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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
臺積電二季度訂單陸續到位 斥資26億買(mǎi)設備
- 據臺灣媒體報道，臺積電第二季訂單陸續到位，讓臺積電大買(mǎi)設備準備來(lái)因應下半年龐大的訂單需求，今年以來(lái)采購金額已經(jīng)超過(guò)新臺幣130億元(約合人民幣26億)。 不過(guò)雖然臺積電第二季出貨增加，但是市場(chǎng)仍擔心第三季庫存風(fēng)險增加，因此高盛證券也將臺積電從“強力買(mǎi)進(jìn)”名單中移除，不過(guò)仍是買(mǎi)進(jìn)評等。 臺積電董事長(cháng)張忠謀3月27日指出，“燕子是什么時(shí)候來(lái)，我還是說(shuō)經(jīng)濟復蘇先要看美國金融業(yè)能不能把它穩定住”。樂(lè )觀(guān)中帶點(diǎn)保守，是張忠謀對半導體景氣的看法，外資圈看法
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Gartner：今年半導體設備支出下滑45% 創(chuàng )下最大跌幅
- 市調機構Gartner資料顯示，2009年半導體產(chǎn)業(yè)設備支出受到經(jīng)濟衰退沖擊下，預測將下降45%，創(chuàng )下該機構發(fā)布這項數據以來(lái)最大跌幅，估計2009年半導體業(yè)設備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。 Gartner半導體研究事業(yè)副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現的全球經(jīng)濟危機，導致半導體市場(chǎng)所有領(lǐng)域的資本支出放緩，他并指出，過(guò)去3年存儲器產(chǎn)業(yè)投資額過(guò)高，加上消費者支出
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大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率降至43% 整合將帶來(lái)巨變
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli的分析指出，全球芯片市場(chǎng)增速最快的中國大陸，第一季度半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率降至43%，創(chuàng )下新低。 第一季度的產(chǎn)能利用率是自2000年iSuppli開(kāi)始跟蹤中國大陸市場(chǎng)以來(lái)的最低水平，2004年第二季度產(chǎn)能利用率曾達到92%。產(chǎn)能利用率的下滑是全球經(jīng)濟危機導致需求下滑的直接結果，這也反應出中國大陸設定的打造強大的本土半導體產(chǎn)業(yè)的目標遇到了嚴峻挑戰。 自去年以來(lái)，由于大陸半導體公司陷入困境，分析師開(kāi)始質(zhì)疑此前中國大陸所制定的做強芯片產(chǎn)業(yè)的目標。此前大量資金涌入半導體產(chǎn)
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上海浦東新區銀行集體向半導體廠(chǎng)商授信千億人民幣
- 上海金融中心發(fā)揮融資放款實(shí)力。上海浦東新區政府近日聯(lián)合多家銀行與浦東新區8家企業(yè)簽定銀行授信協(xié)議，并釋出共計人民幣1,080億元的授信額度，其中，中國大陸晶圓龍頭中芯國際與中國進(jìn)出口銀行簽訂了30億人民幣的授信協(xié)議，中芯國際表示，2009年資本支出仍將較2008年大幅縮減，針對此貸款對謹慎運用，投資于最先進(jìn)的45納米制程技術(shù)開(kāi)發(fā)。 值此全球金融危機銀行企業(yè)信貸保守之際，作為長(cháng)三角金融中心的上海則發(fā)揮吸金實(shí)力，在上海浦東區政府聯(lián)合之下，包括國家開(kāi)發(fā)銀行、工農中建交5大國有銀行、浦東發(fā)展銀行、上海銀
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中芯國際2008年凈虧損4.4億美元
- 中芯國際公布截至08年12月底止的年度業(yè)績(jì)，出現上市以來(lái)首次銷(xiāo)售成本大于銷(xiāo)售額，加上總經(jīng)營(yíng)開(kāi)支凈額同比上升68.45%至3.17億美元等因素，最終使凈虧損暴增21.6倍至4.4億美元(不派息)。 該公司指，出現毛銷(xiāo)售成本大于銷(xiāo)售額主要是由于北京廠(chǎng)的DRAM生產(chǎn)改為生產(chǎn)邏輯晶圓，及第四季度受經(jīng)濟嚴重下滑影響，使銷(xiāo)售額同比下跌12.7%，加上廠(chǎng)房、設備折舊、遞延成本攤銷(xiāo)及股權報酬成本同比有所增加所致。 非DRAM業(yè)務(wù)收益年增14.3% 自08年初退出DRAM市場(chǎng)，中芯通過(guò)擴充產(chǎn)品組合、改
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集邦：海力士大幅減產(chǎn)NAND 將由第三位滑落至第五位
- 針對NAND閃存產(chǎn)業(yè)，研究機構集邦科技最新研究報告指出，三星可望穩居今年全球市占率龍頭寶座，而海力士則因大幅減產(chǎn)，市場(chǎng)占有率恐將下滑剩下10%，落居第5名。 集邦科技根據各NAND Flash供貨商目前的制程技術(shù)、產(chǎn)能、營(yíng)運狀況分析指出，三星因擁有較大產(chǎn)能，同時(shí)制程持續轉往42納米及3x納米，預期今年市占率 40%以上居冠，日本東芝與美商SanDisk聯(lián)盟的產(chǎn)能利用率略降，但制程技術(shù)也將轉往 43納米及32納米，預期東芝今年的市場(chǎng)占有率約在30%以上居次。 集邦科技表示，市場(chǎng)占有率第三和第
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聯(lián)電否認將宣布并購蘇州和艦
- 臺灣晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電上周五否認了媒體對于聯(lián)電將并購蘇州和艦的報導，表示本月底將召開(kāi)董事會(huì )沒(méi)有討論并宣布并購蘇州和艦的議案。 聯(lián)電在2001年協(xié)助成立和艦科技(蘇州)有限公司，其後和艦欲回饋15%股權予聯(lián)電，一直未能獲得政府同意，因為當年和艦設立之時(shí)，臺灣尚未開(kāi)放半導體業(yè)赴大陸投資，臺“經(jīng)濟部”認為聯(lián)電有違法西進(jìn)投資大陸的嫌疑。 聯(lián)電代理發(fā)言人顏勝德向路透表示：“目前還是在等待政府的核準。我們一直不排除要并和艦，這是一直在講的。但董事會(huì )沒(méi)有這個(gè)議案。&rd
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特許半導體還有生存理由嗎?
