半導體Q4需求降溫 封測營(yíng)收恐減逾5%

　　時(shí)序即將步入第4季，半導體產(chǎn)業(yè)需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。

　　受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設計業(yè)者進(jìn)行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電(2330)率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。

　　永豐證券研究部門(mén)表示，雖然第4季有多款移動(dòng)設備將上市，但備貨需求高峰已過(guò)，在加上IC設計業(yè)者持續去化庫存、傳統淡季效應顯現等因素，預估IC封測廠(chǎng)第4季的營(yíng)收將較3季下滑逾5%。從長(cháng)期的角度來(lái)看，移動(dòng)設備仍是未來(lái)電子商品主流且持續朝向高效能進(jìn)行發(fā)展，因此擁有先進(jìn)制程技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)將受益。

　　消費性電子淡季日月光具有蘋(píng)果(Apple)新機上市題材，第4季營(yíng)運可望逆勢攀升，再創(chuàng )歷史新高水準。日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉則強調，將會(huì )達到逐季成長(cháng)的目標。日月光成功拿下蘋(píng)果指紋辨識芯片封測與其系統模組訂單，將可注入營(yíng)運動(dòng)能，加上WiFi模組出貨動(dòng)能轉強激勵，9月業(yè)績(jì)仍有高點(diǎn)可期。

　　矽品本季沖新高，矽品(2325)擁有微新款游戲機Xbox One利多，在重量級客戶(hù)超微(AMD)訂單加持之下，盡管通訊應用端的需求下滑，但第4季的營(yíng)運將可望約接近第3季的水準。矽品第3季營(yíng)收可望挑戰190億元，一舉改寫(xiě)歷史新高紀錄。專(zhuān)業(yè)晶圓測試廠(chǎng)京元電(2449)第3季營(yíng)運維持高檔，估營(yíng)收季增率約近5%，第4季將出現小幅拉回走勢。

　　另外，海力士無(wú)錫廠(chǎng)大火沖擊，臺系存儲器廠(chǎng)享有轉單效應，力成(6239)則可望同步受惠。 至于IC載板大廠(chǎng)景碩(3189)因季節性因素影響以及通訊IC端需求降溫，第4季業(yè)績(jì)將出現約5%的季減率，低于當初持平或者有機會(huì )持續走揚的預期。不過(guò)，景碩將于明年第1季通過(guò)蘋(píng)果認證，將為公司帶來(lái)新的成長(cháng)力道。半導體產(chǎn)業(yè)第4季需求轉趨向下，法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現逾5%的季減幅度。