2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng )新高

　　隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(cháng)。

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng )史上新高紀錄。

　　SEMI表示，由于汽車(chē)、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì )呈現穩定成長(cháng)。預估2018與2019年出貨面積還會(huì )繼續成長(cháng)，分別達到118.14億與122.35億平方英寸，迭創(chuàng )歷史新高。

　　硅晶圓為各式半導體產(chǎn)品的基本材料，而半導體又是包括PC、通訊裝置、消費性電子產(chǎn)品等在內的各式終端電子產(chǎn)品最重要的組成部分。由于硅晶圓大小尺寸不一，因此在出貨量的計算上，是以各晶圓合計總面積來(lái)計算。

　　在計算出貨面積時(shí)，僅包括由晶圓制造商出貨給終端使用者的原始測試(virgin test)晶圓與外延硅晶圓等拋光硅晶圓。不包括未拋光(non-polished)、再生(reclaim wafer)，以及并非用于制造半導體芯片產(chǎn)品的其他硅晶圓。