何實(shí)現 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長(cháng)文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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新一代GPU亮相，英偉達開(kāi)發(fā)者大會(huì )火熱進(jìn)行
- 美國時(shí)間18日，人工智能、AI芯片巨頭英偉達的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )在加利福尼亞州圣何塞會(huì )議中心拉開(kāi)帷幕。會(huì )上，英偉達推出了新一代AI芯片，獲得市場(chǎng)廣泛關(guān)注。有投資人在會(huì )前稱(chēng)之為是“AI屆的達沃斯年會(huì )”，英偉達的CEO黃仁勛當天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及運行AI模型的新軟件“NIM”。ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，Nvidia的營(yíng)業(yè)收入不斷攀升，現在已經(jīng)是當時(shí)的兩倍左右。AI軟件的蓬勃發(fā)展會(huì )繼續激發(fā)市場(chǎng)對AI芯片的需求。并且自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC
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今年的GTC大會(huì )，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來(lái)？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會(huì )，是全球最具影響力的高性能計算盛會(huì )，每年的GTC無(wú)數相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數碼愛(ài)好者都會(huì )期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會(huì )給行業(yè)帶來(lái)什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長(cháng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會(huì )，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會(huì )，NVIDIA能否再續傳奇呢？本篇文章就帶大家來(lái)梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著(zhù)計
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英偉達黃仁勛回應 AI 芯片定價(jià)問(wèn)題，強調中國市場(chǎng)重要性
- IT之家 3 月 20 日消息，當地時(shí)間 3 月 19 日上午，英偉達 CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪(fǎng)。他對記者表示，全球數據中心市場(chǎng)是英偉達的市場(chǎng)機會(huì )所在，同時(shí)，他對 AI 芯片定價(jià)也做出了回應，表示“只是試圖讓大家對定價(jià)有一定的感受，而并不是具體的報價(jià)”。IT之家將采訪(fǎng)重點(diǎn)內容整理如下：針對有此前英偉達最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價(jià)在 3 萬(wàn)至 4 萬(wàn)美元的問(wèn)題，黃仁勛予以回應，他表示：“我只是試圖讓大家對我們產(chǎn)品的定價(jià)有一定的感受，而并不打算給出具體的報價(jià)。因為根據每一個(gè)
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臺積電4納米打造英偉達Blackwell架構GPU，建構迄今最強GB200
- GPU大廠(chǎng)英偉達19日清晨在美國加州圣荷西召開(kāi)的GTC2024，發(fā)表號稱(chēng)迄今最強AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構GPU，英偉達創(chuàng )辦人暨執行長(cháng)黃仁勛表示，兩年前Hopper架構GPU已非常出色，但現在需要更強大的GPU。英偉達每?jì)赡旮骂l率，升級一次GPU架構，大幅提升AI芯片性能。英偉達2022年發(fā)表Hopper架構H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場(chǎng)風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構的AI芯片性能更強大，更擅長(cháng)處理AI任務(wù)，Blackwell架構是以數學(xué)家Dav
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消息稱(chēng)英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱(chēng)，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
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貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
- 關(guān)鍵字： 貿澤 工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅動(dòng)應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規范，旨在促進(jìn)標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線(xiàn)標準的智能家居和智
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