飛兆半導體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60% 作者:電子設計應用 時(shí)間:2003-06-27 來(lái)源:電子設計應用 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無(wú)引腳封裝,具備1、2和3位邏輯和開(kāi)關(guān)功能。全新的TinyLogic
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