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18a 制程
18a 制程 文章 進(jìn)入18a 制程技術(shù)社區
超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預五億
- 據國際著(zhù)名電子行業(yè)咨詢(xún)公司預測，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩定成長(cháng)，幅度至少10-12％，預計這一增長(cháng)趨勢還將持續到2010年或更長(cháng)一段時(shí)間。未來(lái)兩三年，在3G手機、通訊設備、數碼家電、汽車(chē)電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強力推動(dòng)下，中國大陸PCB持續成長(cháng)仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來(lái)只為少數真正具備實(shí)力的PCB廠(chǎng)提供高速成長(cháng)的機會(huì )，高端印制板HDI的成長(cháng)潛力及后續發(fā)展則值得期待。 如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
- 關(guān)鍵字： 其他IC／制程 超聲電子 3G手機 通訊設備等 其他IC 制程
應用SoPC Builder開(kāi)發(fā)電子系統
- 摘 要：本文從系統總線(xiàn)設計、用戶(hù)自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個(gè)方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來(lái)開(kāi)發(fā)電子系統。通過(guò)應用SoPC Builder開(kāi)發(fā)工具，設計者可以擺脫傳統的、易于出錯的軟硬件設計細節，從而達到加快項目開(kāi)發(fā)、縮短開(kāi)發(fā)周期、節約開(kāi)發(fā)成本的目的。 關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設計面臨著(zhù)一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設計，如何縮短電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周
- 關(guān)鍵字： SoPC Builder FPGA 軟硬件設計 系統總線(xiàn) 其他IC 制程
電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 半導體行業(yè)指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷(xiāo)量依然較強,許多類(lèi)半導體價(jià)格微升，價(jià)格競爭壓力較大的內存的價(jià)格近期下滑也開(kāi)始大幅減緩,表明半導體增長(cháng)動(dòng)力開(kāi)始加強。存貨指標連續三個(gè)季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續趨于上升。 半導體行業(yè)正逐步復蘇，未來(lái)2-3年將穩步增長(cháng)。近期，GARTNER已將07年半導體收入增長(cháng)率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長(cháng)率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)下，未來(lái)2
- 關(guān)鍵字： 消費電子 半導體 WSTW GARTNER 其他IC 制程
實(shí)現直接數字頻率合成器的三種技術(shù)方案
- 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點(diǎn)，介紹了目前實(shí)現DDS常用的三種技術(shù)方案，并對各方案的特點(diǎn)作了簡(jiǎn)單的說(shuō)明。 關(guān)鍵詞：直接數字頻率合成器 相位累加器 信號源 現場(chǎng)可編程門(mén)限列 1971年，美國學(xué)者J.Tierney等人撰寫(xiě)的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時(shí)的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標尚不能
- 關(guān)鍵字： 數字頻率合成器 其他IC 制程
ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器
- 意法半導體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點(diǎn)設備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動(dòng)器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個(gè)用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現準確的過(guò)壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 意法半導體 PWM 控制器 其他IC 制程
08年全球半導體資本開(kāi)支將下降7.7%
- 據外電報道，隨著(zhù)一些芯片廠(chǎng)商上個(gè)星期發(fā)布了季度財務(wù)報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開(kāi)支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠(chǎng)商2007年的資本開(kāi)支比原來(lái)的預測多出了10億美元。 Gartner稱(chēng)，問(wèn)題是許多公司預測2008年的資本開(kāi)支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開(kāi)支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化，Gartner預測半導體廠(chǎng)商的
- 關(guān)鍵字： 其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
SIwave進(jìn)行板極fanout引起的寄生參數，是否采用了三維場(chǎng)提取算法 ？目前精度多少？
- SIwave的平面層和信號傳輸線(xiàn)的提取，使用的是二維有限元提取算法，對過(guò)孔提取使用三維準靜態(tài)法，所以有時(shí)我們也說(shuō)SIwave使用的是2.5維場(chǎng)提取算法。Ansoft的高頻結構分析軟件HFSS使用的是基于結構的三維場(chǎng)提取算法。使用二維有限元算法的一個(gè)重要依據是假設板材厚度遠小于電磁波波長(cháng)，在沿厚度Z軸方向的電場(chǎng)為等勢。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡(jiǎn)化計算量和計算時(shí)間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號的頻率，看它的波長(cháng)與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
- 關(guān)鍵字： SIwave 三維場(chǎng) 其他IC 制程
報告稱(chēng)07年集成電路出貨量將增10%
- 據外電報道，市場(chǎng)研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長(cháng)率從原來(lái)的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長(cháng)歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長(cháng)，如DRAM內存出貨量增長(cháng)49%，NAND閃存出貨量增長(cháng)38%，接口集成電路出貨量增長(cháng)60%，數據轉換集成電路出貨量增長(cháng)58%，汽車(chē)模擬集成電路出貨量增長(cháng)32%。 IC Insights稱(chēng)，如果2007年全球集成電路出貨量增長(cháng)率達到10%或者更高，這將是連續第六年的兩位增長(cháng)，這是前所未有的大
- 關(guān)鍵字： 其他IC／制程 集成電路 通訊和消費電子系統 其他IC 制程
30年：見(jiàn)證半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程
- 過(guò)去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來(lái)，踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè)，面對市場(chǎng)選好自己的定位，做一家領(lǐng)先的功率半導體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田 2007年是飛兆半導體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來(lái)逐漸被人們習慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創(chuàng )辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳的戈登
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電子電路技術(shù)：線(xiàn)性光耦原理與電路設計
- 1. 線(xiàn)形光耦介紹 光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡(jiǎn)單，在數字隔離電路或數據傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線(xiàn)形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應用。 對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見(jiàn)的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠(chǎng)家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內提供0.025%的線(xiàn)性度，但這種隔離器件內部先進(jìn)行電壓-頻
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打拼醫療市場(chǎng) 主流半導體廠(chǎng)商各有高招
- 作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進(jìn)醫療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus實(shí)驗室合作利用快速檢驗應急片上實(shí)驗室技術(shù)開(kāi)發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開(kāi)發(fā)一個(gè)只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過(guò)多次化驗才能最后確診。這個(gè)診斷項目建立在由ST開(kāi)發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個(gè)平臺允許用戶(hù)對一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發(fā)現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
- 關(guān)鍵字： 其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
電子線(xiàn)路與電磁干擾/電磁兼容設計分析
- 一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過(guò)舉例對開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 現代的電子產(chǎn)品，功能越來(lái)越強大，電子線(xiàn)路也越來(lái)越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問(wèn)題變成了主要問(wèn)題，電路設計對設計師的技術(shù)水平要求也越來(lái)越高。先進(jìn)的計算機輔助設計(CAD)在電子線(xiàn)路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。 電磁兼容設計
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