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iSuppli:英特爾AMD疲于價(jià)格戰 轉向性能競爭

  •   目前,在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格的競爭已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。   據來(lái)自iSuppli公司于當地時(shí)間本周一發(fā)布的一份調研報告稱(chēng),長(cháng)期的價(jià)格戰使英特爾和AMD公司筋疲力盡,他們正在試圖放棄在這方面的競爭,而將競爭重點(diǎn)轉移到處理器的特性和功能方面。據iSuppli在一份聲明中表示,在全球微處理器市場(chǎng)上,英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢。今年第三季度全球微處理器的銷(xiāo)售收入為85.3億美元,與上年同期相比增長(cháng)了10.9%,其中英特爾公司以78.
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2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡

  •   FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示,2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡,資本開(kāi)支預計下滑超過(guò)3%。Hosseini預測,前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年,而后端設備預計也充滿(mǎn)變數?! ∷趫蟾嬷兄赋?,DRAM行業(yè)基本狀況繼續惡化,由于芯片單元增長(cháng)率出現拐點(diǎn),2008年上半年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。他們預計前端設備訂單繼續下滑,下滑情況可能會(huì )持續到2008年第三季度。他同時(shí)表示:“預計從2007年第三季度到2008年第三季度,后端訂單勢頭平緩至下滑,之后有望重現恢復?!薄?/li>
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拓墣:08年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將優(yōu)于全球

  •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調查報告指出,預計2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元,年增長(cháng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠(chǎng)提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億,年增長(cháng)率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現。   在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調整之際,加上主要IDM大廠(chǎng)紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less,預計將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)Ou
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iSuppli初步排名搶先看 07年半導體廠(chǎng)商輸贏(yíng)已見(jiàn)分曉

  •   iSuppli公司按2007年全球半導體市場(chǎng)份額預估制作的初步排名榜,顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現相差懸殊,表明在半導體銷(xiāo)售增長(cháng)放緩之際,那些擁有卓越執行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢或事件的廠(chǎng)商,表現優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競爭對手。   英特爾表現不俗   例如,據iSuppli公司的初步排名,全球最大的半導體供應商——美國英特爾2007年芯片銷(xiāo)售額預計增長(cháng)7.7%,從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷(xiāo)售額增長(cháng)率高于整體半導體市場(chǎng)的4.1%,而且讓它在PC微處理器領(lǐng)
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元器件技術(shù):談貼片式集成電路的拆焊

  •   在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事,筆者在維修實(shí)踐中總結了一套拆焊貼片式集成電路的方法,介紹給大家,供同行參考。   拆貼片式集成電路   用挑引腳的方法拆貼片式集成電路,太麻煩,費時(shí)費力,稍有不慎即有可能損壞焊盤(pán),給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍?zhuān)闷浯党龅母邷責犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調溫式,電子市場(chǎng)有賣(mài),市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機器中拆出,將集成電路引腳涂上松香水,然后將焊槍通電,溫度開(kāi)到最大,右手拿焊槍對準集成
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數字電路中抗干擾設計

  •     在電子系統設計中,為了少走彎路和節省時(shí)間,應充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性的要求,避免在設計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè):    (1)干擾源,指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號,用數學(xué)語(yǔ)言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干擾源。如:雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時(shí)鐘等都可 能成為干擾源。    (2)傳播路徑,指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過(guò)導線(xiàn)的傳導和空間的輻射。&n
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺灣廠(chǎng)商

  •   近期,三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降,另一方面,英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價(jià)格并逐步搶占市場(chǎng),許多分析人士認為未來(lái)閃存市場(chǎng)或許將會(huì )出現另一番局面。   三星和海力士減少向臺灣內存廠(chǎng)商的供貨量,是為了滿(mǎn)足蘋(píng)果這類(lèi)國際大客戶(hù)的供貨需求。東芝也限制了供應量,唯獨沒(méi)有對群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施,這使得不少臺灣企業(yè)開(kāi)始考慮降低對大廠(chǎng)商產(chǎn)品的依賴(lài)。   一些臺灣內存廠(chǎng)商指出,它們都不愿意繼續向三星和海力士采購,
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45nm用或不用都是個(gè)問(wèn)題

