今年全球半導體設備銷(xiāo)售達559億美元 韓國躍為全球最大市場(chǎng)

　　隨著(zhù)全球半導體制造設備銷(xiāo)售額連續6季年增，與連續7季季增，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，2017全年全球半導體設備銷(xiāo)售額將年增35.6%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元紀錄，創(chuàng )下歷史新高。2018年銷(xiāo)售額還會(huì )再年增7.5%，達到601.0億美元，再創(chuàng )新高。

　　在各類(lèi)半導體制造設備方面，SEMI預估，2017年全球晶圓處理設備(wafer processing equipment)銷(xiāo)售額將年增37.5%，達450億美元;占全年整體設備銷(xiāo)售額的80.5%，為最大宗。

　　包括廠(chǎng)務(wù)設備(fab facilities equipment)、晶圓制造設備(wafer manufacturing equipment)、光罩設備(mask/reticle equipment)等在內的其他前端(front-end)設備銷(xiāo)售額也將年增45.8%，達26億美元，占整體4.6%。

　　封裝設備銷(xiāo)售額年增25.8%，達38億美元，占整體6.8%。測試設備年增22.0%，達45億美元，占整體8.0%。

　　再就各地市場(chǎng)而言，預估2017年除了以東南亞為主的其他地區市場(chǎng)銷(xiāo)售額會(huì )下滑外，其余各地市場(chǎng)銷(xiāo)售額都會(huì )成長(cháng)。其中又以韓國與歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)售額成長(cháng)最快，分別年增132.6%與57.2%，達178.9億與34.3億美元。臺灣地區銷(xiāo)售額雖然也會(huì )年增3.2%，但將以126.2億美元，落居在韓國之后，排名第二。

　　臺灣地區半導體制造設備銷(xiāo)售額自2012年以95.3億美元，擠下韓國的86.7億美元后，曾連續5年蟬聯(lián)為全球最大半導體設備市場(chǎng)，但2017年韓國將會(huì )奪回最大市場(chǎng)寶座。

　　至于2018年，SEMI預估，臺灣與韓國地區半導體設備銷(xiāo)售額將會(huì )分別年減10.9%與5.6%，達112.5億與168.8億美元。大陸地區銷(xiāo)售額則會(huì )年增49.3%，達113.3億美元，躍居為全球第二大半導體設備市場(chǎng)，臺灣則是落居第三。