批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

電子材料如導電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現可涂敷在單一基底上，從載體每次一個(gè)的提起?；讜?huì )放在客戶(hù)選擇的工藝載體如Auer boat中，進(jìn)入印刷機。在到達電路板處理站時(shí)，載體會(huì )隨著(zhù)第一個(gè)基底對位而通過(guò)機器的緊貼導軌系統進(jìn)行固定。在基底利用標準真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前，機器的視覺(jué)系統會(huì )驗證對位是否正確無(wú)誤。經(jīng)過(guò)批量擠壓印刷后，基底將放下至進(jìn)入載體。然后，電路板處理站會(huì )讓載體移動(dòng)至下一個(gè)位置，這時(shí)第二塊基底便會(huì )進(jìn)行對位并重復程序。

在每個(gè)基底都經(jīng)過(guò)處理并返回載體之后，載體可以直接移動(dòng)至下一個(gè)下游工藝。

DEK的全新單一封裝工藝為封裝裝配廠(chǎng)商提供更大的靈活性，超越使用點(diǎn)膠技術(shù)。批量擠壓印刷技術(shù)能更好地控制膠點(diǎn)形狀，以及實(shí)現更高的產(chǎn)量，這對于涂敷導電粘合劑等材料非常重要。涂敷的材料還具有一致的厚度和平坦的表面，能提升元件的置放能力和容許較低的貼裝力，以及降低元件損壞的可能性。此外，在元件底側產(chǎn)生的空洞也會(huì )減少。這些空洞會(huì )在終端產(chǎn)品中引起熱點(diǎn)，導致使用初期便會(huì )出現失效。

全新的單一工藝可在任何半導體封裝應用的DEK機器上實(shí)施，包括微米級Galaxy機器。