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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 18a 制程

代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營(yíng)縮小

  •   市場(chǎng)研究公司iSuppli指出,IC市場(chǎng)低迷很可能縮小第一階純代工廠(chǎng)商陣營(yíng),未來(lái)第一階代工廠(chǎng)商的數量可能減少至3家。   “2009年是代工廠(chǎng)商希望趕緊過(guò)去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示,“然而,明年很可能出現新的挑戰,競爭成本的增長(cháng)將使玩家數量減少。”   2009年全球純代工廠(chǎng)商收入預計為178億美元,減少10.9%,明年將增長(cháng)21%至216億美元。   “開(kāi)發(fā)實(shí)現下一代制程的成本迅速增長(cháng)。想在
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臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進(jìn)行采購

  •   臺積電近日表示,雖然尚未公布今年的資本支出計劃,但仍將持續進(jìn)行設備采購,并以提升45、40納米的先進(jìn)制程產(chǎn)能為主。   臺積電本周連續公告自AMAT等廠(chǎng)商購入設備,金額累計達54.8億臺幣。據悉,第二季臺積電投資設備金額將超過(guò)100億臺幣。對此,臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示,“設備采購基本上以45、40納米的先進(jìn)制程為主,我們在這方面較缺乏,至于投入多少要以市場(chǎng)需要而定。”他并指出,公司今年資本支出還沒(méi)決定,但還沒(méi)決定不代表不買(mǎi)設備。   雖然臺積電未說(shuō)明在45、40納米先
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臺積電率先推出40納米制程

  • 臺積電今(24)日表示,領(lǐng)先專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程(40G)以及提供低耗電量?jì)?yōu)勢的40納米低耗電制程(40LP);同時(shí)提供完備的40納米設計服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗證的合作廠(chǎng)商硅智材、設計自動(dòng)化工具,以及臺積公司的電性參數模型(SPICE Model)及核心基礎硅智材的完整設計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶(hù)產(chǎn)品預計于2008年第二季產(chǎn)出。 臺積公司40納米制程重點(diǎn): ?芯片閘密度(Raw gate density)是65納米制
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制程工藝技術(shù)發(fā)展探討

  • IBM聯(lián)盟開(kāi)發(fā)出可在32納米芯片中加速實(shí)現一種被稱(chēng)為“high-k/metal gate(高電介質(zhì)金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱(chēng)為“high-k gate-first(高電介質(zhì)先加工柵極)”加工工藝的方法,為客戶(hù)轉向高電介質(zhì)金屬柵極技術(shù)提供了一種更加簡(jiǎn)單和更省時(shí)間的途徑,由此而能夠帶來(lái)的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過(guò)使用高電介質(zhì)金屬柵極,IBM與聯(lián)盟合作伙伴成功地開(kāi)發(fā)出比上一代技術(shù)體積小50%的芯片,同時(shí)提高了眾多性能。使用這種新技術(shù)的
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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

  •   2008年1月15日,中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數字顯示、機頂盒以及無(wú)線(xiàn)路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿(mǎn)足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求,為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領(lǐng)域所取
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半導體進(jìn)入個(gè)人消費時(shí)代 產(chǎn)品差異化提升設計工具價(jià)值

  •   近年來(lái),消費電子產(chǎn)品的成長(cháng)勢頭強勁,更小、更快、更省電的芯片日益得到市場(chǎng)的青睞。同時(shí),半導體產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)非常嚴峻的挑戰和壓力,包括不斷上漲的研發(fā)費用、產(chǎn)品生命周期管理和消費者變化多端的個(gè)性化需求。在與半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動(dòng)化解決方案(EDA)領(lǐng)域,也同半導體產(chǎn)業(yè)一樣,面臨著(zhù)日益激烈的競爭。合作成為各大公司發(fā)展的必然,而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn),集成化的完整的端到段端的設計解決方案將成為2008年EDA供應商的追求。 消費類(lèi)芯片是中國市場(chǎng)最大熱點(diǎn) Synopsys中國
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做印制板的妙法

  •   設備: 計算機(當然要裝上PROTEL等軟件)  過(guò)塑機  塑料盆  激光打印機  原料:當然要有覆銅板  三氯化鐵  即時(shí)貼的背紙(這是成敗的關(guān)鍵,可以到刻字店去找,就是他們刻字剩下的下腳料,不要太光滑的,我用背面帶“333”商標的效果最好,你可以多找幾種試一試)  操作: 1、用打印機將印制板打印到即時(shí)貼背紙(以下簡(jiǎn)稱(chēng)背紙)。  2、將覆銅板用木炭或細砂紙打磨亮。  3、把過(guò)塑機升溫到180--
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全球半導體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色

  •   2007年是貝爾實(shí)驗室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化,而當前半導體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著(zhù)巨變。該行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營(yíng),而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續發(fā)展的結構,并要求我們從全新的角度來(lái)思考它是如何為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值的。半導體公司應加速做好長(cháng)遠規劃,放眼于芯片之外更長(cháng)遠的發(fā)展。   半導體產(chǎn)業(yè)的巨變對消費者和硅谷都有著(zhù)巨大影響。對消費者來(lái)說(shuō),半導體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng ) 新步伐,而且還能顯著(zhù)加速產(chǎn)品(或技術(shù))的上市進(jìn)程
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性?xún)r(jià)比是關(guān)鍵 盛群半導體從中端市場(chǎng)起飛

