晶圓代工W型走勢漸現　慎防6月手機芯片訂單反轉

　　受惠于急單效應，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現營(yíng)運落底訊號，臺積電3月?tīng)I收有機會(huì )回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績(jì)呈現2位數反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過(guò)，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見(jiàn)度僅到5月，6月接單情況可能呈現淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后，6月在手機客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉，呈現W走勢。

　　臺積電預估，第1季合并營(yíng)收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現為佳，依據客戶(hù)接單及出貨狀況，臺積電3月?tīng)I收至少達120億元，若反彈力道夠強，甚至可達130億元以上水平。半導體設備業(yè)者指出，臺積電客戶(hù)第2季訂單少則增加10%，多則增加40~50%，第2季產(chǎn)能利用率將從70%往上走高。為因應客戶(hù)急單，臺積電4月起恢復全線(xiàn)生產(chǎn)，并重啟先進(jìn)制程擴產(chǎn)計劃、解凍資本支出，透露其漸看好晶圓代工長(cháng)期需求。

　　聯(lián)電方面，2009年1、2月業(yè)績(jì)已連續2個(gè)月呈現打底，聯(lián)電指出，目前已看到業(yè)績(jì)觸底表現，市場(chǎng)預估其3月?tīng)I收將觸底反彈，從30億元跳升至50億元水平。聯(lián)電則預估，第1季營(yíng)收季減約43~47%，第2季起因應客戶(hù)急單，甚至部分臺積電客戶(hù)因拿不到足夠產(chǎn)能，讓聯(lián)電第2季成長(cháng)幅度可能高于臺積電。

　　不過(guò)，從晶圓代工IC客戶(hù)來(lái)看，包括聯(lián)發(fā)科、高通2大手機客戶(hù)都傳出，擬下修第2季出貨量低于原先預期，聯(lián)發(fā)科4月銷(xiāo)售量下滑逾10%，高通第2季出貨量恐亦將低于原先預期成長(cháng)7%，盡管聯(lián)發(fā)科第2季在臺積電投片量仍有機會(huì )成長(cháng)，然目前6月投片能見(jiàn)度不清晰，晶圓代工產(chǎn)能利用率很可能再度反轉。

　　半導體業(yè)者表示，大陸手機市場(chǎng)備貨效應暫告一段落，6月之后晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率可能往下走，從3月爬升到6月再降溫，晶圓代工景氣可能呈現W型走勢。