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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
2008年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增長(cháng)5% 創(chuàng )02年以來(lái)新低
- 據SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預計增長(cháng)5%，2009年預計增長(cháng)4%至5%。 2003年至2007年，半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能年均增長(cháng)率幾乎均保持兩位數，然而在全球經(jīng)濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長(cháng)率降低了許多。2008年和2009年預計全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別相當于每周1540萬(wàn)和1610萬(wàn)片200mm晶圓產(chǎn)能。 為了應對全球經(jīng)濟不確定性、供過(guò)于求以及價(jià)格下跌等局面，多數存儲器廠(chǎng)商正在選擇關(guān)閉200
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全球三大晶圓代工巨頭進(jìn)行人事成本調整
- 全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱(chēng))和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱(chēng))為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開(kāi)始進(jìn)行大規模的人事成本調整計劃。 臺積電的相關(guān)人士表示，公司現已凍結了常規的人事聘用，并考慮進(jìn)行一項新的調整計劃以降低公司成本。預計行業(yè)不景氣還將持續，公司已擬定縮減明年的設備購買(mǎi)計劃，此舉預計可減少2009年的資本開(kāi)支約20%。 聯(lián)電公司的新聞發(fā)言人正式確認了即將推行一周工作4天休息3天的無(wú)薪休假制度，但否認了外媒報
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十月份全球芯片銷(xiāo)售額出現下滑
- 根據Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱(chēng)，全球芯片業(yè)的三個(gè)月滾動(dòng)平均月銷(xiāo)售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。 Diesen表示，實(shí)際上10月份的銷(xiāo)售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長(cháng)了1.3%。Diesen稱(chēng)，“11月的實(shí)際銷(xiāo)售額將有可能同期下降9%。隨著(zhù)雷曼公司的倒閉，世界經(jīng)濟也開(kāi)始放緩。” Carnegie預計2009年的銷(xiāo)售額以美元結算會(huì )下降4%，而早前的預計是沒(méi)有任何變化以及今年可能會(huì )增長(cháng)1%。
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行業(yè)告急 員工曝蘇州奇夢(mèng)達減產(chǎn)近半
- “機器還在跑！以前廠(chǎng)里每天最高能產(chǎn)60K（1K為1000片板），現在每天只有30多K了。”一名奇夢(mèng)達蘇州工廠(chǎng)的工人表示。 全球DRAM產(chǎn)品供大于求嚴重，價(jià)格一路下跌，全球最大的內存供應商之一奇夢(mèng)達公司在近期做出了多番調整，意圖重組和縮減成本。 之前有市場(chǎng)傳言稱(chēng)，奇夢(mèng)達蘇州工廠(chǎng)可能面臨關(guān)閉或出售。 實(shí)地探訪(fǎng)產(chǎn)量減半招工縮水 位于蘇州工業(yè)園區內的奇夢(mèng)達（蘇州）成立于2003年，由模組、科技、資訊和存儲產(chǎn)品研發(fā)四家公司構成，是奇夢(mèng)達在中國內地地
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大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設計競爭升溫
- 中國大陸芯片市場(chǎng)依然強大，但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長(cháng)勢頭已經(jīng)放緩，無(wú)晶圓設計市場(chǎng)競爭也日趨激烈。 根據iSuppli最近的報告，2008年中國大陸半導體銷(xiāo)售收入預計較2007年的766億美元增長(cháng)6.7％，達817億美元，增速已從兩位數放緩至單位數。 然而，中國大陸無(wú)晶圓IC設計產(chǎn)業(yè)將表現得更為良好，2008年預計較2007年的31億美元增長(cháng)12.3％，達35億美元。 “無(wú)晶圓IC設計市場(chǎng)收入的增長(cháng)受本土無(wú)線(xiàn)和消費電子產(chǎn)品銷(xiāo)售的帶動(dòng)，這種效應比出口更明顯。
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應用材料：明年半導體設備支出減25% 看好太陽(yáng)能設備市場(chǎng)
- 據Digitimes網(wǎng)站報道，全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)13日召開(kāi)在線(xiàn)法說(shuō)，應用材料CEO Mike Splinter表示，應用材料預估2009年半導體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠(chǎng)支出將大幅降40%。他說(shuō)，目前半導體景氣能見(jiàn)度低，但依然看好未來(lái)業(yè)者持續投資22、32納米制程世代需求；同時(shí)，盡管面板嚴控供需，但前進(jìn)10代線(xiàn)的腳步并未停下，在半導體、面板之外，他則看好太陽(yáng)能設備市場(chǎng)成長(cháng)力道。 Mike Splinter法說(shuō)會(huì )開(kāi)場(chǎng)便開(kāi)宗明義指出，經(jīng)濟
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半導體產(chǎn)業(yè)洗牌謠言不斷 晶圓代工醞釀格局巨變
