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晶圓.ic
晶圓.ic 文章 進(jìn)入晶圓.ic技術(shù)社區
臺積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世
- 全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，擁有近500個(gè)客戶(hù)，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶(hù)提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來(lái)幾年也不會(huì )臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進(jìn)節點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
- 關(guān)鍵字： 2nm 3nm 晶圓 代工
砥礪前行，推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮
- 南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點(diǎn)實(shí)驗室，圍繞中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈，培養工程專(zhuān)業(yè)人才，搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創(chuàng )新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養成績(jì)斐然，在國產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
- 關(guān)鍵字： 集成電路 微電子 氮化鎵器件 寬禁帶 IC GaN 202103
基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源
- 近年來(lái)，諧振變換器的熱度越來(lái)越高，被廣泛用于計算機服務(wù)器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場(chǎng)景。諧振變換器可以很容易地實(shí)現高能效，其固有的較寬的軟開(kāi)關(guān)范圍很容易實(shí)現高頻開(kāi)關(guān)，這是一個(gè)關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著(zhù)重介紹一個(gè)以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個(gè)數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
- 關(guān)鍵字： MOSFET IC
博世投10億歐元建設的12吋晶圓廠(chǎng)，六月將投產(chǎn)
- 據外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現在是他們通往未來(lái)芯片工廠(chǎng)之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠(chǎng)首次通過(guò)了全自動(dòng)制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運營(yíng)的關(guān)鍵一步。當博世的全數字化和高度連接的半導體工廠(chǎng)投入運行時(shí)，汽車(chē)微芯片的制造將成為該工廠(chǎng)的主要重點(diǎn)。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì )成員Harald Kroeger：“不久的將來(lái)，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結束之前啟用這家面向未來(lái)的芯片工廠(chǎng)?！痹摴?/li>
- 關(guān)鍵字： 博世 晶圓
西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設計的支持技術(shù)
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
- 關(guān)鍵字： IC ASE
臺灣環(huán)球晶圓將收購德國圓晶制造商Siltronic 開(kāi)價(jià)45億美元
- 據報道，德國圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱(chēng)，它正在與臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準備以37.5億歐元（45億美元）收購S(chǎng)iltronic?！ “凑誗iltronic的說(shuō)法，環(huán)球圓晶開(kāi)出每股125歐元的報價(jià)，比周五收盤(pán)價(jià)高10%。Siltronic執行委員會(huì )認為該價(jià)格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準備以該價(jià)格出售股份?！ iltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會(huì )成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 Siltronic GlobalWafers
新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計
- 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計，同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
- 關(guān)鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強系統組合
- 日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來(lái)的復雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶(hù)將無(wú)需依賴(lài)縮小硅設計節點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
- 關(guān)鍵字： IC EPC
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合
- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過(guò)AEC-Q100認證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關(guān)鍵字： DMS IMS IC
Dialog成為T(mén)elechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車(chē)平臺
- 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商?Dialog半導體公司?和針對車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車(chē)系統級芯片（SoC）供應商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為T(mén)elechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
- 關(guān)鍵字： DVS IC
新型PSpice for TI工具通過(guò)系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間
- 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設計系統公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進(jìn)行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(cháng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時(shí)間內進(jìn)行精確設計的需求日漸增長(cháng)。如無(wú)法可靠地測試設計，可能會(huì )導致生產(chǎn)時(shí)間表嚴重滯后并帶來(lái)高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設計過(guò)程中的關(guān)鍵工具。&n
- 關(guān)鍵字： IC PCB
Mentor 通過(guò)臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線(xiàn)和工具已經(jīng)通過(guò)臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認證。臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監Suk Lee 表示：“此次認證進(jìn)一步體現了Mentor對于雙方共同客戶(hù)以及臺積電生態(tài)系統的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶(hù)使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現芯片設計?！贝舜潍@得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關(guān)鍵字： IC RF
Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門(mén)級直接成像系統平臺
- Limata是一家以專(zhuān)業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線(xiàn)路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統平臺，專(zhuān)為PCB制造商快速運轉生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門(mén)級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統平臺，在短短幾個(gè)小時(shí)內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開(kāi)始，隨著(zhù)產(chǎn)量的增加，無(wú)縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關(guān)鍵字： QTA IC PCB
內置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片
- 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開(kāi)關(guān)電源控制IC后，為滿(mǎn)足客戶(hù)對更多功率段的需求，金升陽(yáng)推出內置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內置高壓MOS 管功率開(kāi)關(guān)的原邊控制開(kāi)關(guān)電源（PSR），采用PFM 調頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩定性和平均效率非常高。由于集成高壓?jiǎn)?dòng)，可以省去外圍的啟動(dòng)電阻，實(shí)現低損耗可靠啟動(dòng)。同時(shí)，該芯片具有可調節線(xiàn)性補償功能和內置峰值電流補償功能，輸出功率最大可達8W。二、產(chǎn)品應用可廣泛應用于A(yíng)C
- 關(guān)鍵字： MOSFET PSR IC RFM
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