三星搶晶圓代工市場(chǎng)增長(cháng)，競爭實(shí)力受懷疑

　　據韓媒 BusinessKorea 20 日報導，研調機構 TrendForece 預估，今年三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長(cháng) 8%。從市占率來(lái)看，預料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。

　　報導稱(chēng)，盡管三星搶在臺積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶(hù)訂單并未因此增加。Hyundai Investment & Securities 主管 Roh Keun-chang 表示，和存儲器相比，晶圓代工的半導體體積較大，客戶(hù)重視穩定和可靠的產(chǎn)品，更勝于制程微縮。這也表示，客戶(hù)不會(huì )毫無(wú)條件一有新制程就采用。

　　不僅如此，部分專(zhuān)家指出，三星發(fā)展出來(lái)的制程較適合存儲器，較不適合晶圓代工。半導體業(yè)界人士指出，三星缺乏 Know-how，難以依據客戶(hù)要求，用最少經(jīng)費開(kāi)發(fā)出最適制程，以相同規格產(chǎn)品而言，三星價(jià)格較不具競爭力。臺積電和格芯都以?xún)r(jià)格為武器，對付三星。

　　今年 5 月，三星電子把晶圓代工獨立出來(lái)，并放話(huà)要進(jìn)軍此一市場(chǎng)，目標當上市場(chǎng)二哥。在代工業(yè)務(wù)方面，一位三星官員曾指出，在 2017 年三星將半導體代工業(yè)務(wù)獨立出來(lái)之后，一直在擴大全球的營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)以吸引國際客戶(hù)的青睞。尤其，隨著(zhù)中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長(cháng)下，代工業(yè)務(wù)被三星視為另一個(gè)新的業(yè)務(wù)成長(cháng)引擎。因此，三星也希望借由未來(lái)的加強投資，從當前的龍頭臺積電中取得相對的優(yōu)勢。

　　《韓國先驅報》曾報道，歐盟委員會(huì )周一公布的數據顯示，在2016年至2017年期間，三星電子在研發(fā)方面的投入在全球2500家主要公司中排名第四。歐盟委員會(huì )發(fā)布的2017年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌(European Industrial R&D Investment Scoreboard)顯示，三星電子在這段時(shí)間內共投入122億歐元(約合143億美元)用于研發(fā)項目。