芯片缺貨無(wú)解 交期拖到20周

　　歐盟主權債信問(wèn)題未獲解決，歐美日等先進(jìn)國家失業(yè)率仍居高不下，在手機廠(chǎng)及筆電廠(chǎng)陸續傳出下修出貨量消息后，法人圈對半導體市場(chǎng)景氣已由樂(lè )觀(guān)轉趨悲觀(guān)。不過(guò)，根據市調機構iSuppli及通路商表示，部份模擬及電源管理IC、數字邏輯芯片、內存等供給仍吃緊，除了價(jià)格持續調漲，第2季末交期已拉長(cháng)到 18至20周，第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。

　　由于市場(chǎng)上半導體產(chǎn)能調配不均，且部份大型IDM廠(chǎng)在金融海嘯后關(guān)閉自有6吋或8吋廠(chǎng)后，至今仍沒(méi)有打算重啟運作，在景氣處于復蘇狀態(tài)的此時(shí)，因為晶圓代工廠(chǎng)及封測廠(chǎng)的新增產(chǎn)能無(wú)法順利到位，部份特定芯片已出現嚴重缺貨問(wèn)題，芯片交期第2季持續拉長(cháng)。

　　市調機構iSuppli針對模擬IC市場(chǎng)進(jìn)行統計后指出，至今年第2季末為止，包括雙載子功率芯片、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、小型訊號處理器、整流型組件等，交期已達18至20周，這代表零組件供應端與需求端出現了很大的差異，尤其晶圓廠(chǎng)及封測廠(chǎng)產(chǎn)能?chē)乐囟倘?，預期第3季后交期仍沒(méi)有縮短的跡象。

　　同樣問(wèn)題也發(fā)生在邏輯芯片市場(chǎng)。以功率放大器(PA)來(lái)說(shuō)，雖然目前供給及需求趨于平穩，但因智能型手機使用的PA組件數量大幅增加，若沒(méi)有在第2季提前預訂產(chǎn)能，第3季要以急單方式取貨，交期至少要拉長(cháng)到8周，也就是7月下單也要等到9月之后才能拿貨。

　　LCD驅動(dòng)IC市場(chǎng)也面臨同樣情況，因為上游晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應求，產(chǎn)能缺口達15%至20%，且第3季能釋出的產(chǎn)能仍然有限，加上市場(chǎng)庫存水位仍低，所以若8月之后面板廠(chǎng)開(kāi)始大動(dòng)作拉貨，LCD驅動(dòng)IC供給也將出現不足，銷(xiāo)售配貨情況仍將持續到下半年。據了解，包括聯(lián)詠、奇景、奕力、瑞薩等業(yè)者，至今仍積極向臺積電、聯(lián)電、力晶、頎邦、南茂等業(yè)者搶產(chǎn)能。

　　在內存市場(chǎng)部份，雖然短期看來(lái)DRAM及NAND市場(chǎng)供貨順暢，但因智能型手機及平板計算機等銷(xiāo)售情況仍高于預期，且正值DDR2轉DDR3、低容量NAND轉高容量等世代交替期，只要上游廠(chǎng)商無(wú)法達成產(chǎn)量最佳化組合，特定規格恐出現嚴重供給缺口。