SEMI報告：2024年全球半導體產(chǎn)能預計將達到創(chuàng )紀錄的每月3000萬(wàn)片晶圓

美國加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當量計算）。

2024年的增長(cháng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產(chǎn)能增長(cháng)以及芯片終端需求的復蘇推動(dòng)。由于半導體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球市場(chǎng)需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動(dòng)了關(guān)鍵芯片制造地區晶圓廠(chǎng)投資的激增，預計2024年全球半導體產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%。全球對半導體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑?！?/p>

《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新的晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

中國引領(lǐng)半導體行業(yè)擴張

在政府資金和其他激勵措施的推動(dòng)下，預計中國將增加其在全球半導體產(chǎn)能中的份額。預計中國芯片制造商將在2024年開(kāi)始運營(yíng)18個(gè)項目，2023年產(chǎn)能同比增長(cháng)12%，達到每月760萬(wàn)片晶圓，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬(wàn)片晶圓。

中國臺灣預計仍將是半導體產(chǎn)能第二大地區，2023年產(chǎn)能將增長(cháng)5.6%至每月540萬(wàn)片晶圓，2024年增長(cháng)4.2%至每月570萬(wàn)片晶圓。該地區準備在2024年開(kāi)始運營(yíng)五家晶圓廠(chǎng)。

韓國的芯片產(chǎn)能排名第三，2023年為每月490萬(wàn)片晶圓，隨著(zhù)一家晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，2024年增長(cháng)了5.4%為每月510萬(wàn)片晶圓。日本預計將在2023年和2024年分別以每月460萬(wàn)片和470萬(wàn)片的產(chǎn)量位居第四，隨著(zhù)2024年四家晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長(cháng)2%。

《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示，2024年，美洲將新增6家晶圓廠(chǎng)，芯片產(chǎn)能同比增長(cháng)6%，達到每月310萬(wàn)片晶圓。隨著(zhù)四家新晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，歐洲和中東地區的產(chǎn)能預計將在2024年增長(cháng)3.6%，達到每月270萬(wàn)片晶圓。隨著(zhù)四個(gè)新晶圓廠(chǎng)項目的啟動(dòng)，東南亞準備在2024年將產(chǎn)能提高4%，達到每月170萬(wàn)片晶圓。

Foundry產(chǎn)能持續強勁增長(cháng)

Foundry供應商預計將成為最大的半導體設備買(mǎi)家，2023年產(chǎn)能將增至每月930萬(wàn)片晶圓，2024年產(chǎn)能將達到創(chuàng )紀錄的每月1020萬(wàn)片晶圓。

由于包括個(gè)人電腦和智能手機在內的消費電子產(chǎn)品需求疲軟，memory領(lǐng)域在2023年放緩了產(chǎn)能擴張。DRAM領(lǐng)域預計2023年產(chǎn)能將增加2%，達到每月380萬(wàn)片晶圓，2024年產(chǎn)能將增加5%，達到每月400萬(wàn)片晶圓。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬(wàn)片晶圓，2024年將增長(cháng)2%，達到每月370萬(wàn)片晶圓。

在discrete和analog領(lǐng)域，車(chē)輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵驅動(dòng)因素。Discrete產(chǎn)能預計2023年將增長(cháng)10%，達到每月410萬(wàn)片晶圓，2024年增長(cháng)7%，達到每月440萬(wàn)片晶圓，analog產(chǎn)能預計2023年將增長(cháng)11%，達到每月210萬(wàn)片晶圓，2024年增長(cháng)10%，達到每月240萬(wàn)片晶圓。

2023年12月發(fā)布的《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》SEMI World Fab Forecast的最新更新，列出了全球1500家工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)，包括177家預計將于2023年或更晚開(kāi)始生產(chǎn)的工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)。