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晶圓.ic 文章 進(jìn)入晶圓.ic技術(shù)社區
英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議
- 據英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產(chǎn)。在后續階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過(guò)渡方面發(fā)揮重要作用。據了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來(lái)說(shuō)，供應鏈彈性意味著(zhù)實(shí)施多供應商戰略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng )造新的增長(cháng)機會(huì )并推
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Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動(dòng)控制和節能系統傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數據中心電源）中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
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SEMI報告：2024年全球半導體產(chǎn)能預計將達到創(chuàng )紀錄的每月3000萬(wàn)片晶圓
- 美國加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當量計算）。2024年的增長(cháng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產(chǎn)能增長(cháng)以及芯片終端需求的復蘇推動(dòng)。由于半導體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。SEMI總裁兼首席執行官Ajit M
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機
- 日本光刻機大廠(chǎng)佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執行官御手洗富士夫近日在接受采訪(fǎng)時(shí)再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導體制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開(kāi)辟一條道路，使得生產(chǎn)先進(jìn)芯片的技術(shù)不再只有少數大型半導體制造商所獨享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀(guān)結構轉移到硅晶圓上，而是更類(lèi)似于印刷技術(shù)，直接通過(guò)壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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力積電投資55億美元在日本建廠(chǎng)推動(dòng)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
- 12月13日消息，力積電將借助日本新建工廠(chǎng)大幅發(fā)展期汽車(chē)半導體業(yè)務(wù)。力積電首席執行官黃崇仁在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“日本有巨大的機會(huì )”，日本具有廣闊的市場(chǎng)前景和眾多車(chē)企聚集的地域優(yōu)勢。他補充表示，“目前汽車(chē)產(chǎn)品僅占我們銷(xiāo)售額的8%，通過(guò)進(jìn)軍日本市場(chǎng)，我們計劃在未來(lái)將這一比例提高到30%”。為了更好地進(jìn)入日本市場(chǎng)，力積電計劃與金融集團SBI Holdings共同投資8000億日元（約合55億美元）建立合資企業(yè)，在日本宮城縣大平市建造新廠(chǎng)。第一階段，該公司將投資4200億日元，從2027年開(kāi)始以每月1萬(wàn)片的規模
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晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠(chǎng)商的作用是顯而易見(jiàn)的，特別是對于依賴(lài)先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴(lài)先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠(chǎng)商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機也有著(zhù)同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認證要求
- 2023年11月16日消息，隨著(zhù)汽車(chē)的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車(chē)OEM最新的網(wǎng)絡(luò )安全規范開(kāi)始包含更大的密鑰尺寸和愛(ài)德華曲線(xiàn)ed25519算法標準（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿(mǎn)足復雜的汽車(chē)和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
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2023晶圓大戰：利潤跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠(chǎng)的最新財報中可以看出各家代工廠(chǎng)對于明年下一階段將會(huì )面臨的挑戰和業(yè)務(wù)可持續發(fā)展的計劃。與此同時(shí)，從財報中也能體現出由于經(jīng)濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調整帶來(lái)的市場(chǎng)變化。全球七大晶圓代工廠(chǎng)財報概覽首先，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)之一，在第三季度的業(yè)績(jì)中出現了一些波動(dòng)。其合并營(yíng)收同比下降10.8%，但環(huán)比增長(cháng)13.7%。凈利潤同比下降25.0%，但環(huán)比增長(cháng)16.0%。這反映了半導體行業(yè)的一般趨勢，即受到全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性的影響，
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面向配件生態(tài)系統和一次性用品應用的高性?xún)r(jià)比 安全身份驗證解決方案
- Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個(gè)配件的身份驗證、規范化電子配件生態(tài)系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性?xún)r(jià)比安全身份驗證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠?lái)幫助您實(shí)現反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統的成本優(yōu)化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著(zhù)各種安全身份驗證過(guò)程。例如，當您發(fā)送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺都有在進(jìn)行身份驗證。本
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英飛凌已開(kāi)始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓樣片
- 11月28日消息，據外媒報道，日前，英飛凌綠色工業(yè)動(dòng)力部門(mén)（GIP）總裁Peter Wawer在受訪(fǎng)時(shí)透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠(chǎng)生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經(jīng)在工廠(chǎng)制備了第一批8英寸晶圓機械樣品，很快將它們轉化為電子樣品，并將在2030年之前大規模量產(chǎn)應用。在產(chǎn)能方面，英飛凌正在通過(guò)大幅擴建其Kulim工廠(chǎng)（在2022年2月宣布的原始投資之上）獲得更多產(chǎn)能，信息稱(chēng)，英飛凌將建造世界上最大的200毫米晶圓廠(chǎng)SiC（碳化硅）功率工廠(chǎng)。值得一提的是該計劃
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ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤(pán)系統。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強大的溫度控制
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晶圓代工大廠(chǎng)10月?tīng)I收月增34.8%，透露PC/手機復蘇有影
- 11月10日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電發(fā)布公10月?tīng)I收公告，該月?tīng)I收約2432.03億元新臺幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng )歷史新高，并終止連七個(gè)月?tīng)I收年減。2023年1月至10月?tīng)I收1兆7794 .1億元新臺幣，較2022年同期減少3.7%。臺積電在上次法說(shuō)會(huì )預估，第四季以美元計價(jià)的營(yíng)收金額約188億至196億美元，毛利率51.5%~53.5%，營(yíng)業(yè)利益率39.5%~41.5%。若以1美元兌換新臺幣32元匯率基礎計算，第四季營(yíng)收將落在6016億至6072億元新臺幣，較第三季成長(cháng)9%
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SEMI報告：全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，2024年將反彈
- 美國加州時(shí)間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀(guān)經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創(chuàng )紀錄的14565百萬(wàn)平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬(wàn)平方英寸，隨著(zhù)晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。隨著(zhù)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車(chē)和工業(yè)應用推動(dòng)著(zhù)硅需求的增加，從2024年開(kāi)始的反彈勢頭預計將持續到2026年，晶圓出
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恩智浦全新電池管理系統IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
- 恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩健性，可增強電池管理系統的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
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2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能，或超全球總產(chǎn)能的50%
- 2023 年，中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長(cháng)領(lǐng)域，中國尤其獲得國際 IDM 的認可，導致產(chǎn)量大幅增長(cháng)。此前中國碳化硅材料僅占全球約 5% 的產(chǎn)能，然而業(yè)界樂(lè )觀(guān)預計，2024 年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到 50%。天岳先進(jìn)、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為 6 萬(wàn)片。隨著(zhù)各公司產(chǎn)能釋放，預計 2024 年月產(chǎn)能將達到 12 萬(wàn)片，年產(chǎn)能 150 萬(wàn)。根據行業(yè)消息和市調機構的統計，此前天岳先進(jìn)、天科合達合計占據全球
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