中國集成電路設計/制造/封裝共同前進(jìn)

　　全球半導體市場(chǎng)在2014 年9.9%的高速增長(cháng)后，2015 年全球半導體市場(chǎng)出現下滑，2015 年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC 銷(xiāo)售下降和智能手機增速放緩，根據IDC 統計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長(cháng)10.3%，低于2014 年15.6 個(gè)百分點(diǎn)。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導體市場(chǎng)出現了下降的情況。

　　2011-2015 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持高速增長(cháng)。受到國內“中國2025 制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀發(fā)展戰略的帶動(dòng)，以及外資企業(yè)加大在華投資影響，2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(cháng)。2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8 億元，同比增長(cháng)19.7%。

　　2011-2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額

　　集成電路設計業(yè)依然保持高速增長(cháng)，2015 年國內集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額1325 億元，同比增長(cháng)26.5%。其中，海思半導體有限公司銷(xiāo)售額達到220 億元，清華紫光展銳超過(guò)100 億元，第一次進(jìn)入排名的深圳市中興微電子技術(shù)有限公司超過(guò)50 億元。在智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的驅動(dòng)下，以電容式觸摸屏控制芯片產(chǎn)品為主的敦泰科技(深圳)有限公司取得了較好成績(jì)，也首次進(jìn)入中國集成電路設計十大企業(yè)。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)通過(guò)一系列政策密集出臺、海外并購、國內市場(chǎng)強勁需求等推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)設計、制造、封裝都上了一個(gè)臺階，產(chǎn)能、技術(shù)方面逐漸接近國際巨頭先進(jìn)水平。2014 年中國封裝測試增長(cháng)速度最快，占集成電路總收入41.6%。2015 年中國封裝測試仍占比第一，占總集成電路收入的38.34%;設計和封裝測試迎來(lái)快速增長(cháng)，分別占比達到36.71%、24.95%。

　　2015 年中國集成電路三業(yè)情況

　　中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口平穩增長(cháng)。根據海關(guān)統計，2015 年進(jìn)口集成電路3139.96 億塊，同比增長(cháng)10%;進(jìn)口金額2307 億美元，同比增長(cháng)6%。出口集成電路1827.66 億塊，同比增長(cháng)19.1%;出口金額693.1 億美元，同比增長(cháng)13.9%。2015 年進(jìn)出口逆差1613.9 億美元。

　　2011-2015 年中國集成電路進(jìn)出口額

　　中國本土產(chǎn)業(yè)供不應求，中國本土公司的芯片供需存在巨大的缺口。根據SEMI 統計數據，在2011 年，中國公司僅能滿(mǎn)足本土公司芯片需求的17%，預計2015 年，僅供需缺口將高達424 億美元并持續擴大，2019 年年供需缺口達到880 億美元。