EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓.ic
晶圓.ic 文章 進(jìn)入晶圓.ic技術(shù)社區
中國香港地區將建首個(gè)具規模的半導體晶圓廠(chǎng)
- 香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄，設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心。大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，10月13日，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學(xué)園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開(kāi)設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)，共同推進(jìn)香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據悉，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產(chǎn)24萬(wàn)片碳化硅晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過(guò)110億港元，并創(chuàng )造超過(guò)700個(gè)本地和
- 關(guān)鍵字： 晶圓 碳化硅 第三代半導體
SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )記錄新高
- 美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。SEMI總
- 關(guān)鍵字： SEMI 晶圓 半導體
晶圓的另一面:背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展
- 在我從事半導體設備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過(guò)程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來(lái)。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個(gè)問(wèn)題，但我們的客戶(hù)經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶(hù)解釋由此導致的產(chǎn)量減少的原因。盡管初識晶圓背面的過(guò)程不太順利，但當2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發(fā)布時(shí)，我開(kāi)始更加關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域。Xilinx的產(chǎn)品是首批采用“堆疊硅互連技術(shù)”的異構集成
- 關(guān)鍵字： 晶圓 背面供電 泛林
為下一代半導體鋪路，日本科學(xué)家用激光解決金剛石晶圓切片難題
- IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰性，因此一直沒(méi)有大規模應用。當地時(shí)間周二，日本千葉大學(xué)官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項被稱(chēng)為金剛石半導體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱(chēng)“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學(xué)的一個(gè)研究小組開(kāi)發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號稱(chēng)“可以毫不費力地沿著(zhù)最佳晶面切割金剛石”，可用于電動(dòng)汽車(chē)的高效功率轉換和高速通信技術(shù)?！?圖源日本千葉大學(xué)官網(wǎng)據介紹，包括金剛石在內的大多數晶體
- 關(guān)鍵字： 晶圓 半導體制造
ERS進(jìn)入中國的第六年：實(shí)驗室落戶(hù)上海
- 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節，每個(gè)環(huán)節都會(huì )影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩?lái)說(shuō)，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節的影響，所以必須要通過(guò)測試環(huán)節來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。通過(guò)電學(xué)參數檢測等，測試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
- 關(guān)鍵字： ERS 封裝 晶圓 測試 卡盤(pán)
愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
- 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲 聚勢未來(lái)”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會(huì )嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看沙法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰略規劃和業(yè)務(wù)布局。 聚焦感知與計算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應大灣區國家戰略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月，國務(wù)院正式
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)芯元智 IC NANSHA
格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠(chǎng)協(xié)議
- 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱(chēng)GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導體聯(lián)營(yíng)廠(chǎng)的合作，現正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經(jīng)濟和財政部長(cháng)勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
- 關(guān)鍵字： 格芯 意法半導體 12英寸 晶圓
3nm貴出天際 多家客戶(hù)推遲訂單 臺積電喊話(huà)：別怕漲價(jià) 在想辦法了
- 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì )大規模放量，蘋(píng)果依然會(huì )首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠(chǎng)商也吃不消。此前數據顯示，從10nm開(kāi)始，臺積電的每片晶圓價(jià)格開(kāi)始瘋狂增長(cháng)，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數字就達到了20000美元，約合14萬(wàn)人民幣，而且這還是基準報價(jià)，訂單量不夠的話(huà)價(jià)格會(huì )更高。這也導致除了蘋(píng)果之外，其他客戶(hù)，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 晶圓
格力1.5億元參設創(chuàng )投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
- 珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng )投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng )投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團、正方集團共同組建，計劃規模8億元，重點(diǎn)投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團消息稱(chēng)，格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng )投基金”協(xié)議，基金擬投資企業(yè)珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協(xié)議。
- 關(guān)鍵字： 格力 創(chuàng )投 基金 IC
臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬(wàn)美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋(píng)果之外其他廠(chǎng)商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒(méi)用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱(chēng)明年的Tensor G4會(huì )改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會(huì )上
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 三星 代工
晶圓.ic介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條晶圓.ic!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對晶圓.ic的理解，并與今后在此搜索晶圓.ic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對晶圓.ic的理解，并與今后在此搜索晶圓.ic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
晶圓.ic電路
晶圓.ic相關(guān)帖子
晶圓.ic資料下載
晶圓.ic專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473