撬動(dòng)萬(wàn)億基金 實(shí)現6200億銷(xiāo)售額，中國半導體2018年全景分析

　　眾所周知，中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一，近兩年也取得了不錯的成績(jì)，中國半導體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注的一個(gè)發(fā)展趨勢。集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個(gè)新建晶圓廠(chǎng)的導入量產(chǎn)，各區域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開(kāi)始上軌運行，由此中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起，將會(huì )引動(dòng)包括CIS、驅動(dòng)IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個(gè)商機，同時(shí)本土設備及材料廠(chǎng)商也會(huì )在這波發(fā)展浪潮中同步受益。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅動(dòng)：政策、資金、應用引導及國產(chǎn)替代需求

　　郭高航認為，在政策、資金、應用引導及國產(chǎn)替代需求等驅動(dòng)力的促使下，中國IC產(chǎn)業(yè)繼續保持20%左右的成長(cháng)速度，產(chǎn)業(yè)鏈結構不斷優(yōu)化，估算2017年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額突破5000億元，預估2018年可挑戰6200億元。設計業(yè)企業(yè)數量增速趨緩，企業(yè)規模增速將更為明顯，制造業(yè)和封測也隨新廠(chǎng)陸續導入量產(chǎn)將逐漸放量。材料和設備業(yè)本土增長(cháng)機會(huì )集中，本土相關(guān)材料及設備滲透力將進(jìn)一步提升。

　　首先，在“國產(chǎn)替代進(jìn)口”需求的驅動(dòng)方面，從2013年-2016年，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額連續四年超2000億美金，核心處理器及存儲器產(chǎn)品基本依賴(lài)進(jìn)口，2017年(1-8)進(jìn)口額達1549.36億美元，同比增長(cháng)11.36%。2017年(1-8)存儲器進(jìn)口額高達518.58億美元，同比增長(cháng)34.07%。

　　其次，在國家政策與法規的驅動(dòng)方面，2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了基礎，也指明了方向，同時(shí)還設定了目標。據推進(jìn)綱要指出，制造業(yè)的目標是到2020年，16/14nm 實(shí)現量產(chǎn);材料業(yè)和設備業(yè)的目標是到2020年，進(jìn)入全球供應鏈，但是郭高航認為該目標的實(shí)現有一定難度。

　　再次，在基金的驅動(dòng)方面，主要包含兩部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期規模1200億元，截止2017年6月規模已達到1387億元。郭高航特別強調，大基金“二期”醞釀中，不低于千億規模;二是地方資本，截止2017年6月，由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(包括籌建中)達5145億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達6532億元，如果再加上醞釀中“二期”大基金，規模勢必將直逼一萬(wàn)億元。

　　最后，在終端應用引導的驅動(dòng)方面，郭高航表示，2010-2015年，產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)因素主要是智能手機，2016年以來(lái)，“萬(wàn)物互聯(lián)”腳步漸近，IoT相關(guān)的產(chǎn)品開(kāi)始嶄露頭角，將逐漸成為下世代半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)能。到2018年，AI&5G 將領(lǐng)銜IoT將成為主要的成長(cháng)動(dòng)能。

　　2018中國集成電路設計、制造、封測、材料、設備業(yè)發(fā)展機會(huì )

　　(一)2018中國集成電路設計業(yè)發(fā)展機會(huì )

　　針對中國集成電路設計業(yè)，郭高航指出，經(jīng)過(guò)2016-2017年的競爭性整合，設計企業(yè)數量結構將進(jìn)一步優(yōu)化調整，“質(zhì)量取代數量”，中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額穩定上升。中國IC設計產(chǎn)業(yè)前五十大接近70%，其中不少企業(yè)上半年業(yè)績(jì)成長(cháng)超過(guò)20%，匯頂、兆易創(chuàng )新、國科微等多家企業(yè)成長(cháng)超過(guò)40%。估算2017年銷(xiāo)售額達：2006億元，2018年達2407億元。

