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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
中國芯片供需缺口達七成
- 據中時(shí)電子報報道，全球半導體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內部研討會(huì )，并指出中國占2007年全球半導體消費市場(chǎng)已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來(lái)說(shuō)是個(gè)切入與深耕的好機會(huì )。 近期GSA在臺舉行年會(huì )，昨則以半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì )，在「中國對半導體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說(shuō)中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導體消費市場(chǎng)（包含內需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達到34％，并且也連續第三年超越日本、北美、歐洲。 報告中也指出，
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SEMI發(fā)布半導體制造5項新標準
- 日前發(fā)布五項新的技術(shù)。這些標準由來(lái)自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠(chǎng)商的技術(shù)專(zhuān)家們開(kāi)發(fā)制定，可通過(guò)購買(mǎi)CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。 SEMI標準每三年發(fā)布一次。這些新的專(zhuān)利作為2008年11月版的一部分，加入到過(guò)去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標準中。 “這些新的SEMI標準是基于產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說(shuō)道，“這些標準的執行將幫助廠(chǎng)商應對日益增加的制造挑戰，
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半導體市場(chǎng)低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
- 據臺灣媒體報道，由于半導體市場(chǎng)低迷，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內部盛傳今年精減10%人力，南科廠(chǎng)區昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 不過(guò)聯(lián)電對此進(jìn)行了否認，僅表示近期將會(huì )辭退業(yè)績(jì)較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒(méi)有大量裁員動(dòng)作，傳聞的1000、2000人有點(diǎn)夸張。”但今年除遇缺不補外，將針對業(yè)績(jì)最差3%員工進(jìn)行考核，不理想就辭退，約400人。 業(yè)內流傳聯(lián)電要把重心轉移中國，甚至如榮譽(yù)董事長(cháng)曹興誠所說(shuō)&ldq
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半導體材料市場(chǎng)增長(cháng)分析
- 隨著(zhù)以消費者為導向的應用爆炸式增長(cháng)，半導體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅動(dòng)。半導體制造與封裝越來(lái)越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來(lái)了許多商機。美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）預測2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)4％，而全球半導體材料市場(chǎng)將增長(cháng)9％，達461億美元。 隨著(zhù)300mm產(chǎn)能開(kāi)辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長(cháng)勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長(cháng)也是由于300mm產(chǎn)能開(kāi)辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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中芯武漢12寸廠(chǎng)新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
- 大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國際代管的武漢12寸廠(chǎng)新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據了解，該廠(chǎng)將成為中芯及閃存大廠(chǎng)飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮。 去年上半年DRAM價(jià)格還在各DRAM大廠(chǎng)的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠(chǎng)爾必達的重要代工廠(chǎng)，據了解，雙方本來(lái)有意以武漢新芯為據點(diǎn)，共同合資設立12寸廠(chǎng)。不過(guò)因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設廠(chǎng)案宣告胎死腹中，中芯今年初結束與爾必達合作關(guān)系，開(kāi)始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉赴蘇州興建12寸
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現代半導體9月NAND型閃存產(chǎn)量驟減三成
- 韓國現代半導體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產(chǎn)量減少30%.受供給過(guò)剩影響，全球閃存的價(jià)格一路走低，世界半導體制造商紛紛減少閃存的產(chǎn)量，現代半導體公司此舉可謂追隨潮流。 現代半導體將暫停清州M9工廠(chǎng)8英寸晶圓的生產(chǎn)，該廠(chǎng)每月能生產(chǎn)8萬(wàn)枚8英寸晶圓。此前，現代半導體清州M8工廠(chǎng)已將8英寸晶圓的月產(chǎn)量由10萬(wàn)枚減少至 7萬(wàn)枚?，F代半導體公司在今年4月時(shí)曾預告稱(chēng)，公司將暫停M9工廠(chǎng)的生產(chǎn)，可是M8工廠(chǎng)的減產(chǎn)決定卻是在業(yè)內人士的預料之外。 在DRAM業(yè)界排名第三位的日本爾必達公司將
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給蘇州造芯計劃潑點(diǎn)冷水
