曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構

聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國內最大手機SOC供應商。

但目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現突破，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。

聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個(gè)問(wèn)題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會(huì )在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將會(huì )在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現量產(chǎn)。

另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì )采用上X2、A79、G79之類(lèi)的全新架構，能在性能、續航等方面帶來(lái)更加強勁的表現。

值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會(huì )開(kāi)辟一條單獨的旗艦產(chǎn)品線(xiàn)。

此前曾有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用5nm工藝打造，且目前已經(jīng)獲得了多家國內手機廠(chǎng)商的訂單，該芯片將同樣采用全新架構，同樣定位旗艦產(chǎn)品，目前已經(jīng)接近流片，正處在后面的測試驗證階段。

但最新曝光的4nm芯片將會(huì )天璣2000更強，定位更加強勁。

從聯(lián)發(fā)科的部署來(lái)看，他們將通過(guò)天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來(lái)沖擊高通下一代驍龍895芯片，一舉拿下高端市場(chǎng)，值得期待。