集成電路電磁兼容測試（IC EMC Test）的概念及意義

一、集成電路的基本結構

圖1 集成電路的基本結構

        一般地，從物理層面看，一顆完整的集成電路由晶片、金線(xiàn)、芯片鍵合材料、局部鍍銀引腳

以及集成電路外部的封裝樹(shù)脂組成。

        當然，對于集成電路的結構有著(zhù)不同的劃分方法，但是上述從物理層面對集成電路結構進(jìn)行

劃分的方法有助于后續集成電路電磁兼容測試結果的仿真建模分析，尤其是集成電路傳導發(fā)射特

性模型的建立，有著(zhù)舉足輕重的作用，因此，對于后續理解和學(xué)習集成電路電磁兼容（IC-EMC）

也就具有十分重要的意義。

二、集成電路和芯片的概念

        為了弄清楚集成電路和芯片的基本概念，我查詢(xún)了GB/T 9178-1988《集成電路術(shù)語(yǔ)》，在

該標準中給出了集成電路（Integrated Circuit）、芯片（Chip）、襯底（Substrate）、晶片

（Wafer）的概念。

    ①集成電路（Integrated Circuit）將若干電路元件不可分割地聯(lián)在一起，并且在電氣上互連，

    以致就規范、試驗、貿易和維修而言，被視為不可分割的一種電路。

    ②芯片（Chip）從含有器件或電路陣列的晶片上分割的至少包含有一個(gè)電路的部分。

    ③襯底（Substrate）在其表面和內部制造器件或電路元件的材料。 基片（Substrate）對膜電

    路元器件和（或）外貼元器件形成支撐基體的片狀材料。

    ④晶片（Wafer）一種半導體材料或將這種半導體材料沉積到襯底上面形成的薄片或扁平圓片，

    在它上面可同時(shí)制作出一個(gè)或若干個(gè)器件，然后將它分割成芯片。

        由此可見(jiàn)，圖1所示的整體為集成電路，而其最里面的核心部分為芯片，而襯底是芯片的基

本材料，而晶片則是襯底的核心材料，其通過(guò)特殊加工工藝而制成芯片。

三、集成電路電磁兼容的基本概念

        在說(shuō)集成電路電磁兼容概念之前，先復習一下電磁兼容的概念：電磁兼容性（設備或系統級）

——設備或系統在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構成不能承受的電磁干擾的

能力。

        顯然，集成電路電磁兼容性（芯片級）——集成電路在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)

境中任何事物構成不能承受的電磁干擾的能力。

四、集成電路電磁兼容的意義

        集成電路電磁兼容測試的必要性：

    ①I(mǎi)C作為電子系統的組成部分，其影響電子系統的EMC；

    ②IC可產(chǎn)生騷擾信號，為騷擾源，例如可將給其供電的直流電源轉換為高頻電流或電壓，從而

產(chǎn)生無(wú)用發(fā)射；

    ③IC也易受過(guò)電壓或過(guò)電流而損壞，例如耦合到IC引腳的噪聲也會(huì )使其發(fā)生故障。

        集成電路電磁兼容測試的意義：

    ①基于此，要對IC的測試進(jìn)行標準化；

    ②通過(guò)測試，設計人員能夠選擇發(fā)射低、抗擾度高的IC；

    ③評估IC的設計；

    ④優(yōu)化IC的設計等。

作者信息：朱賽，18210821611，zhusai@cesi.cn

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