EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將達到14%。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線(xiàn)向8英寸線(xiàn)轉移。意法半導體開(kāi)始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)。 MEMS（微機電系統）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車(chē)上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達到7
- 關(guān)鍵字： MEMS 封裝 晶圓 Foundry 成本
VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級低功耗設計
- 世界級ASIC設計晶圓廠(chǎng)及定制解決方案供應商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經(jīng)加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計劃為其ASIC客戶(hù)提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設計解決方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業(yè)界領(lǐng)先的完整的設計流程，以Si2標準的CPF為基礎，貫穿邏輯設計、驗證、實(shí)現等技術(shù)。這種針
- 關(guān)鍵字： 晶圓 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
半導體業(yè)應兼具中國特色與全球視野
- 日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠(chǎng)商內部設立半導體事業(yè)部門(mén)，自行開(kāi)發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專(zhuān)為旗下終端產(chǎn)品設計獨到之功能，實(shí)現差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴(lài)母公司事業(yè)體系支持，對市場(chǎng)反應會(huì )日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷(xiāo)售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷(xiāo)售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現象，部分人在談及手機制造廠(chǎng)商的“核心技術(shù)”
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓 封裝測試 封裝 芯片
Metryx 與漢民科技簽署臺灣,中國,及新加坡的質(zhì)量測量銷(xiāo)售和服務(wù)協(xié)議
- BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質(zhì)量測量設備供應商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺灣，中國，及新加坡推銷(xiāo)Metryx 的設備。 這項合作協(xié)議包含銷(xiāo)售，服務(wù)，及支援Metryx質(zhì)量測量的器材。這項協(xié)議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過(guò)專(zhuān)業(yè)訓練。 "隨著(zhù)我們將繼續在亞太地區增加我們的用戶(hù)群，在這個(gè)地區發(fā)展一個(gè)強有力的當地銷(xiāo)售和服務(wù)能力是至關(guān)重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
- 關(guān)鍵字： 晶圓 Metryx 漢民科技
三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】據外電報道，當地時(shí)間本周二，全球最大的存儲芯片廠(chǎng)商韓國三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠(chǎng)商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著(zhù)芯片產(chǎn)能將增加一倍。 三星電子稱(chēng)，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線(xiàn).
- 關(guān)鍵字： 三星 英特爾 臺積電 芯片標準 晶圓
晶圓廠(chǎng)“綠色化”需要供應鏈的緊密合作
- 在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環(huán)境、健康與安全論壇)上，來(lái)自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠(chǎng)商的演講者紛紛就節能減排戰略、機會(huì )以及挑戰等議題發(fā)表了自己獨到的見(jiàn)解，并指出顯著(zhù)降低晶圓廠(chǎng)能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設備供應商以及子系統供應商之間的緊密合作。 三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業(yè)使命以及韓國政府對抗氣候變化的承諾。溫室氣體
- 關(guān)鍵字： 晶圓
中國市場(chǎng)需求強勁 晶圓制造商機無(wú)限(圖)
- “中國半導體制造的優(yōu)勢已不再是相對便宜的人力成本，而是強勁的本土需求?！盞LA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導體晶圓制造技術(shù)CEO主題演講上表示。?? ??? 研討會(huì )由SEMI全球執行副總裁JonathanDavis主持，宏力、中芯國際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。?????
