KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統： 解決工藝和設備監控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰

　　今天，KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關(guān)鍵挑戰。VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統中進(jìn)行檢查。Surfscan? SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節點(diǎn)邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現工藝問(wèn)題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測系統都旨在通過(guò)從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng )新電子元件的上市時(shí)間。

　　圖：KLA-Tencor全新缺陷檢測設備：Voyager? 1015與Surfscan? SP7將助力最先進(jìn)的邏輯與存儲技術(shù)節點(diǎn)，支持制程控制與制造設備監控。

　　“在領(lǐng)先的IC技術(shù)中，晶圓和芯片制造商幾乎沒(méi)有出錯的空間，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Oreste Donzella說(shuō)?！靶乱淮酒年P(guān)鍵尺寸非常小，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監控晶圓上，那些可以導致良率損失的缺陷尺寸已經(jīng)小于現有設備監測系統的檢測極限。此外，無(wú)論是193i還是EUV，缺陷檢測領(lǐng)域的第二個(gè)關(guān)鍵是如何可靠地檢測到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團隊開(kāi)發(fā)出兩種新的缺陷檢測系統——一種用于無(wú)圖案/監控晶圓，一種用于圖案化晶圓——為工程師快速并準確地解決這些難題提供了關(guān)鍵助力?！?/p>

　　Surfscan SP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測系統采用實(shí)質(zhì)性創(chuàng )新的光源和傳感器架構，并實(shí)現了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度，其分辨率與前一代市場(chǎng)領(lǐng)先的Surfscan系統相比有著(zhù)劃時(shí)代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測那些最小的殺手缺陷的關(guān)鍵。新分辨率的范圍可以允許對許多缺陷類(lèi)型(如顆粒、劃痕、滑移線(xiàn)和堆垛層錯)進(jìn)行實(shí)時(shí)分類(lèi)——無(wú)需從Surfscan設備中取出晶圓或影響系統產(chǎn)量。同時(shí)，對功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而精致精細的EUV光刻膠材料。

　　Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統將新型光源、信號采集和傳感器完美結合，填補了業(yè)界針對顯影后檢測(ADI)方面的長(cháng)期空白。這一革命性的激光散射檢測系統在提升靈敏度的同時(shí)也可以減少噪聲信號——并且與最佳替代品相比得到檢測結果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣，Voyager系統具有功率密度的獨特控制功能，可對顯影后敏感精細的光刻膠材料進(jìn)行在線(xiàn)檢測。在光刻系統和晶圓廠(chǎng)其他(工藝)模塊中對關(guān)鍵缺陷進(jìn)行高產(chǎn)量捕獲，使得工藝問(wèn)題得以快速辨別和糾正。

　　第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統已在全球領(lǐng)先的晶圓、設備和芯片制造商的工廠(chǎng)中投入使用，與KLA-Tencor的eDRò電子束缺陷檢查分析系統以及Klarityò數據分析系統一起，用以從根源上識別工藝控制的問(wèn)題。為了滿(mǎn)足晶圓和芯片制造商對高性能和生產(chǎn)力的要求，Voyager和Surfscan SP7系統由KLA-Tencor全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò )提供技術(shù)支持。有關(guān)這兩個(gè)新缺陷檢測系統的更多信息，請參閱Voyager 1015-Surfscan SP7發(fā)布信息頁(yè)面。