智能手機跑步進(jìn)入7nm時(shí)代，臺積電成最受益者

　　上周，高通正式宣布，即將到來(lái)的下一代旗艦移動(dòng)平臺將確定采用7nm制程工藝打造，而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的X50 LTE，為來(lái)年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò )的支持。

　　在此前有消息稱(chēng)，華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著(zhù)在2018下半年，智能手機將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時(shí)代。

　　Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機AP關(guān)鍵報告》，報告指出全球Q3季度的AP應用處理器出貨量將從Q2季度的3.787億增長(cháng)到4.494億，環(huán)比增長(cháng)18.7%，其中10nm工藝的處理器占比從13.2%降至11.2%，而當季7nm工藝處理器占比將達到10.5%。

　　其中，蘋(píng)果或稱(chēng)為第三季度全球7nm手機處理器出貨比重快速拉升的主因。

　　此外，華為預計將于8月31日在IFA 2018上發(fā)布其下一代高端麒麟980處理器。

　　正如之前所說(shuō)，高通和三星的7nm智能手機處理器也將預計在今年第四季度啟動(dòng)備貨周期，明年第一季度搭載這一處理器的智能手機才會(huì )亮相。

　　因此，DIGITIMES Researh預計，隨著(zhù)主要智能手機處理器廠(chǎng)商還是出貨，全球7nm智能手機處理器的比重將會(huì )在第四季度迎來(lái)爆發(fā)，從10.5%一舉提升到18.3%，其占有率甚至可能超過(guò)10nm。

　　從體量上來(lái)看，不論第三季度的7nm芯片占比10%，還是第四季度的占比18.3%，今年7nm工藝芯片出貨量都是蘋(píng)果A12占了絕大多數，此前多家投資機構都上調了今年新一代iPhone的備貨量到8000-9000萬(wàn)部，意味著(zhù)7nm工藝的A12處理器在第三、第四季度的總出貨量至少是8000萬(wàn)級別的，而華為的麒麟980處理器今年的出貨量都不一定能超過(guò)1000萬(wàn)，P20發(fā)布4個(gè)月后才有900萬(wàn)的出貨量，這還是麒麟970處理器早已成熟的情況下。

　　臺積電7nm全年占比穩步提升

　　在7nm智能手機出貨爆發(fā)的情況下，最大收益者或將是臺積電。

　　臺積電在法說(shuō)會(huì )上表示，臺積電7納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，首發(fā)主力訂單為蘋(píng)果A12芯片大單，緊接著(zhù)出貨放量的還有華為海思、高通、博通、AMD及賽靈思等大廠(chǎng)，臺積電既有10nm客戶(hù)將會(huì )逐步轉換至7nm，預估至第四季度10nm占營(yíng)收比重將低于10%。

　　DIGITIMES Research的IC設計產(chǎn)業(yè)分析師胡明杰表示，日前臺積電雖遭受機臺中毒影響，損失部份產(chǎn)能，其中包含7nm制程智能手機處理器，但臺積電緊急應變及資源調配得當， 預估第四季度7nm制程比重超越10nm趨勢不變，蘋(píng)果及海思仍為7nm處理器主要貢獻者。

　　在臺積電剛剛結束的第二季度財報說(shuō)明會(huì )上，臺積電曾表示，7nm在第三季度將占比10%以上，第四季度20%以上，明年全年將超過(guò)30%。

　　而推動(dòng)臺積電7nm占比增長(cháng)的另外一個(gè)原因則是具有人工智能加速器的智能手機處理器出貨比重攀升。DIGITIMES Research預估第三季度搭載AI加速器智能手機處理器出貨比重將上升至29.8%，并于第四季正式突破30%。

　　此外，臺積電加強型7nm制程也將于今年試產(chǎn)，5nm制程將緊接著(zhù)于2019年試產(chǎn)，可以說(shuō)，臺積電制程技術(shù)仍將居領(lǐng)先地位。臺積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%，已連續8年攀升，全球晶圓代工龍頭寶座穩固。

　　根據臺積電的路線(xiàn)圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會(huì )在下半年進(jìn)入流片階段。除了傳統客戶(hù)，臺積電還正在A(yíng)I人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單。

　　臺積電首席財務(wù)官何麗華表示，今年第一季度，10nm工藝占臺積電晶圓銷(xiāo)售額的19%。由于7nm節點(diǎn)的激增，到今年第四季度，該數字將下降至公司晶圓銷(xiāo)售額的10%。

　　業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏，可為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶(hù)認可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋(píng)果等客戶(hù)的關(guān)鍵原因之一。

　　面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴，正在開(kāi)發(fā)自己的InFO封裝技術(shù)，并宣稱(chēng)會(huì )在今年下半年量產(chǎn)7nm+ EUV工藝，領(lǐng)先臺積電，意圖在2019年奪回蘋(píng)果的芳心。不過(guò)，三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質(zhì)量都存在風(fēng)險，甚至臺積電也沒(méi)有完全解決EUV技術(shù)的難題，只有到了5nm節點(diǎn)上才會(huì )全面部署。

　　臺積電正加快7nm芯片生產(chǎn)進(jìn)度

　　隨著(zhù)晶圓代工客戶(hù)對于芯片省電的要求越來(lái)越高，加上人工智能應用大行其道，對于更高運算效能的需求更急迫，促使臺積電7nm制程技術(shù)獲得絕大多數客戶(hù)的青睞，近期臺積電已加速7nm制程量產(chǎn)時(shí)程，不僅蘋(píng)果新一代CPU將采用臺積電7nm制程技術(shù)量產(chǎn)，包括全球主要手機芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、海思及高通等，亦打算直接跳過(guò)10nm制程，直沖7nm制程世代。臺積電目前正在量產(chǎn)采用7nm工藝的2018年iPhone A12 SoC。預計今年下半年，高通和華為新款SoC也將相繼發(fā)布，到時(shí)臺積電的7nm生產(chǎn)進(jìn)度預計將進(jìn)一步加快。

　　面對國內、外芯片客戶(hù)紛出現跳過(guò)10納米制程世代，直沖7納米制程技術(shù)的重大轉變，臺積電亦樂(lè )觀(guān)其成，畢竟這對于臺積電廠(chǎng)區內添購新設備的需求壓力并不大，但整體晶圓代工的平均單價(jià)卻可以明顯拉升，對于臺積電獲利能力持續精進(jìn)的目標將大有幫助。

　　在近幾年來(lái)，手機芯片的工藝制程進(jìn)步非?？?，每年都在以大躍進(jìn)的速度向前推進(jìn)。不過(guò)，隨著(zhù)未來(lái)7nm、5nm工藝的普及，手機處理器的制程已經(jīng)快到了極限，以后或許會(huì )更多在光刻技術(shù)等方面做改進(jìn)。