- 關(guān)鍵字： 晶圓
晶圓制造業(yè)變革加劇 12英寸建線(xiàn)需慎重
- 由于12英寸生產(chǎn)線(xiàn)不僅投資大，而且要持續地高強度地投資，其市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)源，包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨特的規律，相對風(fēng)險很大，在中國大陸現有條件下短期內贏(yíng)利的可能性小。因此，投資12英寸線(xiàn)需要慎之又慎。 全球芯片制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期，尤其是在12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建設方面更是消息滿(mǎn)天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠(chǎng)計劃可能暫時(shí)中止。由于存儲器市場(chǎng)景氣減弱，我國臺灣最近也傳來(lái)修正原先12英寸的建廠(chǎng)目標的消息。但這一消息
- 關(guān)鍵字： 晶圓
08晶圓廠(chǎng)設備支出減少15％ 總產(chǎn)能增長(cháng)11％
- SEMIFabDatabase近日的一份分析報告顯示，2008年晶圓廠(chǎng)建設項目及設備方面的資本支出將呈現兩位數下滑，出現這種現象主要是由于許多晶圓廠(chǎng)項目被擱淺或推遲至年底甚至2009年。
- 關(guān)鍵字： 晶圓
07硅晶圓出貨面積增長(cháng)8％ 銷(xiāo)售收入增長(cháng)21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發(fā)布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長(cháng)8%，銷(xiāo)售收入增長(cháng)21%，300mm晶圓出貨份額增勢明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數字為79.96億平方英寸。07年銷(xiāo)售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動(dòng)了07年硅晶圓產(chǎn)業(yè)，”SEMI SMG主席Kazuyo H
- 關(guān)鍵字： 硅 晶圓
產(chǎn)品需求拉動(dòng) 2011年中國芯片市場(chǎng)將達280億
- 2月11日消息，據市場(chǎng)調研廠(chǎng)商IDC稱(chēng)，在計算和消費電子產(chǎn)品需求的拉動(dòng)下，中國半導體市場(chǎng)在2011年將超過(guò)280億美元。 據國外媒體報道稱(chēng)，IDC表示，在這期間內，中國內地的半導體制造技術(shù)仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場(chǎng)上占領(lǐng)更大的份額，半導體廠(chǎng)商必須將中國作為它們戰略的一部分，以提高在全球范圍內的競爭力。 IDC負責亞太地區半導體研究業(yè)務(wù)的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說(shuō)，中國是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)，機遇和挑戰并存。要獲得成功，半導體廠(chǎng)商必須考慮到中國市場(chǎng)的特性、政府對企業(yè)行為的影
- 關(guān)鍵字： 芯片 晶圓 代工
全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng )新與變化并存
- 集成電路產(chǎn)業(yè)是一門(mén)充滿(mǎn)創(chuàng )新和變數的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來(lái)，半個(gè)世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛(ài)的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng )新和變數的產(chǎn)業(yè)。 規模迅速擴大競爭愈加激烈 全球產(chǎn)業(yè)規模2007年將達到2571美元 各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無(wú)不傾盡全力 產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年均增長(cháng)率達到16.2%。2000年以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入一個(gè)平穩增長(cháng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年
- 關(guān)鍵字： 集成電路 晶圓 IC
英飛凌：專(zhuān)注研發(fā)系統 放棄65nm及以上工藝
- 英飛凌科技的首席執行官WolfgangZiebart日前表示，如果半導體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來(lái)，應該將注意力從建造晶圓廠(chǎng)轉移到建造系統之上，并且必須和客戶(hù)建立深層次的技術(shù)合作關(guān)系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“半導體廠(chǎng)商曾經(jīng)擁有的競爭優(yōu)勢已經(jīng)消失，現在每家企業(yè)基本在同時(shí)期內都能使用到相同的制程技術(shù)。在過(guò)去，這是區別最好的和最差的半導體企業(yè)的關(guān)鍵?！? WolfgangZiebart說(shuō)：“取代制程技術(shù)的區別物是系統知識，而且必須是某個(gè)特定市場(chǎng)領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 晶圓 芯片 MCU和嵌入式微處理器
半導體邁向兩兆產(chǎn)業(yè) 經(jīng)部籌組18寸晶圓聯(lián)盟
- 前瞻2015年專(zhuān)題報導之四(中央社記者蔡素蓉臺北2008年1月6日電)為達成半導體邁向新臺幣兩兆元產(chǎn)業(yè)目標，經(jīng)濟部已啟動(dòng)下世代工作計畫(huà)，規劃籌組“18寸晶圓制程聯(lián)盟”、爭取國外關(guān)鍵半導體設備零組件供應商來(lái)臺投資設廠(chǎng)。工業(yè)局長(cháng)陳昭義近日將率團拜訪(fǎng)美、日業(yè)者，展現政府誠意，使臺灣確保下世代半導體產(chǎn)能及成本優(yōu)勢。 經(jīng)濟部預估，2007年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1.5兆元，2008年可達1.7兆元，距離達成兩兆元產(chǎn)業(yè)規模已指日可待。目前臺灣在12寸晶圓產(chǎn)能持續領(lǐng)先全球。 半導體產(chǎn)業(yè)下一步為何?是否應向
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓 18寸 嵌入式
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473