　　同時(shí)，對于2018設計業(yè)的發(fā)展機會(huì )，郭高航認為，AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)2018年將進(jìn)入快速成長(cháng)期，以及雙攝、AMOLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動(dòng)上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、傳感器等熱點(diǎn)芯片產(chǎn)品需求量持續提升，對應設計企業(yè)同步受益。

　　(二)2018中國集成電路制造業(yè)發(fā)展機會(huì )

　　針對中國集成電路制造業(yè)，郭高航指出，2017 年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售額達 1390 億元，預估 2018 年更多新廠(chǎng) MP，銷(xiāo)售額將進(jìn)一步攀升，達 1767 億元。主要表現為 12 英寸集中擴建，8 英寸訂單滿(mǎn)載，6 英寸面臨轉型升級。含外資及存儲器在內，目前中國大陸 12 英寸晶圓廠(chǎng)共有 22 座，其中在建 11 座，規劃中 1 座;8 英寸晶圓廠(chǎng) 18 座，其中在建 5 座。

　　據郭高航介紹，2016 年底中國大陸已投產(chǎn)的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能達 46 萬(wàn)片( 含外資及存儲器部分)，全球占比約 9.02% ;已投產(chǎn) 8 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能 66.1 萬(wàn)片(含外資)，全球占比約為12.8%。自 2016-2020 年，中國大陸新增 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)規劃月產(chǎn)能接近 90 萬(wàn)片/月。

　　此外，從非存儲器方面來(lái)看，Samsung、Intel 等IDM廠(chǎng)商將Foundry 獨立出去，對標 TSMC 高階制程，可能致使 TSMC 減緩成熟制程縮單的速度，對尾隨者的跟進(jìn)帶來(lái)一系列連鎖反應。同時(shí)，外資廠(chǎng)商集中登陸加劇訂單爭奪競爭。(Logic、Memory、Driver IC、CIS )

　　從存儲器方面來(lái)看，一直以來(lái)，大陸存儲芯片幾平全部依賴(lài)進(jìn)口，在存儲器代工廠(chǎng)方面，長(cháng)期被外資壟斷，如三星(西安)、英特爾(大連)、SK-海力士(無(wú)錫)。目前中國大陸 11 座在建及規劃的 12 英寸晶圓廠(chǎng)中，有 4 座重點(diǎn)關(guān)注存儲芯片領(lǐng)域，包括長(cháng)江存儲( 240 億美元)、紫光南京( 300 億美元)、睿力( 72 億美元)、晉華( 53 億美元) ，總計投資約 665 億美元。

　　(三)2018中國集成電路封測業(yè)發(fā)展機會(huì )

　　針對中國集成電路封測業(yè)，郭高航指出，主要體現為三個(gè)特點(diǎn)：一是區域分布集中，長(cháng)三角( 56.2% )、珠三角(12.4%) 和京津環(huán)渤海(14.6% )。成都、西安、武漢、重慶IC產(chǎn)業(yè)地位不斷提升，2016年中西部占比(12.4% );二是外資占比仍然較高，2016中國前十大封測企業(yè)中7家是由外資主導。2016年前十大外資營(yíng)收占比為53.3%;三是中高端先進(jìn)封裝占比達3成，WLCSP、CSP、BGA、FCBGA、Bumping、SiP及2.5D/3D等中高端先進(jìn)封裝占比約為32%。

　　同時(shí)，郭高航表示，基于產(chǎn)業(yè)集群驅動(dòng)、先進(jìn)技術(shù)演進(jìn)驅動(dòng)、與foundry、設計廠(chǎng)商及系統廠(chǎng)商的深度合作等機會(huì )的促使下，估算2017 年中國集成電路封測業(yè)銷(xiāo)售額穩定成長(cháng)，達 1780 億元，2018年伴隨新建產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)運營(yíng)、高階封裝技術(shù)愈加成熟訂單上量，客制化模式增加產(chǎn)業(yè)鏈為產(chǎn)業(yè)鏈注入更多活力，2018 年銷(xiāo)售額預估上升至2030 億元。

