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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科預估第二季營(yíng)收同比增加1%-9%
- IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科10日公布2020年5月份營(yíng)收，營(yíng)收金額為217.78億元（新臺幣，下同），較4月份的205.46億元增加6%，較2019年同期的191.21億元增加13.9%，為2020年以來(lái)的次高紀錄。累計，2020年前5個(gè)月合計營(yíng)收為1,031.87億元，較2019年同期的933.96億元增加10.48%。根據聯(lián)發(fā)科在上季法說(shuō)會(huì )上表示，預估2020年第2季的營(yíng)收將為621億至669億元之間，較第1季增加2%至10%，較2019年同期增加1%至9%，毛利率為42.5%正負1.5個(gè)百分點(diǎn)。因此，以此為
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王東升再創(chuàng )業(yè)，劍指聯(lián)發(fā)科、海思？
- 來(lái)源：內容由半導體行業(yè)觀(guān)察（ID：icbank）原創(chuàng )，作者：張健，謝謝。王東升，中國顯示面板界的風(fēng)云人物，因為他親手開(kāi)創(chuàng )并締造出了京東方（BOE）。而在2019年從京東方退休之后，王東升并沒(méi)有閑下來(lái)，而是繼續追逐著(zhù)他的半導體強國夢(mèng)想，投入了新的集成電路創(chuàng )業(yè)之路。就在昨天，許久未在公眾面前露面的王東升再次進(jìn)入了人們的視野，原因是由他牽頭創(chuàng )立的奕斯偉計算技術(shù)有限公司宣布完成B輪融資，由IDG資本和君聯(lián)資本聯(lián)合領(lǐng)投，總金額超過(guò)20億元。此次融資的規模不小，主要用于芯片的研發(fā)和流片，以及相應人才的招攬和培養。這在
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聯(lián)發(fā)科5G處理器如今成香餑餑 份額大漲
- 據國外媒體報道，在5G智能手機的處理器方面，高通和聯(lián)發(fā)科是為數不多的能對外提供的廠(chǎng)商。隨著(zhù)越來(lái)越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò )覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續增加，智能手機廠(chǎng)商也推出了更多的5G手機。在5G智能手機需求不斷增加的情況下，手機廠(chǎng)商對5G處理器的需求也在增加，聯(lián)發(fā)科、高通這幾家廠(chǎng)商的5G智能手機處理器的市場(chǎng)需求也在增加。外媒在最新的報道中就表示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量，在今年有望超過(guò)8000萬(wàn)，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球5G智能手機處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少
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蘋(píng)果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單
- 據中國臺灣工商時(shí)報報道，近日內包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預計臺積電第四季營(yíng)收將與第三季持平，全年美元營(yíng)收較去年成長(cháng)15～18％的目標將可順利達成。據供應鏈消息，蘋(píng)果下半年iPhone 12相關(guān)晶片已在臺積電投片，A14應用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬(wàn)片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產(chǎn)能。蘋(píng)果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來(lái)?yè)尮トA為手機市占，所以第四季追加了A13/A12應用處理器產(chǎn)能約7～8萬(wàn)片，
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外媒稱(chēng)一加Z將采用聯(lián)發(fā)科處理器 官方回應：假的
- 有外媒報道稱(chēng)，一加中端機型命名為一加Z，或將首次采用聯(lián)發(fā)科處理器，支持90HZ刷新率。對此，一加產(chǎn)品經(jīng)理張璇、一加設計師浩然紛紛出來(lái)辟謠，稱(chēng)“假的”。一加創(chuàng )始人兼CEO劉作虎曾暗示，一加會(huì )推出廉價(jià)機型。目前還不確定一加Z是否為該機的最終命名。根據網(wǎng)上爆料，一加Z將搭載高通驍龍765G處理器，采用一塊6.4英寸的屏幕，支持90Hz刷新率；配備8GB+128GB內存組合，還有8GB+256GB版本可選；后置三攝模組，主攝為4800萬(wàn)像素；內置一塊4000mAh容量電池，支持Warp閃充30T技術(shù)。日前，該手機
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據日經(jīng)亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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華為就采購更多芯片展開(kāi)磋商？聯(lián)發(fā)科：和多家手機廠(chǎng)長(cháng)期合作
- 5月22日,日經(jīng)亞洲評論引述消息人士的說(shuō)法稱(chēng),華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開(kāi)始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來(lái)維持其消費電子業(yè)務(wù)的繼續運營(yíng)。 對此,聯(lián)發(fā)科回復澎湃新聞?dòng)浾叻Q(chēng):聯(lián)發(fā)科和國內多家手機廠(chǎng)商都有良好且長(cháng)期的合作關(guān)系,不管面對哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶(hù)能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來(lái)的用戶(hù)體驗,從而推動(dòng)5G移動(dòng)應用體驗的普及。 華為方面尚未對此置評。 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進(jìn)
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進(jìn)技術(shù),實(shí)現了同級別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內存之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動(dòng)態(tài)管理。當然,在重度游戲引擎或復雜場(chǎng)景下,G85的性能也會(huì )更加流暢,CPU方面,它配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz的Cortex-A55核心?！奥?lián)發(fā)科正在擴展我們的He
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聯(lián)發(fā)科今年第一季度實(shí)現凈利13.7億元 同比增長(cháng)69.9%
- 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財務(wù)報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q1合并營(yíng)收為新臺幣608.63億元（約合人民幣143.7億元），同比增長(cháng)15.44%；實(shí)現凈利新臺幣58.04億元（約合人民幣13.7億元），同比增長(cháng)69.9%。合并營(yíng)業(yè)收入聯(lián)發(fā)科2020年3月31日結算之第1季營(yíng)業(yè)收入凈額為新臺幣608億6千3百萬(wàn)元，較前季減少5.9%，較去年同期增加15.4%。本季營(yíng)收較前季減少，主要因消費性電子季節性需求下降。本季營(yíng)收較去年同期增加，主要因智能型手機產(chǎn)品市占率增加。合并營(yíng)業(yè)毛利與毛利率本季營(yíng)業(yè)毛利為新臺幣26
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傳博通出售無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù) 外資點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購者
- 日前外媒報導，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠(chǎng)博通（Broadcom），兩周前將它們的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)重新分類(lèi)為“非核心”資產(chǎn)，并且準備競價(jià)出售。針對這個(gè)傳言，外資摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，蘋(píng)果可能會(huì )是整個(gè)業(yè)務(wù)系統的主要收購者，而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外，考慮到這些業(yè)務(wù)產(chǎn)生的高現金流，也不排除金融投資者可能成為中間買(mǎi)家的情況。
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傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片
- 據臺灣地區《工商時(shí)報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會(huì )在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內建5G數據芯片PC 2021年問(wèn)世
- IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國際筆電大廠(chǎng)戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預計于2021年年初推出。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價(jià)超420元
- 在Helio X30搶占高端手機市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，遍尋無(wú)敵手，也昭示著(zhù)聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場(chǎng)。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個(gè)Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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聯(lián)發(fā)科現身說(shuō)法：自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(cháng)久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長(cháng)久以來(lái)，手機廠(chǎng)商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì )前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì )。在溝通會(huì )上，李彥博士強調：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗來(lái)看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開(kāi)發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開(kāi)發(fā)而來(lái)，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯(lián)合設計支持，包括驅動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會(huì )首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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