性能超過(guò)驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

手游的興起，多少也改變人們的娛樂(lè )方式，而此前不少人認為的性能過(guò)剩言論，也在手游廠(chǎng)商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無(wú)時(shí)無(wú)刻地對處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來(lái)。

而手機處理器陣營(yíng)中的競爭也是十分的激烈，從蘋(píng)果、華為、三星等老牌芯片廠(chǎng)商的不斷廝殺，再到現在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無(wú)時(shí)無(wú)刻的都在說(shuō)明在未來(lái)市場(chǎng)上掌握核心技術(shù)的廠(chǎng)商才可以做大做強。目前芯片方面已經(jīng)呈現了多面開(kāi)花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實(shí)擁有不小優(yōu)勢，但在高端市場(chǎng)上的表現還是不如深耕多年的老牌芯片廠(chǎng)商。

而擁有“一核有難，七核圍觀(guān)”戲稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科也在近幾年推出的全新天璣系列，逐漸地得到市場(chǎng)的認可，隨著(zhù)高通平臺下一代旗艦驍龍898的相關(guān)信息不斷增加，聯(lián)發(fā)科新一代的旗艦產(chǎn)品也逐漸的被揭開(kāi)了面紗。

據悉，聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品被命名為天璣2000。它基于最新的臺積電4nm工藝，因此不用擔心會(huì )在工藝上翻車(chē)，在功耗表現上也會(huì )相當的穩健，相對于目前基于三星5nm工藝的驍龍888和888+都會(huì )表現得更強、更省電。

另外該芯片將采用全新ARM V9架構，使用Cortex X2超大核心，跑分成績(jì)將突破90萬(wàn)分，CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會(huì )比驍龍888更強，且功耗表現更出色。

同時(shí)，A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著(zhù)，預計能有效避免此前聯(lián)發(fā)科給用戶(hù)帶來(lái)多核圍觀(guān)的固有形象。

目前聯(lián)發(fā)科的最新處理器為天璣1200，雖然在聯(lián)發(fā)科定位上是屬于旗艦級別，但手機廠(chǎng)商大多將其定位為中高端，價(jià)格上也大多集中在為兩千元左右，這確實(shí)不利于聯(lián)發(fā)科沖刺高端市場(chǎng)。而推出全新的天璣2000將成為真正意義上的旗艦產(chǎn)品，天璣1200則來(lái)到第二梯隊，使聯(lián)發(fā)科能夠針對不同層次的市場(chǎng)合理的定位產(chǎn)品。

這么來(lái)看，聯(lián)發(fā)科很可能憑借天璣2000擺脫“低人一等”的形象，而根據目前的消息來(lái)看，驍龍898將采用三星4nm工藝，那么聯(lián)發(fā)科的天璣2000在工藝上將擁有得天獨厚的優(yōu)勢，確實(shí)能夠與即將到來(lái)的高通旗艦驍龍898硬鋼一波。