聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰車(chē)天璣900處理器

從2020下半年開(kāi)始，受到原材料供應、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場(chǎng)遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場(chǎng)景驅動(dòng)下，芯片需求依然強勁。根據知名研究機構Omdia數據顯示，2020年全球手機芯片出貨量達到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場(chǎng)形成了獨到的優(yōu)勢。

去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不可分。據統計，憑借強大性能釋放和相對更實(shí)惠的終端價(jià)格，天璣800處理器的市場(chǎng)份額超過(guò)了麒麟820，成為中高端市場(chǎng)的明星芯片。2021年5月13日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣系列 5G SoC最新產(chǎn)品天璣 900，作為接替天璣800系列的新一代5G芯片，它將成為聯(lián)發(fā)科在2021年鞏固中、高端市場(chǎng)時(shí)必不可少的一名大將，我們十分樂(lè )于稱(chēng)之為“5G戰車(chē)”。

天璣 900這款SoC 基于 6nm 工藝制程，可以讓手機屏幕最高支持 120Hz 的 FHD+ 分辨率顯示。影像則支持 1.08 億像素主攝像頭，也支持旗艦級別的存儲規格和最新的 WiFi 6 連接，賦能高端 5G手機，打造流暢順滑的越級使用體驗。

全新發(fā)布的“5G 戰車(chē)”天璣 900采用了八核 CPU 架構設計，包括 2 個(gè)主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個(gè)主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，GPU則為 Arm 的次旗艦級別的 Mail-G68，采用 Valhall 圖形架構，還有能效更高的聯(lián)發(fā)科第三代 APU，擁有更強的 AI 處理能力。

天璣 900支持 LPDDR5 內存和 UFS 3.1 儲存，擁有旗艦級別強大的讀寫(xiě)能力。屏幕則最高支持 FHD+ 分辨率 120Hz 高刷新率的顯示屏，顯示素質(zhì)更加優(yōu)秀。還有芯片級的 MediaTek MiraVision 畫(huà)質(zhì)引擎，實(shí)時(shí)智能調節視頻流的顏色、亮度、對比度、銳利度和動(dòng)態(tài)范圍等，可以智能將 SDR 格式的視頻內容增強至接近 HDR 的顯示效果，HDR 10 的視頻則能升級至接近 HDR 10+ 的效果，同時(shí)還支持 HDR 10+ 視頻播放的實(shí)時(shí)畫(huà)質(zhì)增強功能，全面提升HDR視頻畫(huà)質(zhì)，讓用戶(hù)獲得越級的觀(guān)感。

影像系統在近幾年成為了用戶(hù)選購手機時(shí)的關(guān)鍵考慮因素，而最新發(fā)布的天璣 900 5G戰車(chē)也擁有出色的影像創(chuàng )作能力，天璣 900 支持 MediaTek Imagiq 5.0 圖像處理技術(shù)，采用多核 ISP的同時(shí)還獨家搭載了硬件級 4K HDR 視頻錄制引擎，結合 3D 降噪技術(shù)，在高光和逆光下的視頻攝錄效果更好，為手機的視頻拍攝打下優(yōu)質(zhì)的基礎。天璣900最高支持 1.08 億像素的四攝像頭組合，以及多幀降噪技術(shù)，同樣能給用戶(hù)帶來(lái)旗艦級別的影像創(chuàng )作體驗。

除此之外，天璣 900搭載了聯(lián)發(fā)科第三代 APU，擁有INT8、INT16 和 FP16 運算的浮點(diǎn)精度優(yōu)勢，能用高能效的 AI 性能提升 AI 拍照應用體驗，還支持 AI 白平衡和 AI 自動(dòng)對焦等方便好用的AI拍攝功能。

網(wǎng)絡(luò )方面，天璣 900集成 5G 調制解調器和 Wi-Fi 6。它支持全球主流運營(yíng)商的5G Sub-6GHz全頻段，還有 5G 雙載波聚合技術(shù)、SA/NSA 雙模5G雙卡雙待功能，以及雙卡全網(wǎng)通、雙卡VoNR 服務(wù)，結合MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，還能大幅降低 5G 通信功耗，進(jìn)一步延長(cháng)手機等終端設備的續航時(shí)間。

除了全新的天璣900以外，聯(lián)發(fā)科在今年早些時(shí)候還推出了主打旗艦和高端市場(chǎng)的天璣1200和天璣1100芯片。這兩款芯片均采用ARM旗艦級架構，性能進(jìn)一步提升。去年的天璣1000+讓聯(lián)發(fā)科實(shí)現了高端夢(mèng)，今年的天璣1200和天璣1100芯片相信會(huì )讓聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場(chǎng)更具競爭力。而這次新發(fā)布的天璣 900，憑借5G雙卡全網(wǎng)通、雙載波聚合、雙VoNR等領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，在進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展落地的同時(shí)，還給消費者帶來(lái)性能、影像方面的越級體驗。天璣 900 補足了聯(lián)發(fā)科天璣系列覆蓋的價(jià)位段，試圖與之前發(fā)布的天璣1100 共同站穩高端市場(chǎng)，實(shí)現高端市場(chǎng)全區間覆蓋，形成圍攻之勢。相信憑借領(lǐng)先技術(shù)和強勁產(chǎn)品組合，2021年聯(lián)發(fā)科將繼續保持強勁增長(cháng)勢頭，領(lǐng)跑智能手機芯片市場(chǎng)。