晶圓廠(chǎng)BoM清單的最大頭居然是它?真空配件市場(chǎng)未來(lái)五年將超31億美元
近日VLSI Research的報告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構成了半導體OEM廠(chǎng)商(即晶圓代工廠(chǎng))物料清單的最大支出部分。2017年,全球半導體行業(yè)總計消耗了價(jià)值近25億美元的真空配件系統,其中一半以上由歐洲供應商提供。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201808/390922.htm據統計,真空配件的銷(xiāo)售額占半導體制造設備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著(zhù),到2023年,真空配件市場(chǎng)有可能超過(guò)31億美元。
受多重曝光和3D NAND導入的驅動(dòng),真空工藝步驟數也在增長(cháng)。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟,特別是在制造3D NAND產(chǎn)品時(shí),需要時(shí)間更長(cháng)且更困難的刻蝕工藝。從某方面來(lái)說(shuō),這增加了芯片制造商的成本,從而才推動(dòng)了EUV的加快使用,以減少對多重曝光的依賴(lài)。然而,即使使用EUV(這也是一種真空工藝),沉積和刻蝕步驟的數量預計仍將小幅增加。因此,VLSI Research預測未來(lái)五年真空配件市場(chǎng)的銷(xiāo)售額仍將在同類(lèi)市場(chǎng)中遙遙領(lǐng)先。
從供應商來(lái)看,全球前五大真空配件系統供應商占據了60%的市場(chǎng)份額,由四家歐洲供應商主導。2017年,歐洲企業(yè)銷(xiāo)售了超過(guò)54%的真空配件,反映出歐洲廠(chǎng)商在這一技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其余供應商中,日本廠(chǎng)商占26%,北美供應商占13%。
為了爭取這一市場(chǎng),韓國和中國都在積極推動(dòng)真空配件市場(chǎng)的本地化供應。例如韓國真空泵供應商LOT Vacuum,最近一直在大踏步前進(jìn),并且從2013年的排名第14位上升到第8位。2016年有所下滑,隨后在去年又取得1.5%的市場(chǎng)份額而重新回到第8位。然而,歐洲和日本廠(chǎng)商對該技術(shù)的充分掌控可能意味著(zhù)在短時(shí)間內,不太可能看到市場(chǎng)格局有較大變化。
隨著(zhù)真空工藝步驟的持續增長(cháng),VLSI Research預計真空配件供應商將持續為半導體制造業(yè)作出寶貴貢獻。
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