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寡頭壟斷的半導體設備市場(chǎng),美國是不可替代的嗎?

作者: 時(shí)間:2018-07-17 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
編者按:縱觀(guān)全球半導體設備市場(chǎng),美日荷爭霸, 高度壟斷, 強者恒強,目前確實(shí)無(wú)法替代。

  自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布和大基金成立以來(lái),國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼,一時(shí)間各地競相掀起廠(chǎng)建設潮。集成電路離不開(kāi)廠(chǎng),而廠(chǎng)離不開(kāi)設備和材料。中興事件和中美貿易摩擦以來(lái),集成電路的重要性逐漸為人們所認知,再加上著(zhù)名的“瓦森納協(xié)議”,作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,制造設備的重要性不言而喻,也對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的安全敲響了警鐘。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201807/383386.htm

  那么,美國的設備是否就是不可替代的?

  半導體設備市場(chǎng)美日荷爭霸,高度壟斷

  半導體設備技術(shù)壁壘極高,龍頭公司起步較早,整個(gè)行業(yè)高度壟斷、強者恒強。目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷,他們起步較早,伴隨著(zhù)整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)一起成長(cháng),相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標準,其他設備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各個(gè)方面,都與排名靠前的國際巨頭差距較大。


  根據Gartner、長(cháng)江證券研究所的數據,晶圓處理設備占整個(gè)半導體設備市場(chǎng)超過(guò) 80%的份額,而2016年晶圓處理設備廠(chǎng)商前 10 強的市場(chǎng)份額合計達 78.6%,美國占據 3 家并均進(jìn) 入前 5,日本 5 家,荷蘭 2 家。全球半導體設備市場(chǎng),美國、日本和荷蘭三強 爭霸,美國最強,日本其次,荷蘭的光刻和后道封裝設備最強。

  排名前 10 的公司中, 美國公司雖然數量上比日本公司少,但全部進(jìn)入了前 5 名,總營(yíng)收比日本公司高較多。全球半導體設備市場(chǎng),美國、日本和荷蘭三強爭霸,其中,美國最強,日本其次, 而荷蘭的光刻和后道封裝設備最強。

  美國半導體設備產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢

  長(cháng)江證券研究所分析師指出,美國的 PVD 設備、檢測設備、離子注入設備和 CMP 設備等半導體制造的核心設備,技術(shù)領(lǐng)先,在市場(chǎng)上占據近乎壟斷地位,短期內難以被替代,且這幾類(lèi)設備擁有較大的價(jià)值占比,應重點(diǎn)發(fā)展。熱處理設備、CVD 設備、刻蝕設備和分選機美國公司也在市場(chǎng)和技術(shù)上領(lǐng)先,但其他國家尤其日本的技術(shù)實(shí)力也較強,可在一定程度上替代美國產(chǎn)品,主要的選擇是東京電子、日立、迪恩士、東京精密等。氧化擴散設備、涂膠顯影設備、去膠設備、光刻機、清洗設備、測試機和探針臺,其他國家或國產(chǎn)設備不輸于甚至優(yōu)于美國,或美國幾乎沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品,可以完全實(shí)現對美國的替代。



  國產(chǎn)半導體設備目前也已具備一定的競爭力,例如Mattson的去膠設備、盛美半導體的清洗設備、中微半導體的介 質(zhì)刻蝕機和硅通孔設備、長(cháng)川科技的分選機、北京華峰和長(cháng)川科技的中低端測試機、上海微電子裝備的后道封裝光刻機等,都已經(jīng)在市場(chǎng)上直接和國外設備開(kāi)展競爭,具有一定的競爭力,在國產(chǎn)替代進(jìn)程中,有望取得領(lǐng)先。

  長(cháng)江證券研究所指出,對于美國半導體設備的可替代性,可分為三類(lèi):較難替代、可部分替代、可完全替代。


  替代的難易程度,其實(shí)也正是由美國公司的技術(shù)和相應產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上的地位決定的。PVD、檢測、離子注入和 CMP 設備,美國公司技術(shù)領(lǐng)先,產(chǎn)品占據近乎壟斷的領(lǐng)先地位,其他國家的產(chǎn)品較難在短期內替代美國產(chǎn)品,因此應重點(diǎn)發(fā)展。而熱處理設備、CVD、刻蝕、分選機,其他國家的產(chǎn)品可實(shí)現一定程度上的替代,美國公司技術(shù)領(lǐng)先,但領(lǐng)先優(yōu)勢不明顯,市場(chǎng)存在競爭,如刻蝕設備 Lam 與東京電子存在競爭,CVD 設備應用材料與東京電子存在競爭。而氧化擴散設備、涂膠顯影、去膠、光刻機、清洗、測試機、探針臺等設備,其他國家的產(chǎn)品不輸于甚至優(yōu)于美國公司的產(chǎn)品,或者美國幾乎沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品,可實(shí)現對美國產(chǎn)品的完全替代。

  缺少美國半導體設備,中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩但不會(huì )停止

  分析師認為,如果缺少美國半導體設備,會(huì )立即減緩中國晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)度,尤其是 14/28nm 等先進(jìn)工藝的晶圓廠(chǎng),在PVD、檢測、離子注入和 CMP 設備上短期內幾乎無(wú)設備可買(mǎi)。而刻蝕、CVD 設備等,如果晶圓廠(chǎng)建設之初采用了美國的設備方案,則需要重新選擇替代國設備或國產(chǎn)設備并進(jìn)行充分的驗證。

  但這并不意味著(zhù)美國領(lǐng)先的半導體設備產(chǎn)品不能替代,而是需花較長(cháng)時(shí)間來(lái)重新設計方案并進(jìn)行充分的設備驗證、試錯。這個(gè)過(guò)程會(huì )拖慢中國晶圓廠(chǎng)建設的進(jìn)度,少則一年、多則兩三年。對半導體產(chǎn)業(yè),時(shí)間很寶貴,慢兩三年即意味著(zhù)慢了一代工藝,對中國的半導體產(chǎn)業(yè)影響較大,尤其是目前全力追趕工藝的關(guān)鍵時(shí)期。目前,中國的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)落后國際先進(jìn)水平兩代以上,國際上 7nm 即將量產(chǎn),而國內還正在研發(fā)14nm,28nm的良率依然無(wú)法很好控制。所以,對國際先進(jìn)工藝的追趕是一個(gè)長(cháng)期艱苦奮斗的過(guò)程,我們對此早已做好了充分的心理準備,慢兩三年對我們可能會(huì )造成一定影響,但并不會(huì )阻止我們發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心。所以,這只會(huì )減緩中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而不會(huì )使其停止。

  國內部分在建晶圓產(chǎn)線(xiàn)中,8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓的 28nm 以上工藝產(chǎn)線(xiàn)會(huì )受的影響較小,28nm 及以下工藝會(huì )受的影響較大。

  中美貿易摩擦和中興事件背景下,未來(lái)國產(chǎn)半導體設備必將得到更多的支持和試錯機會(huì ),將加速發(fā)展。此外,目前國產(chǎn)半導體設備,仍然有約60-70%的零部件依賴(lài)于進(jìn)口,在未來(lái),隨著(zhù)國產(chǎn)半導體設備的發(fā)展,零部件的國產(chǎn)化率也將逐步提高,實(shí)現真正的半導體設備國產(chǎn)化。



關(guān)鍵詞: 半導體 晶圓

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