半導體受寒 晶圓廠(chǎng)投資大減，5G、AI驅動(dòng)下一波產(chǎn)業(yè)增長(cháng)

　　受內存報價(jià)大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠(chǎng)資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長(cháng)。

　　SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個(gè)月再提出更悲觀(guān)的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠(chǎng)對今年資本支出更保守。

　　晶圓廠(chǎng)資本支出，主要來(lái)自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設備支出金額，隨著(zhù)整體晶圓廠(chǎng)投資步調放緩甚至轉趨衰退，意味整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計商，到臺積電等晶圓制造商，及日月光等封測廠(chǎng)，將受影響。

　　業(yè)界分析，全球半導體設備市場(chǎng)動(dòng)向，反映主要大廠(chǎng)投資狀況，若景氣擴張，大廠(chǎng)積極投資，設備市場(chǎng)也會(huì )同步成長(cháng);反之，若景氣清淡，大廠(chǎng)投資意愿也會(huì )轉趨觀(guān)望甚至保守，使得設備市場(chǎng)規?？s減。

　　SEMI表示，半導體設備銷(xiāo)售從去年5月反轉向下，使得矽晶圓和材料廠(chǎng)出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為，內存價(jià)格下跌，導致大廠(chǎng)不愿擴產(chǎn)破壞供需，投資縮手，中美貿易戰使下游客戶(hù)拉貨觀(guān)望影響，晶圓廠(chǎng)資本投資同步大踩煞車(chē)，其中又以先進(jìn)內存制造商、中國大陸晶圓廠(chǎng)，以及28納米以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減幅度最為明顯。

　　臺積電預估今年不含內存，全球半導體景氣僅微增1%，若加計內存，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年應會(huì )衰退，目前包括內存、邏輯芯片市況都不好，使得各大半導體廠(chǎng)資本支出趨保守。

　　5G、AI將是產(chǎn)業(yè)下一波成長(cháng)動(dòng)能

　　半導體產(chǎn)業(yè)今年雖遇逆風(fēng)，但SEMI強調，第五代移動(dòng)通訊(5G)和人工智能(AI)將是產(chǎn)業(yè)下一波成長(cháng)動(dòng)能。受惠于下世代新興產(chǎn)品需求增加，明年晶圓廠(chǎng)設備支出可望回升至670億美元，再寫(xiě)新猷，年增27%。

　　晶圓代工龍頭臺積電也預期在5G和AI驅動(dòng)下，有信心明年又會(huì )回到營(yíng)收和獲利年增5%至10%的成長(cháng)軌跡，且會(huì )持續好幾年。因此，臺積電今年資本支出雖下修為100億至105億美元，但明年有機會(huì )向120億美元的高資本支出推進(jìn)。

　　臺積電并看好未來(lái)5G和AI應用需要更多先進(jìn)制程，尤其是7納米以下更為強勁。因應未來(lái)客戶(hù)端需求，臺積電今年第2季將導入7納米強化版制程量產(chǎn)，明年再推進(jìn)到5納米制程量產(chǎn)。

　　SEMI全球行銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示，近期半導體遇到逆風(fēng)，但產(chǎn)業(yè)在商業(yè)循環(huán)進(jìn)入一個(gè)相對穩定階段，且5G相關(guān)應用陸續展開(kāi)，將帶動(dòng)大爆發(fā)。

　　他強調，未來(lái)三至五年半導體產(chǎn)業(yè)雖有巨大芯片需求及市場(chǎng)機會(huì )，但技術(shù)上的挑戰伴隨而生，以“不同技術(shù)、不同功能、不同材料之間的異質(zhì)整合”創(chuàng )新及創(chuàng )造高價(jià)值的終端應用產(chǎn)品，成后摩爾定律時(shí)代主流技術(shù)方向。

　　曹世綸表示，隨異質(zhì)整合成為技術(shù)趨勢，以及AI、5G將更多跨領(lǐng)域的高科技串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能跨界整合及擁有多元技術(shù)背景的半導體產(chǎn)業(yè)人才需求將會(huì )更加提升。