　　(四)2018中國集成電路材料業(yè)發(fā)展機會(huì )

　　郭高航表示，中國集成電路材料產(chǎn)業(yè)在制造和封測業(yè)的擴張下迎來(lái)增長(cháng)機會(huì )。首先在硅片方面，提升8吋滲透率，加速 12 吋量產(chǎn)，2018 年開(kāi)始放量備單( 2020 年大陸新增 12 吋硅片需求約 90 萬(wàn)片/月);

　　在光刻膠方面，主要表現為中低端向高端逐步過(guò)度、穩定 6 吋應用領(lǐng)域原有市場(chǎng)、開(kāi)拓發(fā)展 8 吋應用領(lǐng)域、突破 12 吋應用領(lǐng)域;

　　在掩膜版(光罩)方面，外資掩膜版廠(chǎng)商在大陸的投資相對活躍，包括福尼克斯落戶(hù)合肥、美日豐創(chuàng )簽約廈門(mén)，本土掩膜版廠(chǎng)商還未有明顯動(dòng)作。

　　(五)2018中國集成電路設備業(yè)發(fā)展機會(huì )

　　針對2018中國集成電路設備業(yè)發(fā)展，郭高航表示主要有三個(gè)特點(diǎn)，一是初期訂單增量需求窗口明顯，基于大部分在建晶圓廠(chǎng)及新建封測廠(chǎng)于2018年下半年導入量產(chǎn)，所以2017年底為設備采購高峰期，2018上半年多為設備安裝調試;(格芯、華力二期、SMIC新建12寸廠(chǎng)、TSMC南京、長(cháng)存、晉華、睿力、德準、德克瑪南京等)

　　同時(shí)，2018年針對2016-2017年已導入量產(chǎn)并開(kāi)推二期及擴產(chǎn)計劃的晶圓制造廠(chǎng)商以及2019年大規模量產(chǎn)的廠(chǎng)商，將再一次設備企業(yè)帶來(lái)一波訂單增量需求。(聯(lián)芯、晶合、士蘭、華宏無(wú)錫廠(chǎng)等)

　　二是中微的模式可復制性不強。本士設備商聚焦在本士市場(chǎng)需求，尤其是本土新增市場(chǎng)需求。

　　三是終端應用的多樣化趨勢引導設備業(yè)向更智能、更強快速響應能力、更大彈性方向發(fā)展。IoT時(shí)代臨近，智能終端應用的多樣化趨勢將會(huì )更加明顯，對芯片產(chǎn)品的更新速度有更高的要求，設備商需要對部分相關(guān)設備從軟件到硬件設計進(jìn)行深度優(yōu)化(如: 對某類(lèi)設備進(jìn)行智能模塊式設計，后期以更新模塊功能來(lái)滿(mǎn)足跟進(jìn)新的生產(chǎn)工藝需求)

　　郭高航認為，關(guān)于本土設備商的切入機會(huì )，可以將研究院所、高校及地方中試線(xiàn)作為初期服務(wù)對象，將本土主要代工線(xiàn)作為后期服務(wù)對象。

　　2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)可挑戰6200億元銷(xiāo)售額

　　最后，郭高航表示，在政策、資金、應用引導及國產(chǎn)替代需求等驅動(dòng)力的促使下，未來(lái)兩年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持約20%的年成長(cháng)率，2018年可挑戰6200億元銷(xiāo)售額。

　　同時(shí)，設計、制造、封測業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構繼續優(yōu)化調整，增長(cháng)同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈結構向更健康方向發(fā)展。

　　此外，隨著(zhù)多數在建晶圓廠(chǎng)及封測廠(chǎng)與2018年下半年導入量產(chǎn)，本土材料及設備業(yè)成長(cháng)機會(huì )窗口打開(kāi)，將成為包括大基金、地方基金及眾多投資機構在內關(guān)注的熱點(diǎn)。