  •   與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前,不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準備迎接32nm工藝時(shí)代,因為據三星存儲合作伙伴透露,今年底或明年初三星將開(kāi)始試產(chǎn)30nm工藝半導體存儲芯片,其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑,我們只不過(guò)在Intel強大的宣傳攻勢下,認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領(lǐng)先者,但也許再向下Intel也會(huì )感到有些力不從心。   當然,我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn),而是要討論45nm究竟該不該采用,亦或準確的說(shuō)是要不要采用的問(wèn)題。   從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō),45
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中國半導體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

  •   據國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMICON)中國區總裁丁輝文介紹,2007年中國半導體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(cháng)859%,超過(guò)美國、歐洲和日本,居全球之首。   據介紹,目前,中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區之一,是全球半導體芯片制造增長(cháng)最為迅速的市場(chǎng)。長(cháng)三角地區是中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的核心,集聚眾多國際領(lǐng)先廠(chǎng)商。同時(shí),長(cháng)三角地區半導體芯片產(chǎn)能占全國的85%,擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導體生產(chǎn)線(xiàn)。2000年,中芯國際和宏利半導體的投產(chǎn)標志著(zhù)中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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功率模塊市場(chǎng)增長(cháng)率將進(jìn)一步提高

  •   功率半導體應用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉換部分、空調等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠(chǎng)商三菱電機估算,僅日本生產(chǎn)的空調,通過(guò)變頻控制獲得的節能總量就達1100000kW:相當于一座標準核電站?! ≡诖酥?,功率模塊的全球市場(chǎng)規模一直以10%的年增長(cháng)率穩步擴大,隨著(zhù)與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節能意識的加強,今后增長(cháng)率有望進(jìn)一步提高。在節能家電產(chǎn)品尚未普及的地區,發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示:將在中長(cháng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%?! ∧壳肮β拾雽w的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫

  •   功率半導體器件的主要應用領(lǐng)域是開(kāi)關(guān)電源、電機驅動(dòng)與調速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器,所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電,這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內置在機箱中),任何用電機的設備都需要電機驅動(dòng)(小至計算機風(fēng)扇和家電,大至礦山機械、電氣機車(chē)、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節能重任  功率半導體已在國民經(jīng)濟各領(lǐng)域和國防工業(yè)中無(wú)所不在??梢杂孟旅娴谋扔鱽?lái)說(shuō)明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個(gè)人
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世界最復雜硅相控陣芯片研制成功

  •        據相關(guān)媒體報道,美國加州大學(xué)圣迭戈分校研制出世界上最復雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項由美國國防部高級研究計劃局資助的研究成果,將使應用于毫米波軍用傳感器和通信系統的新一代相控陣天線(xiàn)在體積、重量、性能和成本方面取得突破。          該校雅各布斯工程學(xué)院的項目負責人、電氣工程教授加布里埃爾
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建立橋路:描述并改善接口設計

  •     實(shí)際上,每個(gè)產(chǎn)品設計必須經(jīng)歷數字提取和真實(shí)模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點(diǎn)放在接口設計上。     20世紀后半葉的技術(shù)創(chuàng )新達到空前的速度。不像以前,這個(gè)時(shí)期的許多進(jìn)步很快應用到廣泛的消費市場(chǎng)。直到那個(gè)時(shí)候,因為我們的社會(huì )趨向于從消費者利益中榨取全部?jì)r(jià)值和壽命,商人需要對新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣,引起顧客轉變進(jìn)一步需要:這是可任意使用經(jīng)濟的起源。   19世紀50年代開(kāi)始,廣告使用例如“噴氣時(shí)代”、“原子時(shí)代”和“空間時(shí)代”的習語(yǔ),將產(chǎn)品連
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2008年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將優(yōu)于全球

  •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調查報告指出,預估2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元,年成長(cháng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠(chǎng)提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億,年成長(cháng)率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現。   在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調整之際,加上主要IDM大廠(chǎng)紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less,預期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎知識

  •   晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件,在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個(gè)稍微復雜一些的電路,不論多么成熟,總是需要經(jīng)過(guò)一定的調試才能使用,而調試工作一般都比較復雜而且費時(shí),降低了人們的工作效率。那么,如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索,發(fā)明出了集成電路。   集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上,再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳,作為電路供電和外界信號的通道。   現在我們以一種叫做“LM38
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