手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極 封測后市動(dòng)能增強

　　受惠于蘋(píng)果、三星等國際品牌廠(chǎng)即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長(cháng)的帶動(dòng)下，預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠(chǎng)后市挹注強勁成長(cháng)動(dòng)能。

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)半導體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來(lái)應可見(jiàn)到整體IC封測業(yè)者業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能轉強，并于第3季達到高峰，預估IC封測產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。

　　楊尚文分析，因應一線(xiàn)國際大廠(chǎng)客戶(hù)的需求，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測產(chǎn)能塞暴，預期至下半年仍將會(huì )供不應求，而中國自主品牌的崛起與超高解析度電視滲透率的逐步提升，則帶旺國內整條面板驅動(dòng)IC供應鏈，包括上游晶圓代工至頎邦、南茂、京元電等封測廠(chǎng)都出現嚴重的供給缺口。