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18a 制程
18a 制程 文章 進(jìn)入18a 制程技術(shù)社區
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實(shí)基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過(guò) Intel Foundry 認證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布，四年五節點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數據中心芯片訂單。
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臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠(chǎng)最快4月進(jìn)機
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開(kāi)始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實(shí)現量產(chǎn)。這意味著(zhù)工廠(chǎng)及相關(guān)的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱(chēng)，位于新竹科學(xué)園區的寶山2nm首座晶圓廠(chǎng)P1已經(jīng)完成鋼構工程，并正在進(jìn)行無(wú)塵室等內部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設備安裝工作，相關(guān)動(dòng)線(xiàn)已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠(chǎng)則計劃在2025年開(kāi)始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
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美國將啟動(dòng)成熟制程芯片供應鏈調查
- 美國開(kāi)啟了新一輪芯片調查。
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價(jià)格折讓
- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠(chǎng)競爭，折扣將根據第一季客戶(hù)的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠(chǎng)商透露，臺積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費用來(lái)進(jìn)行抵免。針對價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續傳出取消折讓?zhuān)?023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過(guò)，由于半導體供應鏈從2022年下半開(kāi)始陸續進(jìn)?庫存調整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶(hù)下
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠(chǎng)商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛戰。據稱(chēng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠(chǎng)商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價(jià)，降幅達二位數，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以?xún)r(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠(chǎng)商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價(jià)仍堅挺外，其他廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據介紹，消費性客戶(hù)投片需求低，而專(zhuān)攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠(chǎng)商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說(shuō)會(huì )，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實(shí)力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進(jìn)度樂(lè )觀(guān)，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調；3納米家族持續進(jìn)步，N3E通過(guò)認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶(hù)對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶(hù)，并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)；他分析，AI需求著(zhù)重提升能
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臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨
- 據外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋(píng)果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著(zhù)臺積電的這一制程工藝，在明年蘋(píng)果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開(kāi)始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，這兩大廠(chǎng)商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰。此前預計三星的良品率在今年將超過(guò)60%，臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶(hù)代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù)，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù)，這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶(hù)（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個(gè)18A工藝客戶(hù)
- 近年來(lái)，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨立核算并積極爭取客戶(hù)。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現生產(chǎn)準備就緒
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本，蘋(píng)果將省下數十億美元
- 臺積電的 3nm 晶圓廠(chǎng)制程良率在 70%-80% 之間，但蘋(píng)果不會(huì )替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。
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18a 制程介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條18a 制程!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對18a 制程的理解，并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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