手機芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應：對自己產(chǎn)品有信心

今年的手機市場(chǎng)，由于華為正在遭受困境，三星和蘋(píng)果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個(gè)市場(chǎng)就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問(wèn)題一直受到消費者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現正在越來(lái)越受到市場(chǎng)的認可。

據研調機構Counterpoint的最新調查顯示，在今年第2季度手機應用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達38％，持續居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對此，聯(lián)發(fā)科昨日強調，對自家產(chǎn)品很有信心。

其實(shí)早在今年3月份，市場(chǎng)研究機構Omdia發(fā)布的“2020年智能手機芯片市場(chǎng)全年市場(chǎng)占有率”的報告中就已經(jīng)指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商，當時(shí)聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場(chǎng)份額達到27%，排名第一，那也是聯(lián)發(fā)科首次超過(guò)高通。如今在今年的第2季度，聯(lián)發(fā)科再次穩居榜首，可見(jiàn)其勢頭之猛。同時(shí)，有傳聞稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在年底發(fā)布全球首款采用4nm制程工藝的旗艦新品——天璣2000系列，這無(wú)疑將進(jìn)一步擴大聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)競爭力。