IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)先驅

　　臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務(wù)，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。

　　市場(chǎng)預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務(wù)，法人認為對部分封測與載板廠(chǎng)商將造成商機減少的沖擊。

　　IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)先驅者

　　盡管廠(chǎng)商無(wú)法再以相同步調延續摩爾定律，但芯片、系統和軟件技術(shù)仍將持續進(jìn)展，廠(chǎng)商逐漸走向以開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)延續摩爾定律的步調，從臺積電率先開(kāi)發(fā)InFO技術(shù)被Apple采用后，不難發(fā)現封測代工廠(chǎng)商在先進(jìn)封測領(lǐng)域成了追隨者角色，主要原因在于先進(jìn)封裝技術(shù)制程偏向更高精度的半導體制程，此領(lǐng)域為IDM及晶圓代工廠(chǎng)商的強項。

　　此外，這些廠(chǎng)商相對封測廠(chǎng)而言較能承擔先進(jìn)封裝所需的資本資出，理論上開(kāi)發(fā)進(jìn)度會(huì )比專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)商快，因此未來(lái)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將會(huì )是開(kāi)發(fā)先驅者角色。

　　封測廠(chǎng)商將受益于A(yíng)pple采用臺積電InFO廣告效應

　　雖然臺積電推出InFO使得封測廠(chǎng)商失去原先客戶(hù)本來(lái)會(huì )下在封測代工廠(chǎng)商的訂單，然InFO及WLCSP等晶圓級封測技術(shù)的種種優(yōu)勢，使得行動(dòng)裝載尺寸更加輕薄，并且在如此有限空間內提供更多I/O數及優(yōu)異的散熱效果，使處理器能發(fā)揮其最佳效能。

　　在A(yíng)pple采用后市場(chǎng)反應良好，對客戶(hù)及市場(chǎng)來(lái)說(shuō)將形成廣告效應，提升其他客戶(hù)采用意愿，成為封測廠(chǎng)商的商機，加上臺積電封測業(yè)務(wù)目前僅服務(wù)少數在臺積電下單的晶圓代工客戶(hù)，封測廠(chǎng)商仍有其他目標客戶(hù)能經(jīng)營(yíng)發(fā)展，例如2016年Qualcomm和海思，以及2017年Infineon向日月光下單Fan-Out，即是受益于廣告效應的最佳例證。