泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng )新技術(shù)與行業(yè)洞察

　　上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng )新的平臺，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的芯片制造需求。

　　泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019

　　工業(yè)4.0推動(dòng)半導體行業(yè)持續發(fā)展

　　來(lái)自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導體行業(yè)領(lǐng)袖在開(kāi)幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技

　　術(shù)與市場(chǎng)趨勢分享了各自的觀(guān)點(diǎn)。泛林集團總裁兼首席執行官Timothy M. Archer先生受邀蒞臨開(kāi)幕儀式，并發(fā)表了題為“加速技術(shù)創(chuàng )新，推動(dòng)數據時(shí)代發(fā)展”的主旨演講。

　　泛林集團總裁兼首席執行官Timothy M. Archer先生發(fā)表主旨演講

　　他指出，當今世界正處于工業(yè)4.0的風(fēng)口浪尖，行業(yè)正謀求以更少的投入實(shí)現更快、更精準和高效的發(fā)展。過(guò)去60年，半導體行業(yè)不僅見(jiàn)證了這場(chǎng)變革，更以超乎想象的創(chuàng )新速度助力其發(fā)展。然而，在此過(guò)程中，半導體行業(yè)也面臨著(zhù)復雜性、時(shí)間和成本的各項挑戰。Archer先生在演講中回顧了工業(yè)4.0的各項前沿技術(shù)如何推動(dòng)著(zhù)半導體行業(yè)的發(fā)展，并展望了泛林集團未來(lái)將如何通過(guò)創(chuàng )新技術(shù)與產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　人才培養是實(shí)現半導體行業(yè)可持續發(fā)展的基石

　　作為“SEMI中國英才計劃”發(fā)起的重要活動(dòng)之一，“SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會(huì )”將于此次展會(huì )期間首次舉辦。3月22日，泛林集團公司副總裁兼中國區總經(jīng)理、SEMI中國英才計劃顧問(wèn)委員會(huì )主席劉二壯博士將受邀與其他半導體公司高管一起參與圓桌論壇，與來(lái)賓們就當前人才培養挑戰及未來(lái)人才發(fā)展計劃等話(huà)題展開(kāi)討論。

　　“SEMI中國英才計劃”旨在吸引和培養半導體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng )新所需人才，以應對行業(yè)挑戰。作為該計劃顧問(wèn)委員會(huì )的成員之一，泛林集團將依托其豐富的行業(yè)資源與市場(chǎng)洞察，聚焦人才培養挑戰，為該計劃的方案和項目實(shí)施提供建議，助力其實(shí)現行業(yè)人才發(fā)展目標。

　　技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)半導體行業(yè)新發(fā)展

　　智能交通、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對半導體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新提出了更高的要求。泛林集團的技術(shù)專(zhuān)家們將在多個(gè)分論壇上分享其創(chuàng )新技術(shù)與行業(yè)洞察，與與會(huì )嘉賓探討如何更好地助力行業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng )新發(fā)展。

　　3月20日，泛林集團先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士以“實(shí)現存儲器技術(shù)路線(xiàn)圖的圖形化與高深寬比結構解決方案”(Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap)為題發(fā)表演講。3月21日，泛林集團客戶(hù)支持事業(yè)部戰略營(yíng)銷(xiāo)高級總監David Haynes博士將分享如何“通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和提高資本效率，以應對200 mm晶圓產(chǎn)能需求的復蘇和300 mm(≥28 nm節點(diǎn))晶圓產(chǎn)能需求的提升”(Addressing the Resurgence of 200 mm and ≥28 nm, 300 mm Capacity Demand Through Technical Innovation and Improvements in Capital Efficiency)。關(guān)于如何“提高先進(jìn)封裝對下一代半導體器件開(kāi)發(fā)的戰略相關(guān)性”(Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices)，泛林集團先進(jìn)封裝事業(yè)部客戶(hù)運營(yíng)Managing Director Manish Ranjan先生也將于3月21日帶來(lái)他的深刻見(jiàn)解及泛林集團的相關(guān)解決方案。

　　此外，3月18-19日，泛林集團的多位產(chǎn)品與技術(shù)專(zhuān)家還受邀在同期舉辦的中國國際半導體技術(shù)大會(huì )(CSTIC 2019)上就“刻蝕”、“薄膜、電鍍和工藝集成”、“計量、可靠性和測試”以及“電路和系統的設計及自動(dòng)化”的熱點(diǎn)行業(yè)話(huà)題分享各自對于半導體行業(yè)技術(shù)趨勢的前沿觀(guān)點(diǎn)，彰顯泛林集團的全球半導體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導者地位。