大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率降至43% 整合將帶來(lái)巨變

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli的分析指出，全球芯片市場(chǎng)增速最快的中國大陸，第一季度半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率降至43%，創(chuàng )下新低。

　　第一季度的產(chǎn)能利用率是自2000年iSuppli開(kāi)始跟蹤中國大陸市場(chǎng)以來(lái)的最低水平，2004年第二季度產(chǎn)能利用率曾達到92%。產(chǎn)能利用率的下滑是全球經(jīng)濟危機導致需求下滑的直接結果，這也反應出中國大陸設定的打造強大的本土半導體產(chǎn)業(yè)的目標遇到了嚴峻挑戰。

　　自去年以來(lái)，由于大陸半導體公司陷入困境，分析師開(kāi)始質(zhì)疑此前中國大陸所制定的做強芯片產(chǎn)業(yè)的目標。此前大量資金涌入半導體產(chǎn)業(yè)的勢頭也有所放緩。

　　iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，中國政府已在半導體技術(shù)等領(lǐng)域花費了10年時(shí)間。

　　“然而，這似乎并不算成功。曾被中國政府視為經(jīng)濟增長(cháng)支柱的半導體制造業(yè)已成為一項財政負擔。”Jelinek指出。

　　中國在半導體產(chǎn)業(yè)中對產(chǎn)能和技術(shù)上的投入并沒(méi)有獲得如投資者所預期的回報，Jelinek說(shuō)道。

　　根據iSuppli的預測，中國半導體產(chǎn)能利用率預計將在今年余下的時(shí)間內溫和增長(cháng)，但仍將維持在較低水平，第四季度預計為54%。從長(cháng)遠來(lái)看，產(chǎn)能利用率將在2012年和2013年反彈至84%-85%，但由于產(chǎn)業(yè)整合，未來(lái)中國芯片產(chǎn)業(yè)將與過(guò)去和現在大有不同。

　　“中國半導體制造商并不擁有和其競爭相比具有獨特性的技術(shù)，這是劣勢，過(guò)多相同類(lèi)型的產(chǎn)能集中追逐相同的機會(huì )。”Jelinek說(shuō)道。

　　iSuppli預計2012年中國制造商的情況不會(huì )好轉，這說(shuō)明很有可能競爭力較弱的公司無(wú)法熬過(guò)未來(lái)兩年，他們正面對著(zhù)負現金流。iSuppli預言中國半導體產(chǎn)業(yè)第一個(gè)并購案將于第二季度發(fā)生。