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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
芯片設備市場(chǎng)第三季或溫和復蘇
- Needham & Co LLC指出，半導體設備市場(chǎng)的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見(jiàn)溫和復蘇。 然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫(xiě)道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復供需平衡，半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率復蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現能持續的復蘇。 Mok指出，來(lái)自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設備制造商第二季營(yíng)收。 由于產(chǎn)業(yè)長(cháng)期供給過(guò)剩，消費電子
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SEMI：08年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售下降31%
- 3月29日消息，據全球半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）報告稱(chēng)，2008年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售收入是295.2億美元，下降了31%。 臺灣地區是受到下降打擊最嚴重的地區。由于內存廠(chǎng)商削減了開(kāi)支，臺灣地區2008年半導體生產(chǎn)設備的開(kāi)支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。 日本2008年的半導體設備開(kāi)支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個(gè)市場(chǎng)下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。 北美
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大連英特爾首批生產(chǎn)設備進(jìn)廠(chǎng)
- 在世界經(jīng)濟形勢不佳，芯片巨頭英特爾近來(lái)大幅調整戰略布局的嚴峻情況下，英特爾大連工廠(chǎng)的首批生產(chǎn)設備順利運抵，3月23日進(jìn)入新廠(chǎng)區?？偨?jīng)理柯必杰表示，工廠(chǎng)已經(jīng)安全地完成了1200萬(wàn)人工時(shí)的施工量，工廠(chǎng)建設如期推進(jìn)。 首批運抵大連工廠(chǎng)的生產(chǎn)設備是晶圓自動(dòng)化傳輸設備，由5臺氣墊車(chē)裝載運進(jìn)廠(chǎng)區。此外，大連工廠(chǎng)的數據中心IT機房將在本周投入使用，綜合辦公大樓也將啟用。 在國際金融危機和美國經(jīng)濟衰退的大環(huán)境下，英特爾利潤劇降。針對上海浦東封裝測試廠(chǎng)關(guān)閉引起的猜測，柯必杰說(shuō)，英特爾對大連的工廠(chǎng)的計劃不變。
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣
- 受惠于訂單陸續回流，在島內并稱(chēng)“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時(shí)的水平。 一方面是緊急訂單陸續回流，另一方面是手機、網(wǎng)絡(luò )通訊、繪圖晶片等常規訂單回復穩定，使臺積電、聯(lián)電未來(lái)數月的訂單能見(jiàn)度趨于明朗。據臺灣媒體報道，以3月中旬的時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率，至少已看到了40%至45%。 設備商估計，臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達到
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中電45所與Strasbaugh300mm CMP項目正式簽約
- 3月18日SEMICON China 2009展會(huì )第二天，中國電子科技集團公司第45研究所與美國Strasbaugh公司就300mm CMP項目合作舉辦了隆重的簽字儀式，工業(yè)和信息化部副部長(cháng)婁勤儉出席了簽約儀式。
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晶圓需求量09下滑35.3%！下半年有望上揚
- 據Gartner預測，今年的晶圓需求量可能會(huì )比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風(fēng)暴的影響，全球半導體電子產(chǎn)品的需求量顯著(zhù)下降，晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個(gè)季度下降了36.3%。Gartner認為，今年全球半導體廠(chǎng)商的收入還將下降24-33%。他們還認為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚。 Gartner半導體制造集團的研發(fā)副總Takashi Ogawa說(shuō)：“我們的預測表明今年下半年市場(chǎng)需求會(huì )有所反彈，晶圓制造商應提早對此進(jìn)行準備?！?/li>
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Globalfoundries執行長(cháng)月底赴臺搶灘代工市場(chǎng)
- 據DigiTimes網(wǎng)站報道，超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后，以快轉旋風(fēng)策略橫掃晶圓代工市場(chǎng)，Globalfoundries執行長(cháng)Doug Grose將于3月底正式來(lái)臺，拜會(huì )臺灣潛在客戶(hù)搶進(jìn)市場(chǎng)，由于Globalfoundries背后技術(shù)屬于IBM與超微結盟陣營(yíng)，加上臺積電主要大客戶(hù)訂單就是超微繪圖芯片，這次來(lái)臺頗有挑戰臺灣晶圓代工陣營(yíng)意味，也讓臺系晶圓代工廠(chǎng)繃緊神經(jīng)、全力備戰。 &
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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