- 近日，蘇州再起造芯計劃，只不過(guò)這個(gè)造芯還是芯片制造，而不是芯片設計。該計劃的核心內容是日本存儲大廠(chǎng)Elpida（爾必達）與蘇州某投資公司（類(lèi)似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠(chǎng)。 表面聽(tīng)起來(lái)這個(gè)消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠(chǎng)的投資中，這是國內政府資金首次投入到晶圓廠(chǎng)（其他多是以貸款為主，無(wú)直接投資名分）。芯片對蘇州來(lái)說(shuō)是個(gè)重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)，可以說(shuō)在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國絕對可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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先進(jìn)半導體高管震蕩 上海貝嶺“趁虛而入”
- 上海先進(jìn)半導體制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先進(jìn)半導體”）（3355.HK）迎來(lái)了公司歷史上最大規模的高層管理人士變動(dòng)——9月1日，公司公告稱(chēng)，董事長(cháng)呂學(xué)正辭任執行董事、總裁及首席執行長(cháng)之職務(wù)；與此同時(shí)，業(yè)界傳出消息，公司外籍董事、副董事長(cháng)Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司監事會(huì )主席葉昱良也已于8月中旬提出辭職，離職申請于9月30日正式生效。 先進(jìn)半導體拒絕透露高管離職的具體原因，也沒(méi)有透露其他董事會(huì )成員的繼任信息。不過(guò)不久
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產(chǎn)能
- 根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統計數據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過(guò)95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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晶圓業(yè)帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過(guò)20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠(chǎng)項目的帶動(dòng)。該報告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠(chǎng)組建項目，2009年還有21個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目。 2008年，300mm晶圓廠(chǎng)項目占了晶圓廠(chǎng)設備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能預計相當于1，600萬(wàn)片200mm晶圓，年增長(cháng)率僅9%，2007年增長(cháng)率達16%.2009年，總產(chǎn)能預計增長(cháng)1
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運動(dòng)傳感器應用市場(chǎng)趨熱
- 拜任天堂Wii游戲機和蘋(píng)果iPhones成功出擊所賜，移動(dòng)裝置所用的運動(dòng)傳感器潛力開(kāi)始受到半導體廠(chǎng)商的重視。 臺灣晶圓代工大廠(chǎng)臺積電援引研究機構的數據表示，今年微機電系統(MEMS)裝置的市場(chǎng)規?？蛇_73億美元，2011年前將達到110億。 Sony也以蛋型Rolly MP3播放器進(jìn)軍運動(dòng)傳感器市場(chǎng)。該播放器可讓使用者通過(guò)轉動(dòng)播放器方向來(lái)調整音量。 這類(lèi)晶片整合了微型陀螺儀和加速計，得以偵測加速度的強度和方向，使得蘋(píng)果的iPhone圖片可以自動(dòng)旋轉，而Wii游戲機的玩家則可以揮動(dòng)控制
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2009年70多個(gè)晶圓廠(chǎng)項目將促進(jìn)設備支出超20％的反彈
- 根據SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20％，而2009年將獲得超過(guò)20％的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠(chǎng)項目的帶動(dòng)。該報告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠(chǎng)組建項目，2009年還有21個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目。 2008年，300mm晶圓廠(chǎng)項目占了晶圓廠(chǎng)設備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能預計相當于1600萬(wàn)片200mm晶圓，年增長(cháng)率僅9％，2007年增長(cháng)率達16％。2009年，總產(chǎn)能預
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臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職
- 臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據介紹，聯(lián)電自7月董事會(huì )完成改組后，就開(kāi)始內部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長(cháng)洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開(kāi)展“挖角”行動(dòng)，同時(shí)過(guò)去在胡國強時(shí)代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺、原董事會(huì )成員溫清章，以及主管核心光罩部門(mén)及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺生、市場(chǎng)銷(xiāo)售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 由于，這些辭職高管都是核心部門(mén)負責人，這波離職潮讓聯(lián)電內部人心浮動(dòng)，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡(jiǎn)歷拿下。中高
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晶圓代工企業(yè)扭轉頹勢 佳績(jì)之下另有隱憂(yōu)
- 晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來(lái)冷靜看待市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標志。 晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節。近日，代工企業(yè)陸續向投資者交出了今年上半年的成績(jì)單。成績(jì)單顯示，他們的業(yè)績(jì)算得上是中規中矩；不過(guò)，受市場(chǎng)大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績(jì)的保守預期又讓業(yè)內人士多少有點(diǎn)沮喪。 總體情況好于第一季度 從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營(yíng)情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠(chǎng)除臺積電贏(yíng)利8.89億美元之外，聯(lián)電
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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