- 近期相關(guān)合并案傳言甚囂塵上，不僅臺積電、新加坡特許(Chartered Semiconductor)傳出可能合并，特許大股東淡馬錫亦有意與聯(lián)電接觸，特別是特許執行長(cháng)謝松輝下周將來(lái)臺，但行程保密，行蹤低調神秘，更引發(fā)業(yè)界揣測；此外，上海貝嶺已正式入主上海先進(jìn)董事會(huì )，替2家晶圓廠(chǎng)合并暖身，加上上海華虹NEC亦傳出與上海宏力重啟整并對話(huà)窗口，晶圓代工版圖重整看來(lái)已是必然，只是誰(shuí)會(huì )先出手，外界都在期待。 特許日前傳出與臺積電洽談合并案，臺積電總執行長(cháng)蔡力行堅決否認，斷然說(shuō)沒(méi)有，然雙方洽談合并傳言卻始終未
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半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
- 當設備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來(lái)銷(xiāo)售收入屢創(chuàng )新高，預計今年半導體材料市場(chǎng)規模將比設備市場(chǎng)規模大126億美元，并且在未來(lái)的幾年內都將超過(guò)半導體設備市場(chǎng)。 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）預測，2008年半導體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續第五年實(shí)現增長(cháng)。無(wú)獨有偶，半導體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內連續改寫(xiě)銷(xiāo)售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(cháng)，預計今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。 區域形勢
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半導體業(yè)界將推出450mm晶圓標準
- 國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMI)將于11月10-13日召開(kāi)會(huì )議，聯(lián)合業(yè)界廠(chǎng)商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會(huì )Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 下個(gè)月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。 另外Sem
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臺灣存儲器之夢(mèng)破碎
- 臺灣地區取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設計第二（僅次于美國）如此驕人的成績(jì)，并沒(méi)有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標，這一點(diǎn)非常難能可貴。例如在臺灣島內自2004年開(kāi)始，就半導體及平板顯示業(yè)展開(kāi)大討論，以南韓為目標尋找差距?？谔柺?ldquo;為什么韓國能，臺灣不能？” 通過(guò)分析與比較，臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)中的目標是：1) 總產(chǎn)值要超過(guò)韓國，成為繼美國，日本之后的全球第三位；2) 在未來(lái)三至五年中，存儲器業(yè)要超過(guò)韓國，成為全球第一。
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意法半導體（ST）針對汽車(chē)系統和工業(yè)應用推出MEMS加速度傳感器，提高性?xún)r(jià)比
- 中國，2008年10月1日 — 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車(chē)質(zhì)量級三軸MEMS加速度傳感器。新產(chǎn)品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車(chē)產(chǎn)品質(zhì)量標準。意法半導體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠(chǎng)制造能力，以具有競爭力的價(jià)格為系統集成商提供MEMS前沿技術(shù)。意法半導體正在擴大MEMS產(chǎn)品的規模經(jīng)濟效應，從其領(lǐng)先的消費產(chǎn)品向車(chē)用MEMS市場(chǎng)進(jìn)軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔當這一重任的系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。 AIS326DQ符合汽車(chē)工業(yè)的非安全性設
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩步增長(cháng)
- 根據市場(chǎng)調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)的亮點(diǎn)因素主要是性
- 關(guān)鍵字： 晶圓 芯片 微處理器 LCD WLP
AMD與阿布達比攜手打造尖端半導體
- 與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進(jìn)的制造公司，以滿(mǎn)足市場(chǎng)上對于技術(shù)領(lǐng)先的獨立晶圓代工的急速成長(cháng)需求。這家總部位于美國的國際級公司，目前公司名稱(chēng)暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術(shù)與領(lǐng)先業(yè)界的制造設備，并將積極擴充全球產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。于此同時(shí)，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權充份稀釋的標準計算，將其
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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