  •   在半導體行業(yè),盛群半導體(HOLTEK)似乎是比較低調的,關(guān)于公司的產(chǎn)品和活動(dòng),鮮有報道。然而就是這家看似默默無(wú)聞的臺灣公司,其實(shí)卻在扎扎實(shí)實(shí)地做著(zhù)自己的事,一刻沒(méi)有停歇過(guò)。2006年,資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實(shí)現了38億新臺幣的銷(xiāo)售額,毛利潤近45%,堪稱(chēng)臺灣半導體行業(yè)的“一枝獨秀”。 當我們走近本文的主人公——盛群半導體有限公司業(yè)務(wù)副總經(jīng)理陳一南先生時(shí),就不難發(fā)現其中的原由。 盛群半導體鎖定中端市場(chǎng),追求的是產(chǎn)品的高“性?xún)r(jià)比”,其產(chǎn)品自然會(huì )受到市場(chǎng)的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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細數2007年電子產(chǎn)業(yè)里專(zhuān)利大戰辛酸事

  •   曾經(jīng)認為創(chuàng )造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活,他們個(gè)個(gè)頭上都頂著(zhù)榮譽(yù)的光環(huán),而當自己身處電子行業(yè)媒體界以后,才明白原來(lái)這些光榮的背后,還有那么多的矛盾與紛爭,看來(lái)世界上的任何事物,但凡牽扯到利益,總會(huì )有那么些沒(méi)完沒(méi)了的“戰事”。讓我來(lái)細數下2007年半導體業(yè)界的一些“著(zhù)名戰役”,讓諸位看官也了解了解各大半導體巨頭背后的一些“辛酸事”。   一、CSR身陷藍牙專(zhuān)利漩渦   有時(shí)候,專(zhuān)利糾紛并不簡(jiǎn)單只是因為維權侵權,CSR此次面臨的,似乎就是一次蓄謀已久的商業(yè)競爭“手段”。華盛頓研究基金會(huì )近日
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整合資源好用--關(guān)于PCB的直角問(wèn)題

  • 直角走線(xiàn) 直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一,那么直角走線(xiàn)究竟會(huì )對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說(shuō),直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續。其實(shí)不光是直角走線(xiàn),頓角,銳角走線(xiàn)都可能會(huì )造成阻抗變化的情況。  直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面:一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續會(huì )造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。 傳輸線(xiàn)的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗公式來(lái)計算: C=61W(Er)
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Maxim推出內置低導通阻抗開(kāi)關(guān)的高效率雙路3A/5A降壓調節器

  •   Maxim推出MAX8833/MAX8855,該系列器件是業(yè)界第一款具有以下功能的降壓型調節器:工作在3.3V或2.5V輸入下,分別可提供雙路3A或雙路5A輸出,并且內置開(kāi)關(guān)可最大程度節省空間。除了節省空間外,器件由于采用內部MOSFET,因此可有效地工作在低輸入電壓下,這是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能實(shí)現的。在低壓應用中,分立的競爭方案需要更高電壓實(shí)現完全導通,相比較而言,內部MOSFET則可提供更優(yōu)異的性能。MAX8833/MAX8855分別具有49mΩ和37mΩ低導通阻抗,可以以超過(guò)1M
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使用COMS電路應注意的問(wèn)題

  • 1.電源極性   電源極性不得接反,否則將損壞集成塊。使用IC插座時(shí),管腳順序不允許插反。 2.焊接   焊接時(shí),應采用20W內熱式電烙鐵,烙鐵外殼需接地線(xiàn),防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時(shí)間應控制在3~5s內。為了安全起見(jiàn),也可先拔下烙鐵插頭,利用烙鐵的余熱進(jìn)行焊接。嚴禁在電路通電時(shí)進(jìn)行焊接。 3.未通電決不能送輸入信號   在CMOS電路尚未接通電源時(shí),決不可以將輸入信號加到CMOS電路的輸入端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源,則應先接通CMOS電源,再接通信號源的電源;關(guān)機時(shí),應
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數字電路的特點(diǎn)及類(lèi)型

  •   數字電路是處理數字信號并能完成數字運算的電路。在電子計算機、電機、通信設備、自動(dòng)控制、雷達、家用電器、日常電子小產(chǎn)品、汽車(chē)電子等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應用。 1.什么是數字信號   電信號通常分為模擬和數字信號兩類(lèi)。模擬信號是連續變化的,而數字信號是斷續變化(即離散)的。   數字信號目前常取二值信息,它用兩個(gè)有一定數值范圍的高或低電平來(lái)表示,也可用兩個(gè)不同狀態(tài)的邏輯符號如“1”和“0”來(lái)表示。典型的數字信號波形是具有一定幅值的矩形波,當它作用在某些電子電路上時(shí),其半導體器件就會(huì )在截止與導通(或飽
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11月半導體裝備廠(chǎng)商訂單持續下滑

  •   據國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導體制造裝備廠(chǎng)商收到了價(jià)值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。   SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著(zhù)半導體制造裝備廠(chǎng)商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。   SEMICEO斯坦利在一份聲明中說(shuō),在過(guò)去的一年中,半導體廠(chǎng)商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示,如果再考慮總的訂購趨勢,表明投資在近期會(huì )減速,這與整個(gè)經(jīng)濟趨勢是同步的。   SEMI初步統計數字顯示,11月份半導體制造裝備廠(chǎng)商交付了價(jià)值13
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