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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一
- 在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來(lái)了，旗下的5G SoC處理器還沒(méi)上市就被手機廠(chǎng)商瘋搶?zhuān)觾r(jià)20%依然供不應求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì )正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調制解調器Hel
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時(shí)代要來(lái)了
- 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì )上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來(lái)的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì )。不出意外，本次發(fā)布會(huì )將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mal
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
- 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規劃相當豐滿(mǎn)，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據稱(chēng)已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內手機廠(chǎng)商的訂單。它會(huì )采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、v
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芯片廠(chǎng)商財政報告公布，臺積電營(yíng)收達千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打
- 手機芯片已經(jīng)成為如今智能時(shí)代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠(chǎng)家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專(zhuān)門(mén)代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設計不生產(chǎn)的華為和蘋(píng)果。近期多家芯片廠(chǎng)商都公布了8月份的財政報告，根據聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營(yíng)收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過(guò)同比減少了1.95%，數額不算太多。但是今年前8個(gè)月的營(yíng)收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長(cháng)了2.57%。而另一臺灣廠(chǎng)家臺積電8月份的總營(yíng)收為
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聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片
- ９月９日消息，近日從供應鏈傳出消息，三星公司將會(huì )與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒?、Ａ７及Ａ８都將會(huì )搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會(huì )在第三季下旬開(kāi)始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應的Ｐ２２手機晶片將會(huì )達到５０００萬(wàn)套以上的水平，也會(huì )為他們下半年營(yíng)運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會(huì )迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績(jì)。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
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首發(fā)6400萬(wàn)及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來(lái)了：明天見(jiàn)
- 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷(xiāo)量突破2000萬(wàn)臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
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傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片：2020年開(kāi)始
- 據外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會(huì )獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應鏈。聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片：2020年開(kāi)始報道稱(chēng)，預計2020年開(kāi)始聯(lián)發(fā)科將給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。據了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開(kāi)始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬(wàn)片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶(hù)希望
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場(chǎng)
- 7月31日消息，今天知名芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科正式對外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科希望能夠通過(guò)Helio G90系列芯片來(lái)獲取更多的市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場(chǎng)除了Helio G90系列之外，聯(lián)發(fā)科在這次發(fā)布會(huì )上發(fā)布了芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。兩者相結合，勢必給合作廠(chǎng)商的游戲手機帶來(lái)更強勁的性能。其中，Helio G90T成為了全球首款獲得德國萊茵TV手機網(wǎng)絡(luò )游戲體驗認證的芯片，支持90Hz
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蘋(píng)果自研芯片又邁大步 臺積電2021年起大進(jìn)補
- 傳聞多時(shí)的蘋(píng)果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門(mén)終底定，先前傳出將入列蘋(píng)果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋(píng)果未來(lái)應會(huì )推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
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聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人：發(fā)布全球首個(gè)5G SoC芯片
- 近期“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì )”的一張芯片廠(chǎng)商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò )模式，并分別完全完成測定、室內測試；高通完成NSA測試。參與5G標準制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統設計部門(mén)資深經(jīng)理傅宜康博士表示，聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。
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游戲處理器聯(lián)發(fā)科也來(lái)分一杯羹？Helio G90官宣
- 如今電競手機成為了智能手機的一個(gè)細分市場(chǎng)，這方面高通的驍龍處理器有強大的GPU硬件，華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持，其他手機芯片廠(chǎng)商還沒(méi)什么動(dòng)靜，特別是聯(lián)發(fā)科，之前它們最大的槽點(diǎn)就是GPU比較弱，游戲性能很一般。
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)旗艦智能電視芯片S900：支持8K視頻解碼
- 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級智能電視芯片S900，該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。
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從聯(lián)發(fā)科一窺臺灣半導體的產(chǎn)業(yè)變遷史
- 《21世紀經(jīng)濟報道》北京時(shí)間6月22日報道，進(jìn)入2019年，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢放緩，但新技術(shù)的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點(diǎn)。對包括聯(lián)發(fā)科在內的許多芯片公司而言，驗證過(guò)去數年投入成效的關(guān)鍵階段已日漸臨近。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來(lái)投入的“最大宗”。本世紀之初，聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科多年研發(fā)投入占營(yíng)收的比重都超20%，2018年研發(fā)費用達到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.032
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聯(lián)發(fā)科全新處理器：內置5G基帶/采用ARM最新架構
- 在5G面前，誰(shuí)都不想落后。英特爾離場(chǎng)后，5G基帶市場(chǎng)上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場(chǎng)上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當重要。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
- 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問(wèn)市。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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