晶圓.ic 文章進(jìn)入晶圓.ic技術(shù)社區

AMD將選擇雙晶圓代工廠(chǎng)模式：部分訂單從臺積電轉移到三星

AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉換器（調節器）是在臺式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類(lèi)設備中為CPU（中央處理器）內核或GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的POL（負載點(diǎn)）調節器相比，它們要滿(mǎn)足完全不同的需要：CPU/GPU都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實(shí)現動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿(mǎn)足一定的負載線(xiàn)要求，需要在不同的節能狀態(tài)之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在VCORE轉換器與CPU之間通常以串列
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什么是混合信號 IC 設計？

在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng )歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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SEMI：2026 年晶圓代工廠(chǎng) 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng )歷史新高

全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓的歷史新高。
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將
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德州儀器推出業(yè)內先進(jìn)的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計

中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業(yè)內先進(jìn)的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實(shí)施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統成本增強系統功能，同時(shí)滿(mǎn)足 EMI 監管標準。隨著(zhù)電氣系統變得愈發(fā)密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項關(guān)鍵系統設計考慮因素。得益于德州儀器研發(fā)實(shí)驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)，新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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晶圓廠(chǎng)貨源多元布局，代工報價(jià)面臨壓力

IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)，IC 設計廠(chǎng)為強化供應鏈，同時(shí)因未來(lái)可能變化的需求，紛紛針對貨源展開(kāi)多元布局，晶圓代工報價(jià)恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠(chǎng)今年來(lái)因為終端市場(chǎng)需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠(chǎng)多數表示，晶圓代工廠(chǎng)并未調降代工價(jià)格，不過(guò)廠(chǎng)商針對配合預先投片備貨的客戶(hù)提供優(yōu)
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探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應用

本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù)，并提出設計人員可能面臨的一些電源問(wèn)題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問(wèn)題，包括尺寸、重量和溫度。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)裝置越來(lái)越密集地應用于工業(yè)設備、家庭自動(dòng)化和醫療應用中，透過(guò)減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時(shí)間（對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來(lái)優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來(lái)越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實(shí)現，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實(shí)現無(wú)線(xiàn)通信。物聯(lián)網(wǎng)裝置的應用領(lǐng)域幾乎沒(méi)有止境，每天都會(huì )考慮新的裝置和使用情況。
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半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期

IT之家 2 月 27 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，半導體庫存問(wèn)題不僅 IC 設計廠(chǎng)商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長(cháng)期合作關(guān)系，也常要與芯片原廠(chǎng)“共渡難關(guān)”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠(chǎng)商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠(chǎng)商分析，市場(chǎng)目前的短單是否是曇花一現，通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會(huì )有報復性買(mǎi)盤(pán)需求等是觀(guān)察重點(diǎn)。不具名的 IC 渠道廠(chǎng)商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨，
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

小耳朵衛星天線(xiàn),在于一些偏遠地區常見(jiàn),用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個(gè)拋物面天線(xiàn)來(lái)聚焦信號，還需要一個(gè)高頻頭，也稱(chēng)為L(cháng)NB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線(xiàn)的焦點(diǎn)上來(lái)收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛星信號經(jīng)過(guò)放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類(lèi)型是用于圓極化和線(xiàn)極化信號接收的，它們主要在
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本土晶圓缺口大，芯片大廠(chǎng)砸逾450億擴產(chǎn)！

據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據合營(yíng)協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。其業(yè)務(wù)的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
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臺積電的3nm：高通不敢用了

按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會(huì )不會(huì )繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺積電3nm晶圓的報價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現，對于自己這意味著(zhù)數百萬(wàn)美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶(hù)也就是手機廠(chǎng)商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀(guān)察。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會(huì )量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠實(shí)現，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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14年后全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%

以存儲芯片廠(chǎng)商為代表，包括美光、SK海力士等在內，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢(qián)一般用于擴建擴產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實(shí)際上，整個(gè)半導體行業(yè)的日子都不太好過(guò)。日前，統計機構IC Insights發(fā)布最新研報，預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據悉，這是繼2008~2009金融危機以來(lái)的最大降幅，當時(shí)的降幅一度高達40%?？勺鰧Ρ鹊氖?，半導體資本支出在過(guò)去今年迎來(lái)了高速增長(cháng)，2021年增長(cháng)35%達到1531億美元，今年預計將增長(cháng)19%達到1817億美元，創(chuàng )下歷史新高。
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