- 一切要從2008年10月說(shuō)起。全球金融危機導致消費者的信心迅速消失，當電腦、手機到各種消費電子產(chǎn)品的需求驟降時(shí)，電子科技產(chǎn)品的核心組件半導體進(jìn)入了寒冬，制造商面臨多年來(lái)少見(jiàn)的危機。 在那一兩個(gè)月內，壞消息頻傳，晶片制造商及其客戶(hù)都忙著(zhù)向投資者匯報不斷惡化的市場(chǎng)環(huán)境。全球最大晶片代工廠(chǎng)——臺灣積體電路(Taiwan Semiconductor Manufacturing，簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電)，七年來(lái)首次下調了銷(xiāo)售和利潤預期。 在全球晶片代工市場(chǎng)，臺積電占據逾一半份額，其總執行
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Foundry率先走出低谷？
- 最近，幾家晶圓代工企業(yè)紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯(lián)電則有機會(huì )翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長(cháng)45~50%，產(chǎn)能利用率將達30~40%;中國大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預計將成長(cháng)50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著(zhù)一個(gè)信息──Foundry正在一步步走出低谷。 據Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關(guān)IC如驅動(dòng)芯片的帶動(dòng)，臺積電第2季保守出貨量
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TSIA：臺灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)指出，2008年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%;預估今年仍將持續受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最多。 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)所公布的數據，2008年全球半導體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達2486億美元，較2007年衰退2.8%;總銷(xiāo)售量達5606億顆，較2007年衰退3.4%;2008年平均銷(xiāo)售價(jià)格為 0.444美元，較2007年成長(cháng)0.7%。
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與中國15次親密接觸 貝瑞特盡顯三面魅力
- 自1994年以英特爾首席運營(yíng)官身份首次訪(fǎng)華，到去年5月成為首個(gè)訪(fǎng)問(wèn)四川汶川地震受災地區的跨國企業(yè)領(lǐng)導人，英特爾董事長(cháng)克瑞格·貝瑞特保持了每年來(lái)中國一次的習慣，他這種與中國的“親密”程度，在同行業(yè)同級別跨國企業(yè)的掌舵人也屬少見(jiàn)。不過(guò)，貝瑞特每次訪(fǎng)華，都不是簡(jiǎn)單的例行公事，他每次的行程公布后，都會(huì )讓媒體和產(chǎn)業(yè)界人士感受到一種新意，有時(shí)甚至是意外的感覺(jué)。 這種意外的感覺(jué)，在今年貝瑞特第十五次訪(fǎng)華時(shí)尤為明顯，當人們依照慣性猜測他可能將再次造訪(fǎng)中國的農村或學(xué)校時(shí)，他卻
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晶圓代工W型走勢漸現 慎防6月手機芯片訂單反轉
- 受惠于急單效應，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現營(yíng)運落底訊號，臺積電3月?tīng)I收有機會(huì )回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績(jì)呈現2位數反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過(guò)，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見(jiàn)度僅到5月，6月接單情況可能呈現淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后，6月在手機客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉，呈現W走勢。 臺積電預估，第1季合并營(yíng)收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現為佳，依
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EV Group將與CEA-Leti共同開(kāi)發(fā)三維積層技術(shù)
- 奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會(huì )的電子信息技術(shù)研究所)共同開(kāi)發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術(shù)。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術(shù)。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統。此次的共同開(kāi)發(fā)，將加速TSV技術(shù)的實(shí)用化進(jìn)程。 一般情況下，在生產(chǎn)三維積層元器件時(shí)將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強度需要使用支持底板。而支持底板臨時(shí)粘合后要進(jìn)行剝離。EVG提供的就是臨時(shí)粘合工序中的技術(shù)。雙方已經(jīng)共同生產(chǎn)了采
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經(jīng)濟學(xué)人：曾經(jīng)鍍金的半導體業(yè) 為何陷入景氣危機？
- 在全球經(jīng)濟放緩之前，半導體業(yè)就已出現問(wèn)題，衰退只是凸顯出問(wèn)題核心、以及結構與管理層的變革。 4月1日，營(yíng)運陷入困境的德國DRAM廠(chǎng)Qimonda(奇夢(mèng)達)正式進(jìn)入破產(chǎn)程序， 德國境內的德勒斯登廠(chǎng)停止生產(chǎn)，所有設備處于待機狀態(tài)，唯一的希望是等待投資人收購。 同位于德勒斯登的另一家大型晶圓廠(chǎng)，名稱(chēng)則從AMD改為Globalfoundries。美國微處理器制造商AMD 去年決定分拆晶圓制造業(yè)務(wù)，另設一家新公司，并將多數股權賣(mài)給阿布達政府管理的投資基金。有人擔心，德勒斯登廠(chǎng)最終將移轉至波斯灣。
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KLA-Tencor再度裁員10%
- 晶圓設備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。 此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營(yíng)支出達1.4億美元至1.45億美元。 去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時(shí)員工數的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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