全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠(chǎng)商談明年第一季度投片訂單

IT之家3月8日消息 據中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠(chǎng)下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場(chǎng)需求強勁。

IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設計業(yè)者均不予置評。

供應鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠(chǎng)談投片量的慣例，因客戶(hù)需求太強而有改變，近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

臺媒指出，這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，包括驅?dòng) IC、電源管理 IC 等。這些廠(chǎng)商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能，更包下明年首季產(chǎn)能。