為大陸封測業(yè)注入強心針 明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬(wàn)片

　　集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對于封測產(chǎn)品質(zhì)、量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(cháng)2.2%達517.3億美元，其中專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。

　　拓墣預估，在專(zhuān)業(yè)封測代工的部分，2017年全球前10大專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前3大廠(chǎng)依次為日月光、安靠(Amkor)、長(cháng)電科技，且市占率均達1成以上。

　　拓墣預估日月光今年營(yíng)收可年增6.4%達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2%;安靠今年營(yíng)收可望年增4.3%達40.63億美元，市占率達15.0%;至于長(cháng)電科技今年營(yíng)收將大幅成長(cháng)12.5%達32.33億美元，市占率達11.9%。

　　拓墣也預估排名第4的矽品今年營(yíng)收仍可年增2.2%達26.84億美元，市占率達9.9%。排名第5的力成則受惠于高效能運算(HPC)應用與大量資料存儲存儲器需求提升，透過(guò)強化與美光的合作，及并購美光日本封測廠(chǎng)，年營(yíng)收可望大幅成長(cháng)26.3%達18.93億美元，市占率約達7.0%。

　　觀(guān)察2017年全球封測產(chǎn)業(yè)，隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，大陸企業(yè)可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年大陸資本進(jìn)行海外并購難度增加。因此，中國IC封測業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn)，從藉由海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉而著(zhù)力在開(kāi)發(fā)扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統級封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過(guò)客戶(hù)認證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來(lái)維持競爭力。

　　大陸封測廠(chǎng)商在高端封裝技術(shù)如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)能持續開(kāi)出，以及因企業(yè)并購帶來(lái)的營(yíng)收認列帶動(dòng)下，包含長(cháng)電科技、天水華天、通富微電等廠(chǎng)商，2017年的年營(yíng)收多維持雙位數成長(cháng)表現，表現優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

　　此外，大陸本土設立的新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，根據大陸企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規劃，估計2018年底前，大陸12寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片，為現有產(chǎn)能1.8倍，預計將為2018年大陸封測產(chǎn)業(yè)注入一股強心針。